Marko852

w pracach biurowych powinien wystarczyć https://www.techpowerup.com/review/amd-ryzen-5-8500g/25.html sam procesor pobiera 33W maksymalnie, ewentualnie rozważyć coś taniego np. Deepcool AG300 przy czym nie wiem czy realnie to pomoże skoro ihs w apu jest na paście termo przewodzącej a jak pokazuje test procesory amd maja problem z oddawaniem ciepła. Temperatury na 2700x który w obciążeniu bierze 131W takie same jak na procku co ma 33W.

to ciekawe bo seryjny morderca procesorów x3d czyli asrock dawał informacje o wsparciu tego procka już od grudniowego biosu https://www.asrock.com/mb/AMD/B650M Pro RS/index.pl.asp#BIOS wsparcie dla 9950X3D2(100-000001978) od 4.03 który wyszedł 2025/12/16, obecnie jest wersja 4.10 z 2026/2/24

co to za dokładnie model rx6600? Jeśli to model rx6600m może być problematyczne używanie go w stacjonarce. Jaki masz też dokładnie model zasilacza?

zależy kto testuje i jaki laptop klik https://browser.geekbench.com/processors/amd-ryzen-ai-9-365 stawiam że test zen6 też był z trybem turbo, tym bardziej że niby tylko 2GHz osiągnęła próbka inżynieryjna jak bazowa to 2,4GHz? A jeszcze bardziej prawdopodobny jest tu fake.

Ktoś wie kiedy intel ma robić premiera kart Xe3 "Celestial"? Według dostępnych informacji karty mają być na ostatniej prostej tak naprawdę.

nie pisze że był to pewnik, tylko piszę o prawdopodobieństwie że mogło być celowe działanie wewnętrzne. Jak umiesz to podważyć zrób to, jak nie masz dowodu aby potwierdzić jakąś konkretną wersję to każda hipoteza jest prawdopodobna.

Oczywiście, ale to AI jest na celowniku ostatnio AMD, zieloni siedzą tam od dawna wiec użytkownicy się nie liczą. Przy czym zieloni nie oddelegowali wszystkich pracowników piszących sterowniki do AI a czerwoni tak zrobili. Patrząc na dokonania amd z ostatniego roku to oni kompletnie zrezygnowali z rynku konsumenckiego - zapowiedz rdna 3.5 w apu do 2029! - brak wsparcia fsr4 dla rdna 2 i 3 aw szczególności 3.5 - kotletowanie wszystkich procesorów mobilnych na rynek konsumencki - zapowiedź porzucenia rdna 1 i 2 bo tak - konferencja dotycząca elektroniki konsumenckiej ograniczona tylko do AI Paradoksalnie udostępnienie wersji FSR4 na INT8 mogło być celowym działaniem jakiegoś programisty/lub zespołu. Którzy wiedząc że tworzyli oprogramowanie dla graczy mieli porzucić pracę na tym kierunku i przejść na IA. I to pomimo że ich praca była niemal ukończona co mogło być dla nich frustrujące. PS. nie sądziłem że to kiedyś powiem ale wydaje mi się że intel może zyskać najwięcej na rynku konsumenckim w dziale grafik, pod warunkiem że wydadzą dobrze architektur Xe3 dla kart dyskretnych. Zabiorą najwięcej udziałów amd którzy stracili zainteresowanie, udziały zielonych stopnieją skromne 1-2% i to głównie przez laptopy gdzie ARC B390 które mogą wystarczy części osób do grania.

w tym wszystkim dziwi tylko to tak mała ilość uszkodzonych procków serii 7000 i 8000 których awarii łącznie jest mniej niż uszkodzonych 9600x który zajmuje ostanie miejsce na podium awarii z 6 krotnie mniejszą ilością awarii niż lider . A przecież te procki są znacznie dłużej na rynku. Wiec tłumaczenie ze zbyt agresywnym PBO też raczej trafne nie jest.

od kiedy 7500f nie ma SMT? HT z pewnoscią bo to technologia intela. To czego brak temu procesorowi to sprawnego igp. https://valid.x86.fr/g31l3y

@bourne2008 @Sidr Nie śledzenie takich wątków mam inne przyjemności. Przeczytałem newsa że taki problem wystąpił wiec o nim wspomniałem. Natomiast jeśli założymy że awaryjność jest na poziomie poniżej 1%, to czemu była taka nagonka na asrocka skoro nie wyjaśniono co było przyczyną? Można też założyć że ktoś jednak majstrował coś w biosie nie umiejętnie i stąd padające sztuki, chociaż oficjalnie pisze że jednak nic nie grzebał.

