Chłodzenie sekcji zasilania.

[marb one 1]

Witam,

Mam problem z blokiem wodnym w płycie ASRock Z690 Aqua OC. Zauważyłem, że obok złącz wodnych pojawiły się tzw. „pajączki” (mikropęknięcia).

Czy w takiej sytuacji można bezpiecznie używać tej płyty z procesorem Intel Core i9-14900KF bez chłodzenia sekcji zasilania? Obawiam się ewentualnego wycieku, który mógłby uszkodzić kartę graficzną GeForce RTX 5090. Alternatywnie mógłbym zastosować zwykły blok na CPU, ale wtedy sekcja zasilania (VRM) pozostałaby bez chłodzenia wodnego.

Czy takie rozwiązanie ma sens i będzie bezpieczne?

Pozdrawiam.

[MarcoSimone 1 043]

Na serio chcesz zostawić gołą sekcję, mając na pokładzie i9?

Napisz do producenta czy nie dysponuje radiatorami to tej płyty.

W innym przypadku, wymień mobo.

 

Opcjonalnie, jeśli masz kogoś kto ma dostęp do CNC, to może zrobi radiatory na sekcję ale to droga impreza.

 

Jeszcze inna opcja to napisać do EK czy mają odpłatnie plexi top do tego monobloku.

@Elder Maestro, jakieś sugestie, tipy? ;-)

[marb one 1]

Nie wiadomo, czy to blok EK – brak jakiejkolwiek sygnatury, więc możliwe, że to jakiś custom od ASRocka. Dodatkowo płyta była kupiona w Mindfactory z trzeciej ręki, więc z gwarancji raczej nici. Żeby w ogóle próbować, potrzebna byłaby cesja/zrzeczenie się gwarancji od osoby, która dokonywała zakupu. A jak wiadomo, ASRock ogarnia RMA wyłącznie przez sprzedawcę.

Kupiłem już co prawda Asusa Hero, ale i tak szkoda mi tej płyty.

[MarcoSimone 1 043]

Może Sławek się wypowie. Może pajączki da radę jakoś zabezpieczyć.

 

Używanie tak jak teraz jest o tyle ryzykowne, że w któryms momencie zacznie przeciekać.

[Pentium D 1 568]

Niezła lipa takie rozwiązanie konstrukcyjne. Na mosy można pewnie dobrać jakieś radiatory i na kołki ze sprężynką zamontować albo na jakiś dobry klej termoprzewodzący. Cewki raczej pozostaną gołe.

 

 

[Send1N 5 467]

Jak wygląd nie gra większej roli to nie koniecznie trzeba tworzyć jakiś specjalny radiator na wymiar tylko po prostu kupić po taniości kilka mniejszych radiatorków i je przykleić na mosfety  coś w tym stylu https://www.amazon.pl/aluminiowy-CTRICALVER-radiatory-termicznym-chlodzenia/dp/B092H258H1/ref=pd_sbs_d_sccl_2_4/259-2384065-1090535?pd_rd_w=ZLVeB&content-id=amzn1.sym.b49bc059-2fa5-42e3-a3fc-283659362489&pf_rd_p=b49bc059-2fa5-42e3-a3fc-283659362489&pf_rd_r=T3RKBSWPGX9MVNGSAQVV&pd_rd_wg=aOfuZ&pd_rd_r=91fbf286-aea5-4eb6-8e7b-b82163b6dd4d&pd_rd_i=B092H258H1&th=1

 

Ja oklejałem kiedyś miedzianymi od aab sekcję na GA-770 UD3 https://allegro.pl/oferta/aabcooling-ram-heatsink-2-radiatory-na-pamiec-ram-graficzna-12x11x5mm-miedz-12562985778 w tych przynajmniej wiem że ta czarna taśma termoprzewodząca trzymała jak diabli i przez lata ani jeden nie odpadł nawet przy lekkim szarpaniu nie chciały się odkleić, bo istnieją też takie co odpadają same chwilę po przyklejeniu  nawet przy chłodnych mosfetach  

[marb one 1]

[Pentium D 1 568]

Uuuuuu. Ja bym już tego nie używał.

[marb one 1]

Raczej kompromisy nie wchodzą w rachubę 😉
Jutro dotrze Watercool HEATKILLER IV PRO – wtedy zmienię płytę na Asusa i spróbuję coś zaradzić z tym ASRockiem.

Moc to jedno, ale dla mnie wygląd zestawu jest równie ważny – ma nie tylko działać, ale też cieszyć oko.