Marko852
Użytkownik-
Postów
32 -
Dołączył
-
Ostatnia wizyta
O Marko852
- Urodziny 1988.02.01
Ostatnie wizyty
Blok z ostatnimi odwiedzającymi dany profil jest wyłączony i nie jest wyświetlany użytkownikom.
Osiągnięcia Marko852
Zielony (2/5)
7
Reputacja
-
Tak upalone procki były na początku am5 gdzie spaliły się nie tylko procki x3d ale też i płyty później to ogarnęli. Natomiast pojedyncze sztuki zawsze się znajdą że jakiś procesor padł. Zimny lut to też duże uproszenie, nie wiem jaka technikę używają finalnie do połączenia, ale nie jest to wycięte z jednego kawałka krzemu tylko są to elementy nanoszone jeden na drugi. I proces łączenia przez jakiś czas mógł być wadliwy lub nadal jest tylko wady wychodzą po dłuższym czasie pracy.
-
Widząc temat o palących się x3d na płytach asusa można wyciągnąć jeden wniosek. Winne są procki, coś na etapie zmiany położenia pamięci 3d v-cache poszło nie tak, skoro problem dotyczy się głównie tych z dodatkową pamięcią, problem nie występuje obecnie już na serii 7800. Ciekawe czy rozwiążą ten problem na etapie produkcji czy jednak powrócą do poprzedniego mocowania a obecna seria 9000 procesorów x3d będzie mijana szerokim łukiem w świecie używek. PS. w sumie w takiej sytuacji można założyć że pomiędzy rdzeniem a pamięcią x3d pojawia się tak zwany "zimny lut" w wyniki zmian termicznych procka (wyłączony <-> spoczynek <-> obciążony) , który w chwili pojawienia się u cegla całego cepa. Wiec procki działające z jednakowym obciążeniem pożyją długo, ale jako że są dedykowane grom to skoki temperatur dokonają szybciej zniszczenia.
-
Boost jest do 5050, a skakanie na rdzeniach z taktowaniem może wynikać z mniejszej liczy potrzebnych rdzeni wiec niewykorzystane rdzenie zwalniają. UV zawsze warto zrobić ponieważ wtedy przy obciążeniu wszystkich rdzeni procesor będzie potrafił dłużej utrzymać boosta.
-
Bardziej stawiam na jakieś powiązanie z funkcją biosu. Aczkolwiek u mnie próba OC z poziomu sterownika kończy się pętlą restartów wiec....
-
Wymusi co? W studiach developerskich nie używa się tego słowa jak optymalizacja. Ostatnie walki skończyły się z konsolami nie długo ze śmiercią konsol ps4 i xbox one. Teraz to wrzucą ci generator klatek, scalera obrazu i jak nadal nie działa to powiedzą to kup nowy sprzęt.
-
to tylko marketing zagrywka aby nie mówić tylko o problemach, a sama akcja dotyczy tylko Japonii a nie żadnego większego runku jak chiny, eu i czy usa. Historyjek nie doklejam ale w tych co są w obecnych newsach brakuje informacji ile sprzedano płyt am5 przez każdego z producentów, co ma istotny wpływ na ilość przypadków. Swoją drogą o paleniu ryzenów mówi się tylko w kontekscie x870 a nie b650, b850 czy x670 a wszystkie płyty są zbudowana na jednym chipsecie.
-
ten ruch kompletnie nic nie znaczy, nawet u nas raz podają 3 lata x kom a raz 2 proline i owocowy. Ponadto z newsa dowiadujemy się tylko o liczbie uszkodzony płyt/procesorów a nie o ilości sprzedanych. Istotne jest ile dany producent sprzedał na konkretną podstawkę a nie całościowo gdzie dochodzą płyty dla systemów wbudowanych czy innych oem.
