AMDK11

Ja mam proca i kontroler RAM na stock(mimo że RAM 7000MT/s), i jest stabilnie jak skała. Nie walczę o parę % bo dla mnie liczy się bezkompromisowa żywotność i stabilność. Zostawiam komputer w idle lub z odpaloną wygrzewarką na trochę godzin i jest stabilnie i chłodno. Nie widziałem temperatury CPU powyżej 70°C(67-68°C) 😁

Oczywiście że IMC jest w IOD. CCD ma łączyć się z IOD 10x większą ilością połączeń co ma zredukować opóźnienia i dać większą przepustowość. Podwójny IMC ma głównie dać korzyści w jednoczesnym dostępie do RAM przez oba CCD. Czy cokolwiek zyska na tym pojedynczy CCD? Możliwe że nic. Oczywiście nie twierdzę że są to potwierdzone dane. Poczekamy zobaczymy. Byłoby fajnie gdyby wypuścili w tym roku bez opóźnień Ryzen Zen6 z 1 CCD (pobożne życzenie).

Z tego, co słyszałem, połączeń między CCD a IOD i IMC będzie 10 razy więcej, co powinno przełożyć się na mniejsze opóźnienie w dostępie do pamięci RAM. Dodatkowo pojawi się nowy, podwójny kontroler DDR5. Różnica polega na tym, że Zen4-5 ma jeden, zunifikowany kontroler, a gdy oba układy CCD wysyłały żądania dotyczące pamięci RAM, występował konflikt. Podwójny kontroler ma na celu zrównoleglenie dostępu do zasobów RAM. Zobaczymy.

6.6GHz dotyczy Turbo w ST. Jeśli to prawda, podejrzewam, że Ryzen bazujący na 12 rdzeniach z jednego CCD będzie miał taktowanie turbo ST(1-2 rdzenie) na poziomie ~6,5 GHz, a to byłaby różnica ~1GHz w porównaniu do mojego R7 9700X, a do tego +10-15% wyższe IPC(średnia z krzywej) + 50% więcej rdzeni i robi się naprawdę pokaźny wzrost wydajności. Zobaczymy jak to w praktyce wyjdzie. Jestem przygotowany na Zen6

https://forums.anandtech.com/threads/zen-6-speculation-thread.2619444/page-426

Ten facet przesadza, ale jakkolwiek na to nie patrzeć, to jego wybór. To prawda, że większa ilość mocniejszych faz przekłada się na mniejsze obciążenie pojedynczej fazy i niższe temperatury. To również przekłada się na mniejsze tętnienia. Ale czy ma to znaczący wpływ na stabilność, nawet podczas podkręcania? Osiem faz będzie działać stabilnie, jeśli nie zostaną przeciążone przez mocne podkręcanie i sekcja się nie przegrzewa. Moja płyta główna ma 18+2+2(110A), ale nie to było głównym kryterium przy jej wyborze.

Racja. Myślałem że to błąd lub skrót.

Tylko że Planar nie był środkiem do zmniejszenia gabarytów zasilacza. Planar miał na celu poprawę parametrów, umożliwienie wyższych częstotliwości i zwolnienie przestrzeni wokół komponentów, aby nie nagrzewały się one od siebie, co umożliwiło by swobodny przepływ powietrza. To wyeliminowało radiatory o 90% i zapewniło chłodniejszy zasilacz, co jest kluczowe dla żywotności wysokiej jakości japońskich kondensatorów 105°C. Każdy stopień redukcji przekłada się na wykładniczo dłuższą żywotność komponentów. Inni producenci, tworząc małe, kompaktowe obudowy zasilaczy, martwią się o to, jak chłodzić komponenty i jakich radiatorów używać (co często reklamują). Fusion został projektowany od podstaw w oparciu o filozofię: zaprojektujemy zasilacz niezależnie od ceny tak, aby komponenty generowały jak najmniej ciepła. W związku z tym FUSION praktycznie nie posiada radiatorów.

