Hydepark, Retro, Luźne rozmowy

[robbo2k 8]

Mysleliscie ze Nvidia to jest król AI i ze może iNtel w superkomputerach?

 

No to zdziwionko dwa największe komputery świata są aprate na CPU AMD i  kartach AI od .....  AMD

 

System El Capitan w Lawrence Livermore National Laboratory, Kalifornia, USA jest nowym systemem nr 1 na liście TOP500. System HPE Cray EX255a uzyskał wynik 1,742 Exaflops/s w teście HPL. El Capitan ma 11 039 616 rdzeni i jest oparty na procesorach AMD EPYC™ czwartej generacji z 24 rdzeniami o częstotliwości 1,8 GHz i akceleratorach AMD Instinct™ MI300A. Wykorzystuje sieć Cray Slingshot 11 do przesyłania danych i osiąga wydajność energetyczną 58,89 Gigaflops/wat.

 

Frontier jest obecnie systemem nr 2 w TOP500. Ten system HPE Cray EX był pierwszym systemem w USA, którego wydajność przekroczyła jeden Exaflop/s. Został zainstalowany w Oak Ridge National Laboratory (ORNL) w Tennessee, USA, gdzie jest obsługiwany przez Departament Energii (DOE). Obecnie osiągnął 1,353 Exaflop/s przy użyciu 8 699 904 rdzeni. Architektura HPE Cray EX łączy procesory AMD EPYC™ 3. generacji zoptymalizowane pod kątem HPC i AI z akceleratorami AMD Instinct™ 250X i połączeniem Slingshot-11.

[Spl97 183]

Dam tu małą aktualizację, dla tych, którzy śledzili projekt budowy mojego kompa Retro v2 oparty o Socket LGA 1156 i zastępujący poprzedni Retro komp z płytą główną pod Socket AM2 i posiadającą chipset NV. Powiem tyle, udało się ukończyć ten projekt w pełni, w ubiegłym tygodniu poskładałem zusammen do kupy, w weekend główne testy maszyny odbyły się, a dziś były ostatnie szlify i detale. Należy oczekiwać tu wpisu, na którym opiszę wszystko się działo od lipca do listopada br.

 

Powiem od razu, gdyż zacząłem zebrać wszystkie fakty oraz przygody, których zdecydowanie nie brakowało, wyjdzie bardzo bardzo długi tekst i obecnie dojechałem ledwo do połowy opisania w formie tekstu, więc jeśli opublikuję jeszcze w tym tygodniu, to będzie super .

[Spl97 183]

https://forum.pclab.pl/topic/1280406-hydepark-retro-luźne-rozmowy/page/60/?tab=comments#comment-17333345

Dziś rano wrzucono premierowo realizację projektu mojego Retro v2 kompa na Laba, gdzie to najprawdopodobniej ostatni opisany projekt od A do Z na forum PCLab przed odejściem forum na wieczny spoczynek, co stanie się za ok. tydzień. Tutaj wersja przedstawi się w takiej postaci:

 

Jak dobrze się widziało, w czerwcu 2023 roku miałem realizowany taki poboczny projekt mojego autorstwa, jako, że chciałem ogólnie mieć kompa do retro grania na bazie Windows XP, to takowy właśnie poskładałem i proces składania opisany został zdjęciami poniżej.

Spoiler

 

Specyfikację miał do samego końca (ostatni raz był uruchamiany w sierpniu 2024r. i został później rozebrany na części pierwsze) taką:
CPU: AMD Athlon 64 X2 4200+ (Windsor, 90 nm) 2.2 GHz + chłodzenie BOX AMD
Płyta Główna: ASRock K10N78FullHD-hSli Socket AM2+ nVidia MCP78 Chipset
RAM: 4 GB DDR2 (2x2 GB) Kingmax 800 MHz CL5
GPU: Sapphire Radeon HD 7870 XT Dual-X (Tahiti LE, 28 nm) 2 GB 256-bit VRAM - 975 MHz GPU / 1500 MHz VRAM
SSD: Intel 520 Series 180 GB
Zasilacz: Enermax EPR385AWT 385 W 80+ Bronze tymczasowo, potem Super Flower Golden Green SF-450P14XE 450 W 80+ Gold
Napęd Optyczny: HL-DT-ST GH24NSD1
Obudowa: tania, Hyundai ITMC Pentino H-Series
Wentylacja: początkowo 120 mm Arctic P12 PWM PST na przód + 80 mm be quiet! Pure Wings 2 PWM na tył, a później 120 mm Arctic P12 PWM PST na przód + 92 mm NoiseBlocker BlackSilent Pro PE-P PWM na tył
Podpórka pod GPU: Chiński AX-B100

 

Służył bardzo dzielnie, ale jednak po czasie uwypukliły niektóre wady, które co prawda nie były mocno irytujące, ale jednak zaważyły na tym, że jego czas został policzony. Najważniejszą wadą było to, że na tej podanej wyżej płycie głównej nie działał pod Windows XP nawet po instalacji odpowiednich sterowników tryb AHCI, dzięki której dysk SSD miałby przede wszystkim wyższe transfery, zgodne ze standardem SATA 2. Jako, że tryb AHCI na Windows XP z tym sprzętem nie zadziałał, to mogło wyłącznie pracować tylko na trybie IDE, który jest jak najbardziej odpowiedni dla tradycyjnych dysków HDD, ale do SSD to nie jest optymalny wybór.
Reszta wad w zasadzie same pierdoły typu brak regulacji prędkości obrotowej dla wentylatorów na obudowie z racji takiej, że płyta główna posiadała tylko złącze 3-pin dla wentylatora, wentylatory chodziły wówczas na maxa, ale z tym to można było żyć dalej.

