Marko852

Przejrzałem materiał i w sumie nie dziwie się braku entuzjazmu na sali. Widocznie ktoś pomylił imprezy zarówno przez amd jak i pozostałych. Ludzi na takich imprezach interesują gadżety, zapowiedzi nowych rozwiązań i nowe produkty dla użytkownika domowego. A tutaj wygląda na to że dostaliśmy broszurę promocyjną aby kupić ich akcje bo ai, i koniecznie kupcie szafę serwerową do ai (każdy taką ma w domu prawda? ). Jakoś tak dziwnie mam rażenie że chyba mocno wszyscy w to wtopili i robią wszystko aby jeszcze trochę mogło to pociągnąć aby wybrać kasę z rynku. A na przełom w ai to sobie poczekamy jak dojrzeją rozwiązania oraz algorytmy. Nie mówiąc o pomysłach powrotu do zen3 bo ddr4. Idąc tym tropem proponuje im odgrzać phenomy ii, intelowi sandy bridge, a nvidii geforce serii 7000. W końcu bazują na starych pamięciach ddr3 i gddr3 Co jak co ale amerykańskie koncerny pokazały że słupki z $$$ muszą się zgadzać, a klienci na których wyrośli i o ironią gwarantują im długie życie się już nie liczą.

Tak upalone procki były na początku am5 gdzie spaliły się nie tylko procki x3d ale też i płyty później to ogarnęli. Natomiast pojedyncze sztuki zawsze się znajdą że jakiś procesor padł. Zimny lut to też duże uproszenie, nie wiem jaka technikę używają finalnie do połączenia, ale nie jest to wycięte z jednego kawałka krzemu tylko są to elementy nanoszone jeden na drugi. I proces łączenia przez jakiś czas mógł być wadliwy lub nadal jest tylko wady wychodzą po dłuższym czasie pracy.

Widząc temat o palących się x3d na płytach asusa można wyciągnąć jeden wniosek. Winne są procki, coś na etapie zmiany położenia pamięci 3d v-cache poszło nie tak, skoro problem dotyczy się głównie tych z dodatkową pamięcią, problem nie występuje obecnie już na serii 7800. Ciekawe czy rozwiążą ten problem na etapie produkcji czy jednak powrócą do poprzedniego mocowania a obecna seria 9000 procesorów x3d będzie mijana szerokim łukiem w świecie używek. PS. w sumie w takiej sytuacji można założyć że pomiędzy rdzeniem a pamięcią x3d pojawia się tak zwany "zimny lut" w wyniki zmian termicznych procka (wyłączony <-> spoczynek <-> obciążony) , który w chwili pojawienia się u cegla całego cepa. Wiec procki działające z jednakowym obciążeniem pożyją długo, ale jako że są dedykowane grom to skoki temperatur dokonają szybciej zniszczenia.

Boost jest do 5050, a skakanie na rdzeniach z taktowaniem może wynikać z mniejszej liczy potrzebnych rdzeni wiec niewykorzystane rdzenie zwalniają. UV zawsze warto zrobić ponieważ wtedy przy obciążeniu wszystkich rdzeni procesor będzie potrafił dłużej utrzymać boosta.

Bardziej stawiam na jakieś powiązanie z funkcją biosu. Aczkolwiek u mnie próba OC z poziomu sterownika kończy się pętlą restartów wiec....

Wymusi co? W studiach developerskich nie używa się tego słowa jak optymalizacja. Ostatnie walki skończyły się z konsolami nie długo ze śmiercią konsol ps4 i xbox one. Teraz to wrzucą ci generator klatek, scalera obrazu i jak nadal nie działa to powiedzą to kup nowy sprzęt.