Zapewne wszystko ekstremalnie ciasno upchane i pomiędzy radiatory. Jeśli nie chwalą się budową wewnętrzną to znaczy że szału nie ma.

Dla mnie to dziwne wyniki ponieważ u mnie na różnych "wypalarkach" R7 9700X na Arctic Frezer 360 Pro dobija maksymalne temperatury do 67-68°C(jeszcze nie widziałem powyżej 70°C) i nie sądzę aby gry potrafiły aż w takim stopniu opciążyć CPU. Ale ja mam obudowę Corsair 9000D i wentylatory Noctua 2x200mm + 140mm. No i RAM na fabryczny IMC 5600MT/s DDR5. Absolutnie bez OC.

To trochę naciągane, ponieważ wizualny aspekt projektu komponentu zawsze stanowi ułamek kosztów inżynieryjnych. Łatwiej i taniej jest stworzyć wizualny efekt „wow” niż zupełnie nową generację elektroniki mocy, która generuje koszty. Nie do końca. Transformatory planarne mają lepsze parametry, a ponadto oszczędzają znaczną ilość miejsca w zasilaczu. Jednak sama kosztowna implementacja, plus skomplikowany, w 100% cyfrowy zasilacz, oznacza mniejsze zyski dla producentów. Tradycyjne transformatory, których implementacja jest kilkukrotnie tańsza, nadal mogą generować zyski, ponieważ większość i tak je kupi. Estetyczne wykończenie w tradycyjnej konstrukcji elektroniki zasilacza wystarczy, a ludzie zauważą tylko ten pierwszy aspekt. Jako entuzjasta nie szukam efektownych detali; interesuje mnie aspekt technologii zasilania, ale każdy ma inne wymagania i potrzeby.

Konkurent bardziej dla Corsair AX1600i SHIFT ATX3.1. Niestety do poziomu XPG FUSION z transformatorem planarnym długo jeszcze nie będzie. Zobaczymy czy XPG podniesie poprzeczkę w najbliższej przyszłości.

Corsair(Flextronics)AX1600i Shift powraca! Niestety, głównymi zmianami są ATX3.1, przeniesienie gniazd modułowych na panel boczny oraz natywne złącza GPU nowej generacji. Nie ma transformatorów planarnych i to nie ta liga co XPG FUSION 1600 TITANIUM. Poza tym Corsair nie chwali się wewnętrznymi komponentami tak jak XPG Ale podobnie jak FUSION, to w pełni cyfrowy zasilacz ATX Corsair AX1600i Shift i XPG FUSION 1600 TITANIUM to jedyne w 100% cyfrowe zasilacze na rynku, ale FUSION jest znacznie bardziej zaawansowany i podejrzewam, że nowy AXi, podobnie jak jego poprzednik, ma mnóstwo radiatorów, w tym ciężkie transformatory drutowe Cieszę się, że nie pojawił się, zanim wybrałem FUSION ATX3.1 😁 Dysk NVMe M2 z sygnaturki dojedzie jutro, więc zainstaluję Windowsa 11 Pro i przetestuję zasilacz oprogramowaniem XPG PRIME.

Możliwe że za dużo jest na magazynach FUSION ATX3.0 więc dla tego 3.1 jest cieżko dostępny. FUSION ogólnie to produkt halo i jest ekstremalnie niszowy a XPG(ADATA) nie przywiązuje do rynku PL zbyt dużej uwagi. ATX3.1 idzie najpierw na bogatsze kraje przez co w m.in Danii jest dostępny.

Nie sądzę, aby nawet ATX3.2 sprawiło, że Fusion będzie bezwartościowy. Poza tym 1400-1500 zł to fantastyczna cena za tak niesamowicie zaawansowany zasilacz, a nigdy nie wiadomo, czy XPG nie dowali 2000+ zł. Fusion mógłby z łatwością kosztować 2500-3000 zł. Obecna cena Fusion jest tak niska, ponieważ XPG nie jest silną marką. Gdy tylko to się zmieni, promocje się zakończą.