 

Na podstawie tych faktów zapadła finalna decyzja, że udoskonali się tego retro kompa i za to się zabrano jeszcze w lato tego roku, a dokładniej w lipcu 2023 roku. Na początek zabrano się za płytę główną. W takim momencie przypominano sobie, że jak non stop jechano na sprzętach od AMD bądź AMD + karta graficzna od NV, to pomyślano czy jednak pierwszy raz w życiu sięgnąć po platformę Intela, po chwili zastanowienia padło na coś z Socket LGA 1156, czyli ograniczenie się do pierwszej generacji Core i3/i5/i7, przegląd płyt uwzględniając moje następne fanaberie, w tym wymóg niebieskiego PCB uzmysłowił, żeby postawić na konstrukcję płyty głównej o nazwie Gigabyte GA-P55M-UD2, wybór takiej płyty wygrał tak naprawdę tym, że ma jako płyta o rozmiarze microATX kątowe ułożenie złącz SATA, później się okaże dlaczego. Tak więc szukano tejże płyty i jeszcze w tym samym miesiącu znaleziono na Allegro lokalnie, że ktoś wystawił zestaw składający się z płyty GA-P55M-UD2 posiadającej oryginalne opakowanie , procesora Core i5 750, 16 GB RAM-u w czterech modułach, chłodzenia typu tower (nie potrafiłem zidentyfikować od jakiego producenta), dysku HDD 500 GB + jakieś jeszcze pierdoły za około 300 zł. Kupiono to wszystko od razu, pozostałe części najwyżej nie wykorzysta się i będą leżeć. Tak oto przyszła płyta wraz z oryginalnym opakowaniem.

Spoiler

Sama płyta wraz z już zamontowanym Core i5 750 przez sprzedającego wyglądała tak:

Spoiler

Test płyta przeszła, jest w pełni sprawna, co można było na szybko sprawdzić poszczególne złącza, to sprawdzono i elegancko działają, więc można szukać następnych części, następny w kolejce były pamięci RAM, nie chciano korzystać z tych, które kupowałem wraz z płytą główną, więc brano z Allegro taki zestaw także w lipcu 2023 roku za 58 zł łącznie.

Spoiler

Są to pamięci Elixir M2X4G64CB8HG5N-DG o pojemności 4 GB, brane 2 moduły, żeby oczywiście był Dual Channel, więc łącznie 8 GB, trochę za dużo jak na Windows XP, gdyż takich ilości pamięci RAM nie obsługuje z racji 32-bitowej architektury systemu operacyjnego, lecz początkowe plany były trochę inne, ale ostatecznie spaliły na panewce. Taktowane są bazowo na 1333 MHz z CL9 pracujący z napięciem 1,5 V, ale co ciekawe te pamięci pomimo tego, że nie posiadają chłodzenia w postaci pasywnych radiatorów, posiadają dwa profile XMP, jeden ma taktowanie 1600 MHz z CL9 potrzebujący napięcia 1,5 V, a z kolei drugi ma taktowanie 1866 MHz z CL11 wraz z napięciem 1,65 V. Dopiero po fakcie w postaci dotarcia do moich rąk dowiedziano się, jaki potencjał drzemie w tychże pamięciach. Te moduły są oparte na niezbyt popularnych kościach od Nanya, mają Dual Rank. PCB koloru oczywiście niebieskiego.

 

Również w lipcu 2023 roku trafiono na Allegro na dysk SSD Crucial M4 256 GB za 49 zł 99% żywotności jeszcze pozostało, od razu brano i dostano to co się chciało, będzie ogólnie w tym projekcie wykorzystywany na system, czyli Windows XP.

 

Następnie w sierpniu 2023 roku przybył za 127 zł zasilacz Super Flower Golden Green SF-450P14XE o mocy 450 W oraz sprawności 80+ Gold, który pracował przez wiele miesięcy jeszcze w poprzednim retro kompie i w dniu odbioru widać jak na zdjęciach.

Spoiler

Kolejne zakupy do końca 2023 roku do tego projektu nie odbywały się z wyjątkiem przygarnięcia w grudniu chłodzenia BOX Intela z miedzianym rdzeniem w środku, kilkanaście zł kosztowało, więc trzeba było z tym czekać do mniej więcej marca 2024 r., kiedy wypatrzono lokalnie na OLX kartę graficzną Sapphire Radeon HD 7950 3 GB Dual-X w oryginalnym opakowaniu, po czym podjechano odebrać osobiście wydając 170 zł. Karta z chłodzeniem typu open air ze złączami dwa razy 6-pin do zasilania karty, TDP 200 W, złącza obrazowe DVI, HDMI oraz dwa miniDP. Rdzeń GPU Tahiti Pro w 28 nm procesie, 1792 jednostek shader, 32 jednostek ROP oraz 112 jednostek TMU. VRAM składa się z 3 GB na 384-bit szynie. Wyglądała tak, jak na zdjęciu:

Spoiler

Zdjęcie oryginalnego opakowania mam jednak tylko takie:

Spoiler

Spędziła kilka dni w moim głównym teście celem sprawdzenia sprawności karty i po kilku dniach testowania wiem, że jest sprawna, więc będzie wykorzystywana do projektu.

 

Kolejna rzecz, która została zakupiona, a właściwie to nie kupiona, a wygrana na licytacji na Allegro lokalnie w kwietniu 2024 roku, to dysk SSD Samsung 840 Pro 512 GB za 200 zł, ogólnie do dysków i mniejszych części nie posiadam osobnych zdjęć, więc takowych nie zamieszczam, bo nie mam jak. 99% żywotności, nieco ponad 1 TB zapisu zrobionego.

 

Następny czas na kupno nastał w czerwcu 2024 roku, kiedy przybyła ze sklepu ALO obudowa, jaką jest Chieftec Mesh CT-01B-OP, obudowa o rozmiarze mATX i widać, że na pierwszy rzut oka jest lepsza od stosowanej w jeszcze wykorzystywanym w retro kompie Hyundai ITMC Pentino H-Series przede wszystkim wentylacją, Chieftec ma na froncie siatkę typu mesh poprawiającą wentylację wewnątrz obudowy, oprócz tego obudowa posiada 2 miejsca na napędy 5,25' , 3 miejsca na dyski i napędy 3,5' (z czego 2 miejsca 3,5' to na dyski, a 1 miejsce 3,5' na napęd dyskietek przykładowo) oraz 1 miejsce na dysk 2,5', miejsca na wentylatory to 1 na tył oraz 1 na front o rozmiarze maksymalnym 120 mm każdy, więc 2 wentylatory 120 mm można na tej obudowie montować. Front panel składa się z 2x USB 2.0, złącz jack 3,5 mm na słuchawki oraz mikrofon i złącze USB 3.0. Przyjemność kosztowała 163 zł. Tak wygląda obudowa:

