Skocz do zawartości

"Skalpowane" procki, co o tym sądzicie, jak to wygląda u Was?


Rekomendowane odpowiedzi

Opublikowano (edytowane)

Wymiana fabrycznej pasty między IHS procesora a rdzeniem nie jest niczym nowym w świecie overclockerów. W zasadzie cała zabawa zaczęła się jakiś czas temu i trwa do dziś. Metod, poradników , sposobów można znaleźć w necie mnóstwo. Tu wiadomo , każdy będzie zwolennikiem innego rozwiązania. Każdy oczywiście podejmując się takiej modyfikacji musi się liczyć z utratą gwarancji na procesor jak możliwością uszkodzenia hardware. Chciałbym się dowiedzieć jakie Wy obraliście metody w celu pozbycia się ihs z procesora( o ile zdecydowaliście się na taką modyfikację). Cennym byłaby również informacja na temat uzyskanych temperatur , możliwości OC , zastosowanej pasty etc.... Proszę podzielcie się Waszymi wrażeniami , opiniami, doświadczeniem. Liczę na ciekawą dyskusję.

 

Edytowane przez 539
Opublikowano
28 minut temu, 539 napisał:

Chciałbym się dowiedzieć jakie Wy obraliście metody w celu pozbycia się ihs z procesora

 

Nie miałem tego problemu ;) wole kupić coś z sandy bridge niż bawić sie z gniotem bo intel tak sobie wymyślił...

Opublikowano (edytowane)

Tu i o skylake i haswell.

 

 

14 minut temu, Mendozapl napisał:

Tak na skylake się nie sprawdzi wiem to ,ale autor tematu ma haswella 4790K.

Tak mam i74790k

Lecz chętnie poczytam o Waszych przygodach. :)

33 minuty temu, Mendozapl napisał:

U mnie temperatury spadły ok 8/10 stopni ,a pastę zastosowałem gelid gc-extreme.

Przyklejałeś później IHS ?

Widziałem też takie cudo.

https://www.caseking.de/der8auer-haswell-oc-frame-fsd8-014.html

Edytowane przez 539
Opublikowano

Wiesz ile ten bajer kosztuje? :D

No chyba że masz drukarke 3d, wtedy inna bajka.

7 minut temu, 539 napisał:

Przyklejałeś później IHS?

Napisał że zastosował gelid gc extreme więc wnioskuje że tak XD

Opublikowano (edytowane)
15 minut temu, haha3 napisał:

Napisał że zastosował gelid gc extreme więc wnioskuje że tak XD

Chodziło mi o usuniecie starego silikonu i aplikacje w to miejsce nowej dawki :) Na paście tez się trzyma, ale to ponoć rodzi niebezpieczeństwo przy demontażu CPU(czytałem gdzieś o tym) uszkodzenia PCB lub rdzenia. . Facet szarpał się z chłodzeniem próbując je zdjąć skręcając na boki cooler, a nie przyklejony ihs dokonał znisty Rdzenia lub PCB ( nie pamiętam)

15 minut temu, haha3 napisał:

No chyba że masz drukarke 3d, wtedy inna bajka.

spotkałem takie rozwiązania.

https://www.youmagine.com/designs/skylake-delid-tool

https://www.thingiverse.com/thing:1209396

Tu tez pomysłowa konstrukcja:

 

Edytowane przez 539
Opublikowano

Nie wiem co sie mogło uszkodzić podczas demontażu cpu i coolera. ew.pasta mogła mu popyćkać po pcb jeśli jej za dużo nakładł.

Dlatego ja jestem zwolennikiem i fanbojem nakładania pasty kartą kredytową :D

Opublikowano
24 minuty temu, haha3 napisał:

Wiesz ile ten bajer kosztuje? :D

Jak ktoś jeździ po imprezach/zawodach OC gdzie tłucze te ihsy masowo  lub prowadzi serwis kompowy jak ma się szarpać imadłem albo nożem to może opłaca mus ie kupić. Nie mnie oceniać .;)

Opublikowano
2 minuty temu, haha3 napisał:

Nie wiem co sie mogło uszkodzić podczas demontażu cpu i coolera. ew.pasta mogła mu popyćkać po pcb jeśli jej za dużo nakładł.

wrzucał gdzieś foty. Nie pamiętam gdzie o tym czytałem ale fakt uszkodzenia Cpu miał miejsce.

2 minuty temu, haha3 napisał:

Mając taki sprzęt można łatwo sie dorobić XD

Nigdy bym się nie podjął zdejmowania komuś IHS bez względu na posiadany do tego celu sprzęt.

A i spotkałem się z:

https://olx.pl/oferta/delidding-procesorow-ivy-bridge-haswell-skylake-i5-i7-CID99-IDblmaB.html

Opublikowano (edytowane)
11 godzin temu, haha3 napisał:

Ta metoda na skylake sie nie sprawdzi. Bo intgej oczywiście odchudził pcb.