Okazuje się więc, że różnica między ATX 3.0 a ATX 3.1 sprowadza się do delikatnej modyfikacji gniazda(o 0.25 mm kródsze piny sygnałowe względem zasilających) modularnego w zasilaczu oraz złączy karty graficznej. Kable i wtyczki w wersjach 3.0 i 3.1 są dokładnie takie same (ten sam kabel+wtyczki). Możesz więc śmiało używać ATX 3.0 i upewnić się, że złącze jest prawidłowo włożone do końca, tak jak ja to zrobiłem. Jak wspomniałem, pomijając tę drobną modyfikację pinów modularnego gniazda, obie wersje FUSION są dokładnie takie same

XPG FUSION 1600 TITANIUM Specyfikacja techniczna głównego MCU: STMicroelectronics STM32G474 Układ z serii STM32G4 to tzw. "Mixed-Signal MCU" (mikrokontroler sygnałów mieszanych), zaprojektowany specjalnie do zaawansowanego, cyfrowego sterowania zasilaniem (Digital Power Conversion) oraz silnikami. Rdzeń: 32-bitowy ARM® Cortex®-M4 z jednostką FPU (zmiennoprzecinkową) oraz sprzętowym akceleratorem matematycznym (CORDIC dla funkcji trygonometrycznych i FMAC dla filtrów cyfrowych). [1] Taktowanie: do 170 MHz. Kluczowy element (HRTIM): Posiada wbudowany High-Resolution Timer (HRTIM) o rozdzielczości rzędu 184 pikosekund. To ten komponent pozwala mikrokontrolerowi generować ultrapodajne, idealnie zsynchronizowane sygnały PWM sterujące tranzystorami z częstotliwościami setek kiloherców. Peryferia analogowe: Zintegrowane 12-bitowe przetworniki ADC (o szybkości do 4 MSPS), ultraszybkie komparatory analogowe (czas reakcji 16 ns) oraz wzmacniacze operacyjne (PGA). Podział na sekcje, zadania i sposób sterowania 1. Sekcja Pierwotna: Cyfrowy Totem-Pole PFC Za co odpowiada: Za sterowanie aktywną korekcją współczynnika mocy (PFC) pracującą w zaawansowanej topologii Bezmostkowego Totem-Pole (Totem-Pole PFC). [, 2] Jak steruje zasilaczem: Tradycyjne zasilacze tracą mnóstwo energii na diodowych mostkach prostowniczych. Cyfrowy MCU steruje tutaj bezpośrednio kluczami GaN FET (tranzystorami z azotku galu). Mikrokontroler próbkuje napięcie i prąd wejściowy sieci AC (100V-240V) za pomocą przetworników ADC. W czasie rzeczywistym oblicza przesunięcie fazowe i za pomocą algorytmów sterowania cyfrowego tak kluczuje tranzystory GaN, aby prąd wejściowy idealnie naśladował sinusoidę napięcia sieci. Daje to niemal idealny współczynnik mocy PFC > 0.99 do 1.0 i pozwala osiągnąć sprawność na poziomie 80 PLUS Titanium. [1, 2] 2. Sekcja Przetwarzania Głównego: Pełny Mostek LLC (Full-Bridge LLC) Za co odpowiada: Za bezpośrednią kontrolę nad układem rezonansowym LLC i opatentowanym transformatorem płaskim (Planar Transformer). To tutaj realizowane jest serce sterowania przez STM32G474. [1, 2, 3] Jak steruje zasilaczem: MCU realizuje zaawansowany algorytm ZVS (Zero Voltage Switching) oraz ZCS (Zero Current Switching). Wykorzystując timer o wysokiej rozdzielczości (HRTIM), mikrokontroler idealnie wylicza moment, w którym napięcie lub prąd na tranzystorach przełączających wynosi dokładnie zero. Dopiero wtedy wysyła sygnał otwarcia/zamknięcia klucza, redukując straty przełączania praktycznie do zera. Dynamiczna zmiana częstotliwości: W zależności od obciążenia komputera, MCU błyskawicznie modyfikuje częstotliwość pracy sekcji