a jak komuś w kafejce internetowej pada 10% procesorów spośród 150 i to nie na płytach asusa? https://www.reddit.com/r/ASUS/comments/1q039g1/another_9800x3d_processor_has_failed_this_is_the/ wiem że nie lubią amd Wygląda to na wadliwą partię procesorów, albo wadliwe partię które trafiały (lub nadal trafiają?) do konsumentów. Ten przykład z 3 procesorami pokazuje że wadliwych partii mogło być więcej niż jedna. Tym bardziej że jeśli aktualizował biosy to od pewnej wersji napięcie na pewno było trzymane już w ryzach. Obecnie amd bawi się w kotletowanie procesorów mobilnych wiec tym bardziej dziwi że tylko jeden procesor dostaje xx50 i to ten najbardziej wadliwy a nie wszystkie skoro to refresh. Widząc co się dzieje na rynku laptopów mogli spokojnie wydać nową serię 10x00 czy Xx00 na przykład czy jak sobie tam nazwą. X sprzedaż procków jakiegoś sklepu 7800x3d sprzedało się nie całe dwa razy mniej, ale ich padania nie słyszy się masowo dodatkowo są dużo dłużej na rynku.

a nie jest tak że stery pisze się w polsce, w placówce pod gdańskiem? Jeśli tak to niektóre firmy miały przez święta 2,5 tygodnia wolnego

Osobiście nie wierze że za padające procki odpowiada bios i działania producentów płyt głównych. Jak by tak było paliłby się też inne modele procesorów a tak nie jest, przynajmniej nic powyżej normy (jakieś sztuki ogólnie pojedyncze padają). Tutaj mamy konkretny model który padał u zarówno u asusa jak i asrocka (najwięcej) i to padał na płytach o nie specjalnie rozbudowanych sekcjach zasilania. Ponadto wcześniej amd nie odświeżało modelu x3d dodając 50 i zwiększając jego taktowanie, częściej je ścinała np 5800x3d na 5700x3d oraz 7800x3d na 7600x3d, tutaj mamy wyższy model niż poprzednik. Przy boomie na układy AI gdyby wyszło że produkują wadliwe układy ich zamówienia na te układy poleciałoby na łeb na szyje wiec lepiej zmusić producenta do przyznania się do winy, tym bardziej że walka idzie o miliardy $. PS. Problem nie leży w chiplecie IO, a w chilepcie z rdzeniami zen (IO jest to samo w serii 7000) i to tylko tymi co mają dodatkowy cache,.

a co jeśli zmiana nazwy ma rozwiązać problem padających 9800x3d poprzez modyfikacje procesu produkcyjnego

ale po co się przesiadać 8400f na 7500f jak wydajność będzie zbliżona. Lepiej zostać na tym co się ma i w przyszłości wybrać 9800x3d lub inny tańszy klon co pewnie się pojawi. To co zyskujemy przy przejściu 8400f na 7500f to szersza magistrale pci-e co przy tej karcie nie jest decydujące, oraz więcej pamięci L3 które nie przekłada się tak mocno na wydajność jak w x3d.

Bardziej jesteśmy przyzwyczajeni że kiedyś OC potrafiło podnieść wydajność 20-50%. Obecnie procesory są blisko swojego maksimum wydajności więc OC dla 5-10% mija się z celem.

Przejrzałem materiał i w sumie nie dziwie się braku entuzjazmu na sali. Widocznie ktoś pomylił imprezy zarówno przez amd jak i pozostałych. Ludzi na takich imprezach interesują gadżety, zapowiedzi nowych rozwiązań i nowe produkty dla użytkownika domowego. A tutaj wygląda na to że dostaliśmy broszurę promocyjną aby kupić ich akcje bo ai, i koniecznie kupcie szafę serwerową do ai (każdy taką ma w domu prawda? ). Jakoś tak dziwnie mam rażenie że chyba mocno wszyscy w to wtopili i robią wszystko aby jeszcze trochę mogło to pociągnąć aby wybrać kasę z rynku. A na przełom w ai to sobie poczekamy jak dojrzeją rozwiązania oraz algorytmy. Nie mówiąc o pomysłach powrotu do zen3 bo ddr4. Idąc tym tropem proponuje im odgrzać phenomy ii, intelowi sandy bridge, a nvidii geforce serii 7000. W końcu bazują na starych pamięciach ddr3 i gddr3 Co jak co ale amerykańskie koncerny pokazały że słupki z $$$ muszą się zgadzać, a klienci na których wyrośli i o ironią gwarantują im długie życie się już nie liczą.