Spoiler

Pozostałe części nabyto w lipcu 2024 r. składają na to karta USB 3.0 z układem jak się później okazało od Renesas, 2 złącza USB 3.0 na śledziu oraz możliwość podłączenia do tej karty USB 3.0 od panelu przedniego z obudowy, zasilanie realizowane za pomocą 1 złącza molex, sprowadzona z Chin poprzez AliExpress za 80 zł, tak wysoka cena z tego względu, to była jedyna możliwa karta z PCB o kolorze niebieskim. Także w tym samym miesiącu przybył do mnie dysk SSD Kingston V300 480 GB za 110 zł, 100% żywotności, nieco ponad 6 TB zapisu, co ważne ten dysk posiada kości synchroniczne Toshiby, jako, że swego czasu była afera związana z tym dyskiem, dotyczyła tego, że producent po cichu zmienił kości z synchronicznych na asynchroniczne od Micron, co spowodowało spadki transferów, po ujawnieniu afery Kingston przyznał się do błędu, w tym modelu po tym fakcie powrócił do synchronicznych kości i kolejne partie wychodziły z kościami takimi, jakie były od początku.

 

To są wszystkie części, w lipcu 2024 roku zakończono na tym etapie kompletowanie części, więc zabrano się za składanie kompa od zera. Wszystko jest na zdjęciach poniżej:

Spoiler

Wykorzystywane części na lipiec 2024 roku:
CPU: Intel Core i5 750 2.66 GHz/ 3.2 GHz Boost (Lynnfield, 45 nm) + chłodzenie BOX Intel
Płyta Główna: Gigabyte GA-P55M-UD2 (Intel P55 Chipset)
RAM: 8 GB DDR3 (2x4 GB) Elixir M2X4G64CB8HG5N-DG 1333 MHz CL9-9-9-24 1,5V
GPU: Sapphire Radeon HD 7950 Dual-X (Tahiti PRO, 28 nm) 3 GB 384-bit VRAM - 925 MHz GPU / 1250 MHz VRAM
SSD: Crucial M4 256 GB + Samsung 840 Pro 512 GB + Kingston V300 480 GB
Zasilacz:  Na test, Enermax EPR385AWT 385 W 80+ Bronze, potem Super Flower Golden Green SF-450P14XE 450 W 80+ Gold
Napęd Optyczny: HL-DT-ST GH24NS95 (bez większej historii, kilka lat temu kupiony, więcej leżał niż był użytkowany)
Obudowa: Chieftec Mesh CT-01B-OP
Wentylacja: 120 mm Arctic P12 PWM PST na przód + 92 mm NoiseBlocker BlackSilent Pro PE-P PWM na tył
Podpórka pod GPU: Chiński AX-B100
Karta USB 3.0

 

Proces składania tego retro PC zaczęto ogólnie dość nietypowo, bo od zdjęcia radiatora na PCH z kołków montażowych i usunięcia stosowanego przez producenta środka termoprzewodzącego, który nie jest zarówno termopadem, ani również pastą termoprzewodzącą, ten środek jest dość ciężko usunąć zwykłymi metodami, ale większa ilość izopropanolu niż zwykle zdaje akurat egzamin i tym sposobem udaje się usunąć ten właśnie środek.

Spoiler

Przedstawiony procesor Core i5 750 wygląda tak, jest to procesor czterordzeniowy oraz czterowątkowy taktowany zegarem bazowym 2,66 GHz, a w trybie Boost zegar osiąga maksymalnie wartość 3,2 GHz dla obciążonego tylko jednego rdzenia. Proces wykonania 45 nm, architektura procesora Nehalem, a nazwa kodowa to Lynnfield. Mnożnik w tym CPU jest zablokowany, a natywnie kontroler pamięci wspiera DDR3-1333, TDP procesora to 95 W. Pamięć podręczna cache dla tego procesora to odpowiednio 256 kB na każdy rdzeń cache drugiego poziomu oraz 8 MB dla całego procesora cache trzeciego poziomu. Co ciekawe, wykorzystując docelowe pamięci RAM i ustawiając którykolwiek z dwóch profili XMP, dochodzi również na tym procesorze do podniesienia szyny BCLK z 133 MHz do odpowiednio, 160 MHz (dla DDR3 1600 MHz) lub 187 MHz (dla DDR3 1866 MHz), to wychodziło w trakcie testów.

Spoiler

Nakładano pastę na PCH (Arctic MX-2) i na CPU, następnie wkładano radiator PCH na odpowiednie miejsce oraz włożenie chłodzenia BOX Intela na procesor, wędruje również zasilacz, jakaś karta graficzna oraz jakiś dysk i ostateczne odpalanie oraz testowanie zanim całość zostanie zamontowana w docelowej obudowie.

Spoiler

Ciekawostką jest to, że tu do testu zastosowano dysk Plextor M8PeG o pojemności 512 GB, który jest na złączu M.2 NVMe, więc nie było innej opcji niż podłączenie do tej płyty za pomocą adaptera M.2 do złącza PCIe x4, który pozostał po poprzednich zabawach z obsługą dysku M.2 NVMe na platformie z FX-8350. Ten dysk jest ciekawostką z tego względu, że posiada w sobie Boot ROM Option, czyli pozwala na bootowanie z dysku na płytach, które nie posiadają wsparcia do dysków opartych na protokole NVMe, a takimi są głównie starsze konstrukcje i płyty pod Socket LGA 1156 są idealnym przykładem, że dysk SSD NVMe z Boot ROM Option zdaje tu egzamin. Więcej szczegółów nie będę jednak rozpisywał, może kiedyś nadejdzie na to odpowiedni moment.

Spoiler

Do testowania procesora Intela bardzo dobrze nadaje się autorski program Intela o nazwie Intel Processor Diagnostic Tool, test trwa kilka minut, sprawdzając w CPU najważniejsze części składowe, jeśli jakakolwiek część składowa CPU nie zda tegoż testu, to zwróci wynik Fail i od razu będzie wiadomo, że CPU jest niesprawny, natomiast wynik Pass oznacza, że z CPU jest w najlepszym porządku. Ach, szkoda, że AMD nie ma takowego programu, którego można w miarę szybko sprawdzić dany CPU. Więc nie przedłużając sprawdzam CPU:

Spoiler

Zwrócony na koniec wynik to Pass, czyli CPU jest sprawny.