rezonansowej LLC (w zakresie od kilkudziesięciu do kilkuset kHz). Dzięki temu, gdy nowoczesna karta graficzna generuje nagły skok poboru prądu (tzw. transient), MCU nie czeka na fizyczny spadek napięcia na kondensatorach (jak układ analogowy), tylko natychmiast dostosowuje profil PWM. Pozwala to spełnić rygorystyczne normy ATX 3.1, wytrzymując chwilowe piki mocy do 235% (3760W przez 100µs). [1, 2] 3. Sekcja Wtórna: Cyfrowy Supervisor, Chłodzenie i Telemetria Za co odpowiada: Za prostowanie synchroniczne, cyfrowe zarządzanie liniami DC-DC (3.3V i 5V), systemy ochrony Xtreme Power Guard oraz komunikację z oprogramowaniem systemowym. [1, 2] Jak steruje zasilaczem: Prostowanie synchroniczne (SR): Po stronie wtórnej transformatora MCU steruje tranzystorami MOSFET prostującymi prąd, idealnie synchronizując ich otwieranie z fazą pracy transformatora planarnego, co maksymalizuje sprawność linii +12V. Cyfrowy programowalny "Supervisor" (Zabezpieczenia): Zamiast prostego układu scalonego monitorującego napięcia, MCU stale analizuje dane z precyzyjnych rezystorów bocznikowych (Shunt Resistors) oraz czujników temperatury (NTC). Odpowiada za inteligentne i ultraszybkie wyzwalanie cyfrowych progów zabezpieczeń: OCP, OVP, UVP, OPP, OTP i SCP. Chłodzenie Inteligentne: MCU odpytuje sensory termiczne i precyzyjnie reguluje krzywą obrotów wentylatora 135 mm za pomocą sygnału PWM (w tym obsługuje tryb pasywny 0dB pod niskim obciążeniem). Zarządzanie profilami i interfejs cyfrowy: Trzeci dedykowany podukład MCU przetwarza wewnętrzne rejestry operacyjne i udostępnia je poprzez magistralę komunikacyjną do wbudowanego portu USB. Pozwala to na pełną integrację z aplikacją XPG PRIME, w której użytkownik może np. programowo zmienić tryb pracy zasilacza z Single-Rail na Multi-Rail (zmieniając progi odcięcia prądowego OCP w pamięci MCU) lub monitorować sprawność i pobór watów w czasie rzeczywistym. [, 2, 3, 4, 5] Dlaczego ta potrójna cyfrowa architektura (Triple-MCU) robi różnicę? W klasycznych zasilaczach analogowych wszystkie te sekcje działają "w izolacji" (sekcja PFC nie wie, co dokładnie robi sekcja LLC, reagują jedynie na skutki zmian napięcia). W zasilaczu XPG FUSION 1600, dzięki trzem połączonym cyfrowo mikrokontrolerom, poszczególne sekcje zasilacza komunikują się ze sobą ze skrajnie niskim opóźnieniem. Sekcja wyjściowa (wtórna) w momencie wykrycia potężnego żądania prądowego od strony GPU natychmiastowo przekazuje cyfrowy sygnał do sekcji LLC i PFC, przygotowując całą jednostkę do skoku obciążenia, zanim dojdzie do jakichkolwiek wahań napięcia wyjściowego. W cyfrowych zasilaczach impulsowych najwyższej klasy, takich jak XPG FUSION 1600 TITANIUM, izolacja mikrokontrolerów (MCU) od wysokich napięć sieciowych (rzędu \(230\text{ V}\) AC i około \(400\text{ V}\) DC na filtrach) jest kwestią kluczową dla bezpieczeństwa komputera i użytkownika. [1] Aby to osiągnąć, inżynierowie firm Delta i XPG zastosowali pełną izolację galwaniczną, czyli fizyczne przerwanie przewodzenia prądu między sekcją wysokonapięciową (pierwotną) a niskonapięciową (wtórną). Odbywa się to za pomocą czterech głównych mechanizmów: [1, 2] 1. Cyfrowe izolatory