Tak upalone procki były na początku am5 gdzie spaliły się nie tylko procki x3d ale też i płyty później to ogarnęli. Natomiast pojedyncze sztuki zawsze się znajdą że jakiś procesor padł. Zimny lut to też duże uproszenie, nie wiem jaka technikę używają finalnie do połączenia, ale nie jest to wycięte z jednego kawałka krzemu tylko są to elementy nanoszone jeden na drugi. I proces łączenia przez jakiś czas mógł być wadliwy lub nadal jest tylko wady wychodzą po dłuższym czasie pracy.

Widząc temat o palących się x3d na płytach asusa można wyciągnąć jeden wniosek. Winne są procki, coś na etapie zmiany położenia pamięci 3d v-cache poszło nie tak, skoro problem dotyczy się głównie tych z dodatkową pamięcią, problem nie występuje obecnie już na serii 7800. Ciekawe czy rozwiążą ten problem na etapie produkcji czy jednak powrócą do poprzedniego mocowania a obecna seria 9000 procesorów x3d będzie mijana szerokim łukiem w świecie używek. PS. w sumie w takiej sytuacji można założyć że pomiędzy rdzeniem a pamięcią x3d pojawia się tak zwany "zimny lut" w wyniki zmian termicznych procka (wyłączony <-> spoczynek <-> obciążony) , który w chwili pojawienia się u cegla całego cepa. Wiec procki działające z jednakowym obciążeniem pożyją długo, ale jako że są dedykowane grom to skoki temperatur dokonają szybciej zniszczenia.

Boost jest do 5050, a skakanie na rdzeniach z taktowaniem może wynikać z mniejszej liczy potrzebnych rdzeni wiec niewykorzystane rdzenie zwalniają. UV zawsze warto zrobić ponieważ wtedy przy obciążeniu wszystkich rdzeni procesor będzie potrafił dłużej utrzymać boosta.

Bardziej stawiam na jakieś powiązanie z funkcją biosu. Aczkolwiek u mnie próba OC z poziomu sterownika kończy się pętlą restartów wiec....

Wymusi co? W studiach developerskich nie używa się tego słowa jak optymalizacja. Ostatnie walki skończyły się z konsolami nie długo ze śmiercią konsol ps4 i xbox one. Teraz to wrzucą ci generator klatek, scalera obrazu i jak nadal nie działa to powiedzą to kup nowy sprzęt.

to tylko marketing zagrywka aby nie mówić tylko o problemach, a sama akcja dotyczy tylko Japonii a nie żadnego większego runku jak chiny, eu i czy usa. Historyjek nie doklejam ale w tych co są w obecnych newsach brakuje informacji ile sprzedano płyt am5 przez każdego z producentów, co ma istotny wpływ na ilość przypadków. Swoją drogą o paleniu ryzenów mówi się tylko w kontekscie x870 a nie b650, b850 czy x670 a wszystkie płyty są zbudowana na jednym chipsecie.

ten ruch kompletnie nic nie znaczy, nawet u nas raz podają 3 lata x kom a raz 2 proline i owocowy. Ponadto z newsa dowiadujemy się tylko o liczbie uszkodzony płyt/procesorów a nie o ilości sprzedanych. Istotne jest ile dany producent sprzedał na konkretną podstawkę a nie całościowo gdzie dochodzą płyty dla systemów wbudowanych czy innych oem.

W mojej ocenie cała sprawa z płytami jest dziwna i celowo nadmuchiwana aby zaszkodzić firmie asrock (z pośród wszystkich producentów ich płyty miały najlepszą funkcjonalność do ceny, przynajmniej w cenie 400-600zł). W żadnym newsie nie ma informacji jaki % stanowiły płyty danego producenta i ile % padło tam konkretnego modelu procesora. Niemniej można założyć z dużą dozą prawdopodobieństwa że coś nie poszło przy montażu pamięci x3d w serii 9000 i trafiały się ich wadliwe partię. Poza x3d pozostałe procesory nie padają częściej niż poprzednie serie. Przypominam że przy serii 7000 też były problemy z paleniem procków.