to tylko marketing zagrywka aby nie mówić tylko o problemach, a sama akcja dotyczy tylko Japonii a nie żadnego większego runku jak chiny, eu i czy usa. Historyjek nie doklejam ale w tych co są w obecnych newsach brakuje informacji ile sprzedano płyt am5 przez każdego z producentów, co ma istotny wpływ na ilość przypadków. Swoją drogą o paleniu ryzenów mówi się tylko w kontekscie x870 a nie b650, b850 czy x670 a wszystkie płyty są zbudowana na jednym chipsecie.

ten ruch kompletnie nic nie znaczy, nawet u nas raz podają 3 lata x kom a raz 2 proline i owocowy. Ponadto z newsa dowiadujemy się tylko o liczbie uszkodzony płyt/procesorów a nie o ilości sprzedanych. Istotne jest ile dany producent sprzedał na konkretną podstawkę a nie całościowo gdzie dochodzą płyty dla systemów wbudowanych czy innych oem.

W mojej ocenie cała sprawa z płytami jest dziwna i celowo nadmuchiwana aby zaszkodzić firmie asrock (z pośród wszystkich producentów ich płyty miały najlepszą funkcjonalność do ceny, przynajmniej w cenie 400-600zł). W żadnym newsie nie ma informacji jaki % stanowiły płyty danego producenta i ile % padło tam konkretnego modelu procesora. Niemniej można założyć z dużą dozą prawdopodobieństwa że coś nie poszło przy montażu pamięci x3d w serii 9000 i trafiały się ich wadliwe partię. Poza x3d pozostałe procesory nie padają częściej niż poprzednie serie. Przypominam że przy serii 7000 też były problemy z paleniem procków.

nie wiem jakie tam dokładnie były ale można próbować stąd m2 czarne lub ewentualnie takie ale na amazonie m2 sprężynka tylko tutaj trudniej jest bo trzeba znać długość ale najlepiej wybrać byłoby zestaw śrubek od m2 przez m2,5 do m3. Trudno mi powiedzieć jaki rozmiar był na 100% w grafikach

Miałem coś podobnego tylko w pionie i to na dwóch ekranach. W mojej ocenie to nie jest artefakt tylko błąd niedopracowanej 11.

można wybrać też 8400F, tańszy i niewiele wolniejszy przy czym mniej energii zjada. Natomiast opcje rozwoju masz nadal takie same. Co do PCI-E na płytach am5 to B650 były tylko dwie płyty ze złączem dla gpu w wersji 5.0, dużo wiecej miało za to 5.0 dla dysku m.2 podpiętego pod cpu. Natomiast wszystkie płyty na B650E miały pci-e 5.0 dla gpu. Ogólnie dziś to bym celował w B850 jeśli mowa o nowej płycie. Dużo płyt na starcie ma już 5.0 dla pci-e, ale też zdarzają się wyjątki. Np takie złącze ma ASRock B850M PRO-A, Asus PRIME B850M-K lub Gigabyte B850M FORCE . Ogólnie warto zwracać uwagę na szczegóły procesor 8400F ma tylko wersje 4.0 ale to mu wystarczy w przyszłości jak zmienisz na mocniejszy to przejdziesz na wersje 5.0. zestawienie wszystkich płyt pod am5 https://docs.google.com/spreadsheets/d/1NQHkDEcgDPm34Mns3C93K6SJoBnua-x9O-y_6hv8sPs/edit?gid=2064683589#gid=2064683589 PS. Ogólnie słaby teraz okres na zakup stacjonarki przez szalejące ceny głównie ddr5, chociaż ceny ssd też poszły w górę.

w wpisać w changelog'a mogą sobie wszystko, pytanie czy poza tym wpisaniem idą realne poprawki i optymalizacje.

linkowałem wyżej test z techpower up i tam ewidentnie i wyszło że im szybsze ramy tym wyższe z użycie energii, co prawda test był na serii 9000 ale chyba obydwie mają ten sam mostek w procesorze przy czym przy wyższych taktowania nie piszą żeby schodzi z napieciem

Nie pisałem w ogóle o żadnym poborze energii tylko o obniżeniu napięcia na SOC i ile można zejść tak z ciekawości. A to że obniżanie napięcia SOC przy okazji może obniżyć pobór energii głownie w idle (pod obciążeniem to jednak rdzenie dominują z poborem energii), to tylko przy okazji. Co do 7500x3d to chyba najmniej udany procesor na am5. Miejscami ledwie daje radę najtańszemu 8400F, a czasami przewyższy 7700. Przy czym obydwa procesory są tańsze i to znacznie i dają możliwość zrobienia OC jak ktoś się uprze. Za 900zł można byłoby się nad nim zastanawiać.