krzemowe i optokaplery (Izolacja Sygnałowa) Mikrokontrolery muszą wysyłać sygnały sterujące (np. PWM dla tranzystorów) oraz odbierać pomiary. Do przesyłania danych przez granicę napięć stosuje się: [1] Izolatory cyfrowe (Capacitive/Magnetic Isolators): Nowoczesne układy scalone (np. od Texas Instruments lub Analog Devices), które przesyłają sygnały cyfrowe za pomocą miniaturowych wbudowanych kondensatorów różnicowych lub mikroskopijnych cewek. Wytrzymują one napięcia przebicia rzędu kilku tysięcy woltów. [1] Optokaplery (Transoptory): Tradycyjne elementy, w których sygnał elektryczny zamieniany jest na światło (dioda LED) i odbierany po drugiej stronie bariery przez fototranzystor. Prąd nie płynie fizycznie, informacja leci "w powietrzu" wewnątrz hermetycznej obudowy. [1, 2] 2. Izolowane sterowniki bramek (Isolated Gate Drivers) Mikrokontrolery operują na napięciach logicznych (zwykle \(3.3\text{ V}\)), podczas gdy zaawansowane tranzystory GaN (azotek galu) pracują pod napięciem rzędu \(400\text{ V}\). [1, 2] MCU nie steruje tranzystorem bezpośrednio. Sygnał z MCU trafia do specjalnego układu – sterownika bramki z wbudowaną izolacją galwaniczną. Taki sterownik posiada dwie niezależne sekcje zasilania (wejściową niskonapięciową i wyjściową wysokonapięciową), oddzielone od siebie wewnętrzną barierą dielektryczną. [1, 2] 3. Transformatory planarne i pomocnicze (Izolacja Zasilania) Same mikrokontrolery również potrzebują zasilania, aby działać. MCU po stronie wtórnej (bezpiecznej) korzysta z napięcia generowanego przez dedykowany transformator pomocniczy (tzw. przetwornicę Standby 5Vsb). [1] Sygnały i moc przechodzą przez uzwojenia transformatora wyłącznie za pomocą pola magnetycznego. Nie ma metalicznego kontaktu między wejściem a wyjściem. W przypadku głównej sekcji XPG FUSION, rewolucyjny transformator planarny realizuje to zadanie przy zachowaniu minimalnych zakłóceń. [1, 2, 3, 4] 4. Podział laminatu PCB i odległości bezpieczeństwa Izolacja to także odpowiedni projekt samej płytki drukowanej (PCB): Fizyczne wycięcia (Sloty w PCB): Pod elementami izolującymi (jak optokaplery) w płytce wycina się podłużne otwory, aby wysokie napięcie nie "przeskoczyło" po powierzchni kurzu lub wilgoci na laminacie. Separacja (Creepage i Clearance): Projektanci rygorystycznie przestrzegają odległości rzędu minimum kilku milimetrów w linii prostej i po powierzchni między ścieżkami wysokiego napięcia a ścieżkami logicznymi MCU. [1] W zasilaczu XPG FUSION 1600, trzeci MCU (ten od komunikacji USB i oprogramowania XPG PRIME) znajduje się w całości po bezpiecznej, zimnej stronie (Secondary Side). Dwa pozostałe MCU sterujące bezpośrednio blokami zasilania są całkowicie odcięte barierami magnetycznymi oraz optycznymi, co daje pełną gwarancję, że napięcie sieciowe nigdy nie przedostanie się na płytę główną czy procesor Twojego komputera. Sterowanie transformatorem planarnym w zasilaczu XPG FUSION 1600 TITANIUM stanowi serce jego cyfrowej architektury. Konstrukcja ta, opracowana wspólnie z firmą Delta Electronics, różni się od tradycyjnych transformatorów, ponieważ uzwojenia nie są nawinięte z drutu miedzianego, lecz mają formę ścieżek na