Spoiler

Po tym teście można wyłączyć płytę i przystępować do montażu w obudowie, oczywiście należy zamontować w odpowiednich miejscach kołki dystansujące płytę główną oraz przygotować niezbędne śrubki do zamontowania płyty jak i pozostałych elementów kompa. Jeszcze przedstawiono poniżej zastosowane 3 dyski SSD (Crucial M4 256 GB, Kingston V300 480 GB, Samsung 840 Pro 512 GB) wraz z 2 adapterami z 2,5' na 3,5' za łącznie 20 zł, których nie zawarto w fotografii pozostałych komponentów wykorzystywanych w tym kompie, co zobaczono jednak po fakcie, gdyż w miejscach na dyski 3,5' nie da się włożyć dysków 2,5' bez odpowiedniego adaptera.

Spoiler

Początkowy etap wkładania wszystkiego do obudowy wygląda następująco:

Spoiler

Z czasem przybywa komponentów w obudowie, co za tym idzie coraz mniej miejsca jest na swobodne ruchy ręką, ale koniec końców, udaje się wszystko złożyć w jedną całość, prezentuje się następująco, jest to co zostało wspominane rozwiązanie tymczasowe, więc nie należy tego traktować jako ostateczność, ponieważ do ostateczności wciąż daleko, a użytkowany tymczasowo będzie na otwartych panelach.

Spoiler

Podłączenie do prądu świeżo zamontowanej konstrukcji i włączenie zasilania, odpala od pierwszego strzała, zanim zostanie zainstalowany system operacyjny Windows XP, to jeszcze przelot Memtest86+, czyli test pamięci RAM, akurat na 2 przejścia wystarczy, nie ma błędów:

Spoiler

Instalacja systemu, potem sterowników, po zainstalowaniu wszystkiego niezbędnego tak, żeby doszło do ładu i składu wygląda to tak:

Spoiler

Kilka gier, żeby przetestować kompa pod kątem sprawności, co zajmuje co najmniej kilka godzin, lecz przeżyło, nie dając jakiś niepożądanych efektów typu brak obrazu, artefakty, utraty zasilania itd.

 

Po 2 tygodniach wymontowano z poprzedniego retro kompa z A64 4200+ i HD 7870 XT zasilacz Super Flowera, wentylator 92 mm NoiseBlockera, 120 mm Arctica oraz podpórkę pod GPU i przekłada się to wszystko do docelowego retro kompa. Trochę czyszczenia z kurzu było, ale nie było tragedii.

Spoiler

Po przekładaniu komponentów nawet nie zrobiono zdjęcia całości, gdyż od razu chciano konstrukcję przetestować już na zamkniętych panelach obudowy i zobaczyć jak to będzie wyglądać, szczególnie pod kątem temperatur, niby było dobrze, ale jednak GPU łapało jednak spore temperatury (ponad 80 st.C), a otwarcie panelu bocznego znajduje konsekwencje w postaci spadku temperatury do ~75 st.C. Chyba jednak ta obudowa nie ma odpowiedniej wentylacji do tego sprzęt. Kilka dni później, ale jeszcze w lipcu, końcówka, gdy nabrała ochota na granie na tym co dopiero złożonym retro kompie, uruchomiono grę, nie ma znaczenia jaką dokładnie, po ok. pół godziny grania, ciemny obraz, patrząc ze zdziwieniem na to co się dzieje, reset kompa, obraz wraca, więc nie tracąc czasu znowu włączono dowolną grę i w podobnym interwale czasowym, dochodzi ponownie do utraty obrazu, więc kolejny raz reset kompa, obraz powrócił i ponownie załączanie dowolnej gry, tym razem obraz ma się na dłużej, nawet 2 godziny obciążenia nie robią nic złego, po tym czasie wychodzę z gry na pulpit i następuje koniec dnia. Następnego dnia porankiem, chciano ponownie odpalić maszynę, znowu coś pograć i zobaczyć ponownie zachowanie sprzętu i tu się zaczyna prawdziwy cyrk. Obojętnie co włączono z gier, to po krótkiej chwili następuje odcięcie obrazu i kolejne razy po restartach dają takie same efekty, dopiero wtedy dociera co tak naprawdę się dzieje i werdykt na miejscu, GPU HD 7950 umiera śmiercią naturalną na własnych oczach, nosz...
Jeszcze spróbowano gdzie indziej włożyć padającego HD 7950 i tam zobaczyć co się da, może to tylko chwilowa zadyszka, a było wręcz jeszcze gorzej, obraz na innym sprzęcie dał może na minutę i potem koniec, brak obrazu, próbuję restartu i od tej chwili GPU zupełnie martwe, null, HD 7950 skonał.

 

Po tym fakcie przełożono sprawnego HD 7870 XT z poprzedniego retro kompa, żeby upewnić się czy na pewno to była wina karty graficznej HD 7950 i faktycznie winny się okazał Radeon, który przez zaledwie miesiąc spełniał swoją rolę, jak widać, nabywanie drogą kupna używanych komponentów, a szczególnie prądożernych stanowią pewnego rodzaju ryzyko na które się złapano, więc za wszelkie potencjalne awarie trzeba brać pełną odpowiedzialność. Postanowiono, że HD 7870 w docelowym retro kompie spędzi w roli tymczasowego GPU i zastanawiano się co dalej zrobić z tym HD 7950. Początkowo chciano naprawy tej karty domowymi metodami albo w ostateczności poprzez kupno rdzenia GPU z Chin oraz zlecenie komuś naprawy karty, ale jednak z dnia na dzień entuzjazm pomysłu naprawy tego fantu zanikał wysłuchując i czytając wszystkich dookoła, że jednak albo to będzie rozwiązanie działające tylko na pewien okres czasu bądź zapłaci się kilka ciężkich stówek, ostatecznie przekraczając wartość karty. W międzyczasie przeprowadzono research na portalach aukcyjnych karty, która zastąpiłaby padniętego HD 7950. Po niecałych 2 tygodniach przypadkiem znajduje się na OLX za 80 zł Radeon HD 6970 od Sapphire w wersji blower, czyli wykorzystuje układ chłodzenia z wentylatorem promieniowym, który sprawia, że większość ciepłego powietrza z GPU zostaje wydalona poza obudowę, gdzie na konstrukcjach typu open air ciepłe powietrze z karty wydalona zostaje na boki i do góry obudowy, podgrzewając wszystko dookoła, a następnie wentylatory na obudowie wyrzucają ciepłe powietrze z obudowy. Na szybko sprawdzono ile potencjalnie mając HD 6970 traci się pod względem wydajności do HD 7950, odpowiedź przyszła, że tak gdzieś 20-30% różnicy jest, więc nie jest tak źle. Po kontakcie ze sprzedającym jako, że na ogłoszeniu zdjęcia karty były z zeszłego roku i przez ten czas nadal nie znalazł kupca, notabene to musiał być albo Ukrainiec albo Rosjanin, gdyż na zdjęciach z programów na tym ogłoszeniu były cyrylice, ale na szczęście bez problemu doszło do porozumienia i nabyto drogą kupna tą kartę z wysyłką, jako, że była opcja wysyłki OLX. Po kilku dniach karta powędrowała do własnych rąk. Stało to się w mniej więcej połowie sierpnia 2024 roku.