Chodzi mi tutaj ile można zbić pobór energii w spoczynku. Przez budowę modułową pobór ten jest zawyżony w stosunku do inteli wiec sprawdzam o ile da się ten wynik poprawni. Natomiast ciekawe jak w następnych procesorach to będzie gdzie odległości miedzy chipsetami się zmniejszą, co powinno zmniejszyć trochę straty. jak limit mocy zadziała ci w spoczynku to gratuluje

Obecnie mam 1.15V, na 1.1V wywala błąd w mniej niż 1minuta w AIDA, natomist przy 1,125V potrzeba dwóch minut. Przy czym w obydwu przypadkach system windows wystartował. Co do napięcia widziałem że uruchomienie expo 6000 wymusza napięcie już jakby na starcie 1,25V. Dla uzupełnia obecnie bios w moim asroku to 3.08 Ciekawe czy zejście na 5600 przyniosło by możliwość dalszego zbicia napięcia, kosztem 5% wydajności https://www.techpowerup.com/review/ddr5-memory-performance-scaling-with-amd-zen-5/3.html W przypadku niż szybszych pamięci niż 6400++ i dzielniku 1:2 wychodzi że porób energii nie spada a dalej rośnie. Co do testu powinni wziąć 8400F zamiast 7500F. Raz ten pierwszy jest mniej znany, troszkę wolniejszy, tańszy i ma lepszy pobór energii w spoczynku.

Jakie powinno być napięcie SOC dla ryzena 7500f oraz jakie macie u siebie? U mnie domyślnie jak dobrze pamiętam ustawia 1,25V przy aktywnym profilu EXPO 6000, natomiast ręcznie ustawiłem 1,15V. Przy niższych wartościach AIDA w ciągu 2 minut wyrzuca błąd i przerywa test stabilności.

Myślisz że dla amd gracze są priorytetem? Ponadto w 2028 pamięci ddr5 będą już 6 lat na rynku, wiec nowy standard może spokojnie wchodzić ponadto am5 też próg wejścia miał wysoki ze względu na cenę ddr5 jak i samych płyt głównych. Bardziej istotne może być czy produkcja ddr6 2027 wystartuje na masową skale tak aby następnym roku robić premierę. Ponadto pci-e 6.0 raczej nie zawita w stacjonarkach, może dopiero przy zen8 lub nawet 9 ze względu na swoją energochłonność widoczną np w dyskach ssd (producenci kontrolerów dla mass nie zapowiedzieli układów z pci-e6.0 ze względu na pobór energii). Ale rozwiązania serwerowe na pewną będą tym dysponować. Chyba że zdecydują się na układy dla gpu ale to też wątpliwe, dziś jest 5.0 po szybkim przeskoku z 4.0.

nawiązując do tematu z głównej Cała nadzieja AMD w Zen 7. 32 rdzenie i 7 GHz.... dziwi mnie to założenie że zen7 trafi na am5. W czasie gdy wychodzić będzie zen7 czyli koło 2028r na rynku powinny być już masowo produkowane pamięci ddr6 wiec dziwne byłoby trzymanie się tańszego standardu gdy mają podwoić liczbę rdzeni (względem zen5). Chociaż tutaj może się okazać że będą 3 kategorię rdzeni nie wszystkie będą działać tak samo.