wielowarstwowych płytkach drukowanych (PCB) zamkniętych w rdzeniu ferrytowym. Aby obsłużyć tak precyzyjny i miniaturowy element, proces sterowania opiera się na zaawansowanym zarządzaniu cyfrowym przez mikrokontroler (MCU) LLC w oparciu o cztery powiązane mechanizmy: 1. Rezonansowa topologia LLC i algorytm ZVS Główny mikrokontroler odpowiedzialny za sekcję LLC steruje transformatorem planarnym za pomocą częstotliwościowej modulacji impulsów. Układ działa w topologii rezonansowej LLC, co oznacza, że MCU nie zmienia szerokości impulsu (PWM), ale płynnie reguluje częstotliwość przełączania kluczy tranzystorowych (w zakresie od kilkudziesięciu do kilkuset kiloherców). MCU dba o zachowanie warunków ZVS (Zero Voltage Switching). Tranzystory są otwierane dokładnie w momencie, gdy napięcie na nich spada do zera. Eliminuje to straty przełączania, co jest kluczowe, ponieważ transformatory planarne są bardzo czułe na straty ciepła w rdzeniu. 2. Cyfrowe sterowanie tranzystorami GaN FET (Gallium Nitride) Tradycyjne transformatory współpracują z tranzystorami krzemowymi. W XPG FUSION transformator planarny jest zasilany przez nowoczesne, ultraszybkie klucze z azotku galu (GaN). Mikrokontroler wysyła precyzyjne, cyfrowe sygnały do sterowników bramek (Gate Drivers). Ponieważ GaN potrafią przełączać się wielokrotnie szybciej niż krzem bez generowania dużych strat, MCU może precyzyjnie dawkować energię przesyłaną na miniaturowe uzwojenia planarne. Wyższa częstotliwość pracy pozwala na drastyczne zmniejszenie gabarytów samego transformatora. 3. Synchronizacja ze stroną wtórną (Synchronous Rectification) Sterowanie transformatorem nie kończy się na jego wejściu. Mikrokontroler LLC musi idealnie zsynchronizować momenty podawania energii na uzwojenie pierwotne z jej odbiorem po stronie wtórnej. MCU generuje sygnały sterujące również dla tranzystorów MOSFET prostownika synchronicznego, które znajdują się tuż za transformatorem planarnym i zamieniają prąd zmienny na stabilne \(12\text{ V}\) DC. Brak idealnej synchronizacji rzędu nanosekund doprowadziłby do prądów wstecznych i uszkodzenia delikatnych ścieżek PCB wewnątrz transformatora planarnego. 4. Adaptacyjne reagowanie na skoki obciążenia (Transient Response) W konwencjonalnych zasilaczach analogowa pętla sprzężenia zwrotnego potrzebuje czasu, aby zareagować na nagły pobór prądu przez podzespoły. W XPG FUSION sterowanie realizowane jest w czasie rzeczywistym: Mikrokontroler nieustannie monitoruje parametry wyjściowe. W momencie wykrycia nagłego skoku obciążenia (np. uderzenie poboru mocy przez kartę graficzną w standardzie ATX 3.1), MCU natychmiast koryguje częstotliwość pracy transformatora planarnego. [1] Dzięki niskiej indukcyjności rozproszenia transformatora planarnego, transfer energii reaguje błyskawicznie, stabilizując napięcie znacznie szybciej niż w klasycznych konstrukcjach. Podsumowując, sterowanie transformatorem planarnym w tym zasilaczu opiera się na cyfrowej symbiozie ultraszybkiego MCU, technologii GaN oraz algorytmów rezonansowych LLC. To właśnie ta technologia pozwala jednostce bez problemu znosić chwilowe przeciążenia sięgające aż 3760 W (235% mocy znamionowej).