-
W mojej ocenie cała sprawa z płytami jest dziwna i celowo nadmuchiwana aby zaszkodzić firmie asrock (z pośród wszystkich producentów ich płyty miały najlepszą funkcjonalność do ceny, przynajmniej w cenie 400-600zł). W żadnym newsie nie ma informacji jaki % stanowiły płyty danego producenta i ile % padło tam konkretnego modelu procesora. Niemniej można założyć z dużą dozą prawdopodobieństwa że coś nie poszło przy montażu pamięci x3d w serii 9000 i trafiały się ich wadliwe partię. Poza x3d pozostałe procesory nie padają częściej niż poprzednie serie. Przypominam że przy serii 7000 też były problemy z paleniem procków.
-
GTX 1080 FE - śruby do fabrycznego coolera
Marko852 odpowiedział(a) na twrzkb temat w Karty graficzne
nie wiem jakie tam dokładnie były ale można próbować stąd m2 czarne lub ewentualnie takie ale na amazonie m2 sprężynka tylko tutaj trudniej jest bo trzeba znać długość ale najlepiej wybrać byłoby zestaw śrubek od m2 przez m2,5 do m3. Trudno mi powiedzieć jaki rozmiar był na 100% w grafikach -
Miałem coś podobnego tylko w pionie i to na dwóch ekranach. W mojej ocenie to nie jest artefakt tylko błąd niedopracowanej 11.
-
można wybrać też 8400F, tańszy i niewiele wolniejszy przy czym mniej energii zjada. Natomiast opcje rozwoju masz nadal takie same. Co do PCI-E na płytach am5 to B650 były tylko dwie płyty ze złączem dla gpu w wersji 5.0, dużo wiecej miało za to 5.0 dla dysku m.2 podpiętego pod cpu. Natomiast wszystkie płyty na B650E miały pci-e 5.0 dla gpu. Ogólnie dziś to bym celował w B850 jeśli mowa o nowej płycie. Dużo płyt na starcie ma już 5.0 dla pci-e, ale też zdarzają się wyjątki. Np takie złącze ma ASRock B850M PRO-A, Asus PRIME B850M-K lub Gigabyte B850M FORCE . Ogólnie warto zwracać uwagę na szczegóły procesor 8400F ma tylko wersje 4.0 ale to mu wystarczy w przyszłości jak zmienisz na mocniejszy to przejdziesz na wersje 5.0. zestawienie wszystkich płyt pod am5 https://docs.google.com/spreadsheets/d/1NQHkDEcgDPm34Mns3C93K6SJoBnua-x9O-y_6hv8sPs/edit?gid=2064683589#gid=2064683589 PS. Ogólnie słaby teraz okres na zakup stacjonarki przez szalejące ceny głównie ddr5, chociaż ceny ssd też poszły w górę.
-
w wpisać w changelog'a mogą sobie wszystko, pytanie czy poza tym wpisaniem idą realne poprawki i optymalizacje.
-
linkowałem wyżej test z techpower up i tam ewidentnie i wyszło że im szybsze ramy tym wyższe z użycie energii, co prawda test był na serii 9000 ale chyba obydwie mają ten sam mostek w procesorze przy czym przy wyższych taktowania nie piszą żeby schodzi z napieciem
-
Nie pisałem w ogóle o żadnym poborze energii tylko o obniżeniu napięcia na SOC i ile można zejść tak z ciekawości. A to że obniżanie napięcia SOC przy okazji może obniżyć pobór energii głownie w idle (pod obciążeniem to jednak rdzenie dominują z poborem energii), to tylko przy okazji. Co do 7500x3d to chyba najmniej udany procesor na am5. Miejscami ledwie daje radę najtańszemu 8400F, a czasami przewyższy 7700. Przy czym obydwa procesory są tańsze i to znacznie i dają możliwość zrobienia OC jak ktoś się uprze. Za 900zł można byłoby się nad nim zastanawiać.
-
Chodzi mi tutaj ile można zbić pobór energii w spoczynku. Przez budowę modułową pobór ten jest zawyżony w stosunku do inteli wiec sprawdzam o ile da się ten wynik poprawni. Natomiast ciekawe jak w następnych procesorach to będzie gdzie odległości miedzy chipsetami się zmniejszą, co powinno zmniejszyć trochę straty. jak limit mocy zadziała ci w spoczynku to gratuluje