Spoiler

Niniejsza karta to Sapphire Radeon HD 6970 w wersji referencyjnej, czyli wersji blower z układem chłodzenia opartym na radiatorze z komorą parową oraz wentylatorze promieniowym zwanym potocznie w żargonie jako turbina. Posiada 2 GB VRAM-u na 256-bit szynie, zegar GPU to 880 MHz, VRAM-u to 1375 MHz, TDP ze znalezionych źródeł to 250 W, więc posiada złącza 8-pin oraz 6-pin do zasilania karty, do wyświetlania obrazu służą 2x DVI, HDMI oraz 2x miniDP. Rdzeń GPU to Cayman XT wykonany w procesie 40 nm z 1536 jednostkami shader, 32 jednostek ROP oraz 96 jednostek TMU. Architektura rdzenia GPU to jest starsze TeraScale 3 (VLIW4), więc to jednak nie jest nowsze GCN, które charakteryzują dobrze znane Radeony HD 7000. Ale może i dobrze, gdyż wcześniej starsze Radeony omijało się szerokim okiem, lecz z powodów takich, że te starsze karty od AMD na architekturach TeraScale w nowszych tytułach radziły sobie, tak średnio bym powiedział, ale może ta karta sprawi, że spojrzę na nie przychylniej, kto wie. Ponadto, również nie patrzało się w przeszłości przychylnie ogólnie na karty z systemem chłodzenia typu blower, gdyż w świadomości się wbiło do własnej głowy, że tego typu karty graficzne są zarówno gorące jak i głośne, zawsze się preferowało karty graficzne z układem chłodzenia typu oper air, więc jak się miało możliwość wybory karty graficznej z chłodzeniem typu blower a kartą graficzną z chłodzeniem typu oper air, to brało się drugą opcję.

 

Nie przedłużając, trzeba wziąć się za powinność i zamienić tymczasowo montowanego HD 7870 XT i włożyć w to miejsce właśnie HD 6970. Oczywiście po odpaleniu instalacja sterowników i początkowe testy, sterowniki zainstalowały się jak bułka z masłem, a testy HD 6970 przeszła śpiewająco, a pozytywnym skutkiem jest także to, że ogólnie temperatury w środku obudowy spadły, a z kolei na samym CPU spadły w w dół aż o ~15 st.C (poprzednio na CPU było max. 77 st.C, a po wsadzeniu HD 6970 temperatura CPU spadła do 62 st.C). Po drodze nastąpiła jeszcze zmiana wentylatora, w miejsce 92 mm NoiseBlocker BlackSilent Pro PE-P, wlatuje 120 mm Phanteks M25 PWM, który kosztował 60 zł, choć było oprócz tego wentylatora takie opcje jak Fluctus 120 mm PWM od Endorfy czy Pure Wings 2 120 mm PWM od be quiet! za takie same pieniądze, lecz pozostawiono przy wybranym Phanteks M25. Najpierw zrobiono konfigurację Phanteks na tył, a Arctic na przód, ale w trakcie testów lepsze wyniki pod względem temperatury o 1-2 st.C uzyskano na konfiguracji Phanteks na przód, a Arctic na tył i taką konfigurację wentylatorów pozostawiono. Wyglądało to tak jak na zdjęciach:

Spoiler

Na ten moment retro komp wyglądał w całej okazałości:

Spoiler

Specyfikacja kompa na sierpień 2024 roku przestawił się następująco:
CPU: Intel Core i5 750 2.66 GHz/ 3.2 GHz Boost (Lynnfield, 45 nm) + chłodzenie BOX Intel
Płyta Główna: Gigabyte GA-P55M-UD2 (Intel P55 Chipset)
RAM: 8 GB DDR3 (2x4 GB) Elixir M2X4G64CB8HG5N-DG 1333 MHz CL9-9-9-24 1,5V
GPU: Sapphire Radeon HD 6970 (Cayman XT, 40 nm) 2 GB 256-bit VRAM - 880 MHz GPU / 1375 MHz VRAM
SSD: Crucial M4 256 GB + Samsung 840 Pro 512 GB + Kingston V300 480 GB
Zasilacz: Super Flower Golden Green SF-450P14XE 450 W 80+ Gold
Napęd Optyczny: HL-DT-ST GH24NS95
Obudowa: Chieftec Mesh CT-01B-OP
Wentylacja: 120 mm Phanteks M25 PWM na przód + 120 mm Arctic P12 PWM PST na tył
Podpórka pod GPU: Chiński AX-B100

 

Niestety, w trakcie użytkowania również wyszło, że ten HD 6970 także nie jest bez wad i nie chodzi tu w kwestie związane z czystą specyfikacją, bo te są jak najbardziej w porządku, ale chodziło o kwestie chłodzenia, ponad 80 st.C na GPU jeszcze można na to przymknąć, ale wentylator na karcie wydawał nienaturalne dźwięki, które świadczyły, że ten wentylator ogólnie terkotał, więc trzeba było też tym tematem się zająć, miało się do wyboru albo otwarcie tego wentylatora i smarowanie, żeby łożysko/łożyska na wentylatorze się uspokoiły lub zakup identycznego wentylatora i jego podmiana, lepsza osobiście była ta druga opcja, po szybkim znalezieniu informacji wyszło, że zastosowany wentylator w tej konkretnej HD 6970 to FD9238U12D od FirstD, więc takowy należało kupić, w kraju nie było takich modeli, ale na AliExpress w Chinach znaleziono taki model, identyczny na zdjęciach z tym, co był na własnym HD 6970, wychodziło około 50 zł, więc brano od razu i przybył po 8-9 dniach od zakupu pod koniec sierpnia, co otrzymano w pełni się zgadzało z tym co było na aukcji, logo Sapphire jest na swoim miejscu tak jak powinno być.