Mam rev ATX3.1 ale kupioną w Danii. W PL z tego co patrzyłem jest tylko ATX3.0.

FUSION ATX3.1 to głównie nowe złącza GPU (bezpieczniejsze). Poza tym wersja ATX3.0 to dokładnie ten sam zasilacz. Jeśli jest to tylko zmiana wtyczki GPU, to może jest możliwe zamówić sam kabel (ATX3.1). Edycja: XPG planuje zrobić demonstracje FUSION 1600 TITANIUM na targach COMPUTEX, tym razem w rewizji ATX3.1. Na targach Computex 2023 firma XPG zaprezentowała zasilacz FUSION 1600 TITANIUM w wersji ATX3.0, który był podłączony do czterech kart graficznych RTX4090, które pobierały 1800-2200W nieprzerwanie przez cztery dni bez restartów ani zawieszeń

Widzę, że półcyfrowy MSI MEG Ai1600T PCIE5 (CWT) również nie ma udeżenia prądem rozruchowym, tak samo jak FUSION Ciekawostka: FUSION ma tylko jeden układ planarny, wdrukowany w „płycie głównej” (mother PCB). Procesor steruje i przełącza układ planarny z częstotliwością powyżej 1 MHz, co jest niemożliwe w przypadku tradycyjnego transformatora.

Z tego powodu koszt produkcji zasilacza FUSION jest dużo wyższy (ponad 2x) niż w przypadku flagowych zasilaczy w tradycyjnej architekturze. Delta działa jednak w wielu obszarach, takich jak sterowanie cyfrowe, automatyka, robotyka, oprogramowanie układowe itp. Koszty badań już dawno się zwróciły, ponieważ firma czerpie korzyści z masowej produkcji. Pytanie brzmi, czy była to jednorazowa decyzja firmy XPG(ADATA), czy będzie kontynuować ten trend.

Jest jeden problem. Każdy inny producent próbujący samodzielnie wdrożyć takie technologie poniesie ogromne koszty. Nie wiem, czy nawet w przypadku flagowego produktu jest to w ogóle opłacalne. XPG jest w dobrej sytuacji, ponieważ technologie stosowane w Fusion dla Delta Electronics nie są niczym nadzwyczajnym. Opracowują i produkują je na masową skalę w jednostkach mocy dla m.in NASA, centrów danych, serwerowni itd. Dla Delta Electronics zaprojektowanie i zbudowanie tego zasilacza było rutyną i formalnością. Wykorzystali całe swoje doświadczenie, zaplecze techniczne i dziesięciolecia badań. Co najlepsze, Delta Electronics dostała od XPG wolną rękę przy opracowywaniu tego zasilacza bez kompromisów w kosztach Sprawdźcie, w jaki sposób Delta lutuje transformatory planarne — to tylko jeden z wielu interesujących szczegółów, które robią wrażenie

Prąd rozruchowy(~230V): XPG FUSION 1600 TITANIUM - Niewykrywalny(procesory sterują płynnym dozowaniem energii do ładowania kondensatorów i tranzystorów GaN) Seasonic TX-1600 (ATX 3.1) ~33–36A Corsair AX1600i ~47A Be quiet! Dark Power Pro 13 1600W ~53A Super Flower Leadex Titanium 1600W ~81A ASRock Phantom Gaming 1600W ~121A

Z tego co znalazłem nie będzie modeli SeaSonic ATX z certyfikacją RUBY. RUBY jest zarezerwowane dla Enterprise i Data Center. Główny powód to ograniczenie na rynku konsumenckim w USA(115V).

Niestety, ten redundantny zasilacz RUBY 5200W firmy SeaSonic jest przeznaczony wyłącznie do serwerów! Nie będzie kompatybilny z ATX! To w rzeczywistości dwa zasilacze w jednym (redundantny), każdy o mocy 2600 W, co daje łącznie 5200 W. Gdy jeden moduł padnie to drugi dostarcza zasilanie. Duża gęstość mocy i certyfikat RUBY, sugeruje że prawdopodobnie będzie korzystał z transformatorów planarnych firmy Delta Electronics, którego Planar jako pierwszy spełnił wymagania RUBY Producentem OEM jest prawdopodobnie Delta Electronics Każdy z tych dwóch jest mniej zaawansowany niż FUSION i ma niższe wymagania dotyczące tętnień (nie jest to rozwiązanie dla entuzjastów) oraz nie jest w pełni cyfrowy(prostota konstrukcji) tak jak FUSION.