Jak się nie sprawdzi? 

Gietrzydwapięćosiem ma PCB grubości 0,3mm (wiem, bo mam). Nie pisz herezji, jak nie wiesz. Te mity z PCB są dla mnie śmieszne. Dokręcałem na paru chłodzeniach śruby na maksa i jakoś nigdy nie udało mi się tego uszkodzić. 

Edytowane przez JTN5M
Opublikowano (edytowane)

Najwięcej rad w temacie widzę daje ktoś kto nigdy nie skalpował procka ...

 

Skalpowałem procki imadłem = wszystkie żyją do tej pory. Teraz mam maszynkę do skalpowania haswelli/skylake, cały zabieg trwa 10 sekund

 

539 jak chcesz to odezwij się do mnie na pw, jestem w stanie Ci oskalpować procka taniej jak z tej oferty na olx i to przy użyciu CLU. W zależności mogę procek skleić lub dorzucić ramkę do osłony rdzenia coś w stylu msi delid die guard

 

 

Co do uszkodzenia o którym była wcześniej mowa, to rozchodzi się o uszkodzenie pcb procka - pozrywanie ścieżek. Chłopak oskalpował proca i złożył do socketu bez przyklejenia ihs z powrotem. Po prawie roku postanowił zmienić pasty i wyczyścić kompa, ale pasta tak skleiła ihs do chłodzenia że podczas demontażu ihs zaczął się ruszać i uszkodził procka

Edytowane przez PatrykT
Opublikowano

Co do tego czy przykleiłem ihs do cpu, to nie robiłem tego i nie usuwałem również czarnego kleju. Wymieniłem pastę pod ihs na gelida i spowrotem nałożyłem ihs na cpu. U mnie po kilku miesiącach, przy zmianie chłodzenia zauważyłem, że ihs przez siłę docisku do cpu spowrotem się przykleił.

Opublikowano
12 minut temu, imiemichal napisał:

Uszkodził PCB bo zastosował CLP pomiędzy coolerem a ihs. Gdyby tam była zwykła pasta chociażby mx2 to by nie uszkodził proca.

 

Po takim czasie większość past sklei cooler z prockiem, czy to  clp czy co innego. Pamiętam jak mi gelid skleił blok wodny do gtx 580 i musiałem kombinować aby go zdjąć

Opublikowano
1 godzinę temu, PatrykT napisał:

Co do uszkodzenia o którym była wcześniej mowa, to rozchodzi się o uszkodzenie pcb procka - pozrywanie ścieżek. Chłopak oskalpował proca i złożył do socketu bez przyklejenia ihs z powrotem. Po prawie roku postanowił zmienić pasty i wyczyścić kompa, ale pasta tak skleiła ihs do chłodzenia że podczas demontażu ihs zaczął się ruszać i uszkodził procka

Widzę ,że nie tylko ja to czytałem :)

1 godzinę temu, PatrykT napisał:

Skalpowałem procki imadłem = wszystkie żyją do tej pory. Teraz mam maszynkę do skalpowania haswelli/skylake, cały zabieg trwa 10 sekund

Pochwal się co masz jeśli to nie tajemnica ...

1 godzinę temu, PatrykT napisał:

539 jak chcesz to odezwij się do mnie na pw, jestem w stanie Ci oskalpować procka taniej jak z tej oferty na olx i to przy użyciu CLU. W zależności mogę procek skleić lub dorzucić ramkę do osłony rdzenia coś w stylu msi delid die guard

Super. Bardzo mile mnie zaskoczyłeś .

1 godzinę temu, imiemichal napisał:

Uszkodził PCB bo zastosował CLP pomiędzy coolerem a ihs. Gdyby tam była zwykła pasta chociażby mx2 to by nie uszkodził proca.

Wybacz . ale nie rozumiem.

1 godzinę temu, Mendozapl napisał:

Co do tego czy przykleiłem ihs do cpu, to nie robiłem tego i nie usuwałem również czarnego kleju. Wymieniłem pastę pod ihs na gelida i spowrotem nałożyłem ihs na cpu. U mnie po kilku miesiącach, przy zmianie chłodzenia zauważyłem, że ihs przez siłę docisku do cpu spowrotem się przykleił.

Dzięki za info.

Opublikowano

Ja mam teraz i7 4790k, oskalpowany, z zamontowanym blokiem wodnym bezpośrednio na rdzeń. Przy ustawieniach daily (4,6@1,17v) w intelburn test temperatury rdzeni nie przekraczają 50stopni

Wysłane z mojego HUAWEI GRA-L09 przy użyciu Tapatalka

  • 2 tygodnie później...
Opublikowano

Kiedyś oglądałem video ze zdejmowania IHs z lutowanego CPU ( Po co to robić? nie wiem :) )

Jakiś czas temu wpadł mi w ręce starszej generacji proc. Postanowiłem sprawdzić na czym polega zdejmowanie IHS w przypadku procesora z przylutowanym rdzeniem.