Spoiler

Początkiem września zadecydowano o wykonaniu na Radeonie HD 6970 tzw. SPA, czyli chodzi o wymianę pasty termoprzewodzącej na rdzeniu GPU oraz termopadów na pozostałych elementach, te były także chłodzone, czyli pamięci VRAM, sekcja zasilania VRM itd. Niezwłocznie przystąpiono do tej operacji, odkręcanie śrubek i zdjęcie chłodzenia poszło gładko, schody się zaczęły, jak trzeba było się dobrać głębiej, do samego chłodzenia oraz turbiny, sama osłona chłodzenia karty jest na zatrzaskach, więc możliwie jak najdelikatniej się obchodzić z tym, lecz po wielu minutach udaje się wydostać osłonę karty i pozostaje chłodzenie na komorze parowej oraz turbina, więc tylko wentylator odkręcić z trzech śrubek. Odkręcić, w tym przypadku dobrze powiedziane słowo, gdyż tu spotkała taka niemiła przygoda, że szkoda gadać. Pierwsze dwie śrubki były co prawda oporne, lecz dały się koniec końców odkręcić, ale ta trzecia... tak skubana się nie chciała wykręcić, że prędzej łeb śrubki się obrobił niż cokolwiek puściło, przez to nie można było w normalny sposób pozbyć się tej jednej przeszkody. Zdjęcie doskonale to oddaje:

Spoiler

Konieczne stało się użycie cięższego sprzętu, żeby pozbyć się za wszelką cenę takiego ustrojstwa. Wiertarka oraz użycie najmniejszego możliwego wiertła, najmniejsze wiertło jakie było do dyspozycji, to 1,8 mm lub 2 mm, do końca nie sposób spamiętać wjechało. Chwilę wiercenia sprawiło, że śrubka trzymająca układ chłodzenia z turbiną poddała się i turbinka wreszcie odłączyła się od układu chłodzenia,choć reszta tej śrubki pozostała w gwincie wentylatora, ale najważniejsze, że już nic nie przeszkadzało i można montować świeżo zakupiony wentylator, oby się okazał sprawny i bez terkotania. Dobranie utraconej wcześniej śrubki nie sprawiło problemów, szybko dobrano odpowiedni rozmiar, tylko co nieco skrócić śrubkę, piłką do metalu załatwiono temat, przykręcenie trzech śrubek i turbina siedzi na swoim miejscu. Po tej przygodzie reszta czynności związanych z konserwacją karty idzie wręcz z górki, włożenie z powrotem osłony karty, wymiana termopadów oraz nałożenie pasty termoprzewodzącej na rdzeniu GPU to łatwizna, zastosowana pasta termoprzewodząca to Noctua NT-H2, a termopady to Gelid GP-Extreme w rozmiarze 0,5 mm. Tak, wszędzie w tej HD 6970 wchodzą termopady o rozmiarze 0,5 mm zarówno na pamięci VRAM jak i na sekcję zasilania VRM, co zostaje załączone w postaci takiego zdjęcia.

Spoiler

Rdzeń Cayman XT w pełnej krasie, 5 tydzień 2011 roku.

Spoiler

Złożenie karty do kupy, ponowne przykręcenie śrubkami i można odpalać, testować i przede wszystkim grać.

Spoiler

Co pozytywnie zaskoczyło, podczas grania po wykonaniu tzw. SPA na karcie graficznej temperatury spadły na GPU o około 10 st.C, z ponad 80 st.C zjechano do do gdzieś 70 st.C, najwięcej zanotowano 73 st.C. Podejrzewam, że to jednak sama pasta termoprzewodząca z wyższej półki zrobiła tu największą robotę, gdyż sama karta prawie w ogóle nie miała kurzu na chłodzeniu. Z kolei warte odnotowania jest to, że wymieniony wentylator w porównaniu z poprzednim, który jednak terkotał szybciej i wyżej wkręcał się na obroty, startowe zamiast 1100 RPM miał 1400 RPM, a podczas obciążenia zamiast 2400 RPM miał 2800 RPM, co pod względem emitowanego hałasu pewnie stało się gorszym punktem, lecz nie ma jednak totalnej tragedii. Najważniejsze jest to, że zamontowana turbina już nie terkocze i gra muzyka dla własnych uszu. Może to jest bardziej pożądane...

 

Na wrzesień, retro komp wygląda wraz z niezmienioną specyfikacją od sierpnia następująco, trochę po drodze zostało wykonane układanie kabli, co się da w tej obudowie w ramach przypomnienia, że jednak takiego typu obudowy tradycyjne z zasilaczem montowanym na górze posiadają ograniczone możliwości cable managementu, lecz da się jakoś co nieco pospinać i układać kable.

Spoiler

Można było na tym w zasadzie poprzestać, ale jeszcze później zrodziły się dwie kwestie, pierwsza to procesor, możliwość wymiany i5 750 na coś z i7 jest, więc czemu tego nie zrobić, a druga, że zauważono, że jeszcze da się w tej obudowie jeszcze jeden dysk w miejsce 3,5' przeznaczonego pierwotnie na napęd dyskietek przykładowo, więc podjęto decyzję o kontynuacji budowy tego projektu. Od tego momentu przez około miesiąc, półtora miesiąca nic za specjalnie się nie działo, może komp został uruchomiony raz bądź dwa razy, więcej czasu stał nieużywany w szafie. Ale po tym czasie postanowiono, że jednak jakąś i7 się nabędzie drogą kupna, a w czeluściach jeszcze posiadam jeden dysk SSD o pojemności 512 GB, adapter do tego dysku, żeby zamontować w zatoce 3,5' posiadam, jest to adapter, który jeszcze pamięta 2019 rok, kiedy do dawnej obudowy montowano Cruciala MX500 do pierwszego sprzętu prezentowanego na tym forum opartego na FX-8350, bo inaczej się nie dało.