Piszesz że potrzebujesz sloty M.2 aby było dużo i bez kompromisów. Pisałem że x870 są dwa chipsety B850 co jest już jakiś kompromisem x870 opis , stąd kilka linii pci-e więcej. Bez kompromisowy jest TR ale to dużo wyższy budżet. To co faktycznie odróżnia x870/e to to że oficjalnie maja usb4.0 i dodatkowe 4 pory SATA(w linku o płytach jest zestawienie chipsetów też). Akurat w przypadku płyt na AM5 nie rozumie sensu brania często najwyższych chipsetów jak nie oferują nic specjalnie więcej. U intela to OC jest na chipsetach z Z, ale u amd mamy już od B850/B650. Tyle samo złączy co wybrana przez ciebie ma trochę tańsza Msi MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI, Msi MPG B850 EDGE TI WIFI, Asus MB AMD B850 GAMING WIFI, najtaniej wychodzi Asrock B850 PRO-A AM5 przy czym jest tu problem bo nie wiadomo czy na pewno rozwiązano problem z paleniem procków i co było faktyczną przyczyną. Natomiast płyty z 5 i 6 gniazdami M.2 to cenowa abstrakcja. Ogólnie przydatny pliczek dla porównania wyposażenia płyt https://docs.google.com/spreadsheets/d/1NQHkDEcgDPm34Mns3C93K6SJoBnua-x9O-y_6hv8sPs/edit?gid=1502922237#gid=1502922237

Tak właściwie po co inwestujecie w płyty na x870 składających się z dwóch b850 jak nie wykorzystujecie ich wszystkich możliwości? Na B850 jest od groma płyt które sobie dadzą radę z każdym procesorem bez niepotrzebnego przepłacania za drugi chipset. Np MSI PRO B850-P WIFI Gigabyte B850 GAMING X WIFI6E Asus TUF GAMING B850-E WIFI ASRock B850 STEEL LEGEND WIFI (jak ktoś się nie boi że trafi na pechowy przypadek z procesorem) i jeszcze kilka by konstrukcji znalazł

Fakt, jedyne co jest nowego to 9950x3d2 i jakieś układy bazujące na przyciętym układzie Strix Halo. Z nowości jakie na pewno usłyszmy to bedzie AI. I na tym skończą sie nowości, reszta to będzie odgrzewanie tego co maja pod nową nazwą lub innym minimalnie zegarem.

Poniżej tysiąca masz 7600 oraz B570 czasem B580 jak trafi na promocję. Powyżej jest już więcej jakiś konstrukcji ale to jest część rynku o które nie walą już zarówno amd jak i nvidia. A rx9060 16GB trzyma cen ponieważ producenci nie mają zamiaru ze sobą konkurować puki marża się zgadza, a sami producenci kart obawiają się zwyżek cen elementów ponieważ już teraz pamięci drożeją (np ddr4, ddr5) niepewna sytuacja globalna (kto wie komu walnie ktoś cło), tsmc podnosi ceny, nadal jest bardzo wysoki popyt na układy do AI wiec nikt się nie martwi o dopływ kasy na konto i utratę udziały w rynku. Nawet jak nie mają nowego układu dla danego segmentu to wsadzą jakiegoś leżaka jak rx6600, gtx1650, rtx3050 lub dziwny produkt jak gtx5050 rx9060 8GB czy gtx5060 8GB. A co istotniejsze gry mają coraz gorsze optymalizacje wiec bez dsll i fsr nawet nie pochodź wiec poco się martwić o ceny. Ludzie i tak będą musieli kupić, co zrobią nie będą grać w nowości ?

Wadliwa jest sama wtyczka i gniazdo i niewiele tu się zmieni. Do przesłania takiej ilości prądu co zaprojektowali trzeba naprawdę styku mocnego na dużej powierzchni. Do tego dochodzi odpowiednia grubość przewodu, Jeśli sama wtyczka może się się już znacznie nagrzewać (to takie bardziej ekstremalne) link 1 link 2 nie wspominając o tym że czasem prąd nie przepływa tam równo po pinach link 3