O dziwo okazało się to nie takie straszne :) Nie mogę jednak zweryfikować czy proc działa bo nawet nie mam pewności czy działał przed zabiegiem.

To jakaś leciwa już dziś konstrukcja, która posłużyła mi jako przedmiot eksperymentu.

Wyszło to tak jak na zdjęciu:
https://drive.google.com/file/d/0B2LPNQflpo7pQlBhSHRLV0RUZGc/view?usp=sharing

  • 6 miesięcy temu...

Jeśli chcesz dodać odpowiedź, zaloguj się lub zarejestruj nowe konto

Jedynie zarejestrowani użytkownicy mogą komentować zawartość tej strony.

Zarejestruj nowe konto

Załóż nowe konto. To bardzo proste!

Zarejestruj się

Zaloguj się

Posiadasz już konto? Zaloguj się poniżej.

Zaloguj się
  • Ostatnio przeglądający   0 użytkowników

    • Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.
  • Popularne tematy

  • Najnowsze posty

    • Demo już od dawna było dostępne.
    • Ja musiałem wczytać save bo założyłem wielką złotą wazę na plecy i też nie mogłem zdjąć
    • Niby parodia Johna Wicka a praktycznie jak John Wick    
    • @Keleris U mnie również występuje rozbieżność napięć procesora względem ustawień w BIOSie, ale jest ona przeważnie niższa i wynosi około 38mV, czyli jak ustawię w BIOSie 1.3875V to z poziomu Windows'a otrzymuję 1.35V. Dodatkowo przy mocniejszym podkręceniu (4.2GHz+) miałem aktywny Loadline Calibration, aby nie musieć właśnie ładować wysokiego napięcia na procka   Te moduły GEIL'a robią tRFC 35 z lekkim zapasem bezpieczeństwa/stabilności, bo są one zdolne do zejścia w okolice tRFC 32, nadal przy prędkości DDR2-900 i CL4:     Nie ma to już większego wpływu na wydajność, a ewentualna różnica mieści się w granicach błędu pomiarowego.   Im niższe tRFC chcemy osiągnąć, tym wyższe napięcie zasilające moduły będzie potrzebne do ich ustabilizowania, a to z kolei wymusi konieczność lepszego ich chłodzenia, aby tę stabilność zachować   tRFC 31 również zadziałało, ale wymagało już podniesienia napięcia do 2.3V, gdzie powyższe tRFC 32 zadowoliło się napięciem 2.2V.   ...   Polecam Ci również ustawiać pamięci za pomocą MemSet'a z poziomu Windows'a   Ja ostatnio robię tak, że w BIOSie ustawiam FSB Strap na 400MHz (o ile mam taką opcję i wyłącznie przy okolicach 400-500MHz faktycznego FSB), wybieram dzielnik pamięci (prędkość modułów) na 1:1, ich napięcie, cztery pierwsze timingi (te podstawowe) i ewentualnie tRFC.   Później jedynie szukam dodatkowych opcji dotyczących zwiększania wydajności podsystemu pamięci. W tym modelu ASUS'a na X38 nazywają się one: DRAM Static Read Control -> daję na Enabled, Ai Clock Twister -> przestawiam na Strong, Transaction Booster pozostawiam na Auto, jeżeli używam opcji DRAM Static Read Control. DRAM Static Read Control oraz Transaction Booster używa się zamiennie. Obie opcje aktywowane jednocześnie nie zadziałają - platforma nie uruchomi się.   Dopiero na koniec, z poziomu Windows'a, dopieszczam resztę, czyli ustawiam lub sprawdzam niższe tRFC, Performance Level i całą resztę, a tREF ustawiam na maksymalną wartość (aby pamięci spędzały jak najmniej czasu na odświeżaniu tabeli komórek).   W najgorszym przypadku platforma się zawiesi (zrobi tzw. freez'a) i trzeba będzie ją ręcznie wyresetować przyciskiem Reset   .........   Przetestowałem przy okazji ten egzemplarz GTS'a 250 w wersji OC od Gigabyte'a, chcąc sprawdzić jego potencjał:         Karta mega zaskoczyła mnie jeżeli chodzi pamięci GDDR3  Pozwoliła na dodatkowe +15GB/s przepustowości przy prędkości 1333MHz, co mocno sprzyja starszym benchmarkom. Jednakże rdzeń oraz shadery okazały się przeciętne, kończąc się szybciej niż na wcześniejszym egzemplarzu Gigabyte'a w wersji bez dopisku OC:  
  • Aktywni użytkownicy

×
×
  • Dodaj nową pozycję...