 

Największym problem w szukaniu i7 pierwszej generacji był taki, że ogłoszenia w kraju zawierają sam procesor, nie chodzi w tym przypadku o chłodzenie, bo takowe posiadam, lecz chodziło o oryginalne opakowanie. Tak, fanaberia jaka zrodziła się w głowie to jest to, żeby i7 miała oryginalne opakowanie, jak nie w kraju, to pozostaje szukanie za granicą i import na własną rękę, natrafiono na znany portal ebay i uwaga, znaleziono po krótkim researchu w USA NOWE i7 875K w oryginalnym opakowaniu za 100$ + VAT + wysyłka. Kurde, żeby jeszcze były dostępne nowe i7 pierwszej generacji, tego jeszcze nie grali xDDD. W przeliczeniu na polskiego złotego, cena najpewniej odstrasza, bo wynosi ponad 600 zł ze wszystkimi opłatami, muszę przyznać, że kilka dni się zastanawiało, bo to nie są małe pieniądze, lecz jednak raz się żyje, więc można co nieco nagiąć i finalnie zdecydowano w połowie października, również pod małym naciskiem, że kurs dolara w relacji do polskiego złotego w tym czasie wzrastał, z wiadomych powodów, które ocierały się o geopolitykę i lepiej będzie przy opisywanym projekcie nie rozszerzać tego tematu, na import tego nowego i7 875K w oryginalnym opakowaniu z USA do Polski, koszty tego CPU to były odpowiednio 100$ + 23$ VAT + 44$ wysyłka do Polski, łącznie 167$. Dodatkowo w dniu dostawy przez listonosza (dostarczyła akurat Poczta Polska) także 8,50 zł do zapłaty za obsługę celną. Import CPU z USA do Polski w osobistym przypadku potrwał prawie 3 tygodnie, trochę sporo, ale też z tego względu, że trafiono jeszcze na dłuższy weekend związany z Świętem Zmarłych, czyli Wszystkich Świętych i dostawa do własnych rąk dotarła na początku listopada, od razu po weekendzie. Procesor wraz z oryginalnym opakowaniem wygląda tak, po bokach opakowania są naklejki informujące o modelu procesora, numerach seryjnych, numerach batch itd. oraz plomba nałożona fabrycznie przez producenta, która jest nienaruszona, czyli ma się absolutną pewność, że produkt jest w pełni nowy i nikt go przedtem nie ruszał. Co ważne, i7 875K w oryginalnym opakowaniu przychodzi w wersji bez chłodzenia, BOX wersja zawiera tylko sam procesor oraz instrukcję obsługi. Akurat chłodzenie to wykorzystano już zdobycznego boxa Intela, więc tym faktem nie ma co się przejmować.

Spoiler

Procesor i7 875K to procesor zawierający cztery rdzenie oraz osiem wątków, co za tym idzie fabrycznie obsługuje HyperThreading, wykonany w 45 nm procesie, czyli tym samym, co wcześniejszy i5 750. Tak samo jak przy i5 750 nazwa kodowa procesora to Lynnfield, a architektura nosi nazwę Nehalem. Unikatową cechą tego procesora jest odblokowany mnożnik (stąd litera K w nazwie), co pozwala w łatwiejszy sposób na OC procesora niż za pomocą podniesienia szyny BCLK, gdzie pozostałe procesory na gniazdo LGA 1156 mają w sobie mnożnik zablokowany. Zegar tego CPU to bazowo 2,93 GHz, natomiast w boost realizowany za pomocą technologii Intel Turbo Boost 1.0 zegar może się podnieść do 3,6 GHz, lecz maksymalna wartość dotyczy tylko w przypadku obciążenia jednego rdzenia, w pozostałych przypadkach zegar boost będzie odpowiednio niższy, lecz nadal wyższy od bazowego. Pamięć podręczna cache tego CPU jest identyczne co u i5 750, także jest po 256 kB dla każdego rdzenia cache drugiego poziomu oraz 8 MB dla całego procesora cache trzeciego poziomu. Natywnie IMC w procesorze obsługuje pamięci DDR3-1333. TDP samego procesora to wartość 95 W.

 

Tyle technikaliów, więc lepiej nie tracić czasu, odpiąć wszelkie kable, dyski, wyjąć płytę z obudowy kompa, zdejmować chłodzenie z procesora, co chwilę czasu to zajmuje i zamontować tego i7 875K do socketu, najpierw zdejmując jeszcze obecnego i5 750, notabene, to będzie pierwsze w życiu zdejmowanie i wkładanie procesora do gniazda typu LGA, gdzie wcześniej całe życie jechało się na sprzętach wykorzystujących socket PGA, głównie platform AMD. Początkowo się obawiano, że można w sposób nieoczekiwany pogiąć któregokolwiek z pinów na sockecie LGA, ale to jednak tylko skończyło się na chwili strachu i pewną ręką wyjmowano i5 750 oraz włożono jak najbardziej ostrożnie i7 875K, tak oto siedzi w gnieździe.

Spoiler

Trzeba się przyznać co do jednego, o ile u AMD datę produkcji od wielu lat da się na IHS-ie bezproblemowo oszacować, gdyż u AMD IHS numer batch zawiera rok oraz tydzień produkcji, tak w przypadku Intela takie informacje nie są jednak taką oczywistością, gdyż Intel ma zupełnie inny system oznakowania swoich produktów i trzeba było sięgnąć do bardziej oficjalnych dokumentacji, żeby zasięgnąć informacji. Po zasięgnięciu niezbędnych informacji w końcu wiadomo, że mój egzemplarz i7 875K jest z 17 tygodnia 2010 roku.

