allas

Samo pcb jest bardzo dobrym radiatorem , termopad na pcb odbiera ciepło z dolnej kości , a górna kość oddaje temperaturę do dolnej. Chyba tak to wymyślili.

Na forum jestem już od czasu migracji z PClab . Tylko nie udzielam się za dużo. A wracając do tematu , w pamięciach ddr5 zastosowano układ PMIC który wytwarza potrzebne zasilania dla kości. . PMIC lubi się grzać a mała powierzchnia samego pcb pamięci , nie wystarczy żeby odprowadzić ciepło dlatego dali termopad. Tutaj jest to dobrze wytłumaczone: https://www.samsungsem.com/global/newsroom/news/view.do?id=5026

Sprawdź na zewnętrznym ekranie czy jest to samo.

W takim przypadku trudno o konkretną diagnozę , nie podmienisz ramu bo jest wlutowany jak w większości nowych konstrukcji. Możliwe że jakiś drmos na zasilaniu cpu jest uszkodzony , przez co pod wyższym obciążeniem się wywala. Z tego co patrzyłem to kontrolerem zasilania cpu jest MPS MP2940 układ jest programowalny. Potrzeba specjalnego programatora to tych układów żeby sprawdzić pod obciążeniem czy jakaś faza zasilania nie powoduję awari.

Wygląda jakby specjalnie ktoś zdrapał oznaczenia z ihs , ciekawe czemu .

Wystawiłem ostatnio laptopa na alledrogo , cena nie przesadzona niższa niż na innych aukcjach , sprzęt typowo pod gry . W przeciągu paru dniu , dostałem już kilka wiadomości z propozycją obniżenia ceny . Kiedyś takie oferty były tylko na olx.

Na sprzedaż płyta MSI X470 GAMING PLUS AMD Socket AM4 w pełni sprawna , brakuje tylko maskownicy portów i oryginalnego mocowania do chłodzenia cpu. Działała z Ryzenem 5 5600 i 3600. Cena: 270zł

Powitać