 

Znajduję jakieś inne wolne chłodzenie i zakładam na procesor, nakładano jakąś dowolną pastę termoprzewodzącą do niczego i uruchomiono z ciekawością czy wszystko zacznie działać, odpalił sprzęt od strzała, po wchodzeniu do systemu przystąpiono do testowania, najpierw standardowo Intel Processor Diagnostic Tool i kilkuminutowy test, wynik Pass, czyli procesor jest sprawny.

Spoiler

A tak wyglądało stanowisko testowe, ponownie w ruch z dysków poszedł wspominany wcześniej Plextor M8PeG 512GB na adapterze z M.2 na PCIe x4.

Spoiler

Rozochocony podjęto się wyzwania i spróbowano podkręcić tego CPU, wycisnąć z tego ostatnie soki. Poszedł całkiem sprawnie na 4,0 GHz 1,32 V, choć pamięci zostawiłem na 1333 MHz, kilka minut przelotu w Cinebench R23 przetrwało, dalej ustawiłem pamięci na profil XMP z 1866 MHz 1,65 V, co skutkowało tym, że BCLK zamiast zostać na 133 MHz poszedł w górę do 156 MHz, ustawiono mnożnik tak, żeby było jak najbliżej 4,0 GHz, finalnie było coś około 4,05 GHz na CPU, napięcie 1,34V ustawione i dalszy przelot w CBR23, za pierwszym razem nie było to stabilne, więc druga próba, tylko LLC ustawiono z wyłączone na włączone i następny przelot (miał być po tym przelocie koniec wyzwania), jak po chwili okazało się być brzemienne w fatalnych skutkach, płyta po minucie czy dwóch obciążenia nagle odcięła zasilanie i od tego momentu płyta już nie wstała, nie pozwoliła się uruchomić, kompletne zwarcie, gdyż zasilacz wykrywał zwarcie i aktywował zabezpieczenie przeciwzwarciowe. Zero reakcji, dodatkowo również delikatny swąd czegoś spalonego dowiódł tego, że płyta uległa jednak spaleniu na sekcji zasilania VRM od CPU. Trzeba się przyznać do tego, że jest to ewidentnie moja wina i taką płytę to mogę albo naprawić albo oprawić w ramkę i zawiesić sobie na ścianie pokoju. Pozostaje tylko tajemnicą od czego poszła w tej płycie sekcja zasilania na płycie, czy to od napięcia czy to od temperatury, na to pytanie najprawdopodobniej nigdy nie uzyskam odpowiedzi. Potem jeszcze próbowano podmienić zasilacz, potem włożyć z powrotem i5 750, żeby wykluczyć pociągnięcie przez płytę za sobą również i7 875K, takie same efekty, kompletnie zwarta płyta, choć nie wykluczyło jednak tego, że i7 również mógł szlag trafić. Nie pozostało nic innego, jak szukać i zakupić na szybko kolejny egzemplarz GA-P55M-UD2, żeby projekt poszedł do końca. Koszty, które trzeba było natychmiastowo ponieść miały znaczenie drugorzędne, tylko trzeba było nieco głębiej sięgnąć po zaskórniaki.

 

Dwa dni później odebrano z najbliższego paczkomatu taką samą płytę, po odpakowaniu była to płyta wygląda tak samo jak ta, która uległa spaleniu, ale jest jedna mała różnica, spalona płyta miała rewizję 1.1 i jest z roku 2010, a ta co dopiero odebrana ma rewizję 1.0 i jest starsza, z roku 2009, sprawdzono na stronach Gigabyte jak duże i istotne różnice mogą być pomiędzy tymi rewizjami i na szczęście różnice są praktycznie pomijalne, biosy są bodajże takie same, sterowniki również, więc po tym researchu nie trzeba się martwić, że coś pójdzie nie tak. Nie pozostało nic innego, jak odczekać trochę czasu aż płyta nabierze temperaturę pokojową z racji takiej, że na zewnątrz notuje coraz niższe temperatury, wyjąć zasilacz, zamontować pamięci RAM, procesor (najpierw i5 750, potem tego podejrzliwego i7 875K), kartę graficzną, dysk i odpalić, z i5 wszystko się odpaliło, a jak się odpaliło, to zdjęto i5 i włożono i7 875K oraz sprawdzam czy ostatecznie zagada czy będzie martwy, gdzie będzie wiadomo, że kolejne kilka stówek pójdzie w plecy. Najważniejsza wiadomość dnia jaka była, to taka, że i7 ogólnie przetrwał! Wtedy w ogóle jaka ulga mnie towarzyszyła, dzięki temu projekt ponownie stał się do dokończenia, dla pewności jeszcze raz Intel Processor Diagnostic Tool i po kilku minutach wynik Pass, najważniejsze, że temu CPU nic jednak nie jest oraz jest w najlepszym porządku. W tej płycie wizualnie nic nie zostało grzebane, nie wymieniano pasty na PCH z racji takiej, że wraz z otrzymaną płytą główną dostano 6-miesięczną gwarancję, więc mając gwarancję od sprzedawcy nie wypada robić czegokolwiek, co sprawi, że w razie problemów gwarancja zostanie odrzucona.

 

Po tym fakcie pozostało nic innego, jak ponownie złożyć wszystkie komponenty retro kompa zusammen do kupy, ale już tak ostatecznie, na zicher, tylko jeszcze do kompletu doszedł do pozostałej trójki wśród dysków SSD, dysk, którego wyciągnięto z czeluści, zakupiony bodajże w ubiegłym roku, tak bardziej na początku, SK Hynix SC300 o pojemności 512 GB za ok. 140 zł, miał ok. 3 TB zapisu tylko, dlatego go brano. Cała czwórka dysków SSD jest na zdjęciach, akurat włącznie z wcześniej omawianym Radeonem HD 6970.

Spoiler

Składanie poszło całkiem sprawnie (na CPU zastosowano pastę termoprzewodzącą Noctua NT-H2 wraz z założonym chłodzeniem BOX Intela), oczywiście im coraz bliżej końca, tym jest coraz ciaśniej i ciężej włożyć gdziekolwiek rękę, cóż taki urok wybranej obudowy. Po skończeniu składania, jeszcze nie wkładano ani paneli bocznych, ani również układano kabli, najpierw trzeba sprawdzić czy wszystko gra i buczy. Komp uruchomiony, od razu również postanowiono, że zostanie system Windows XP zainstalowany ponownie od nowa, ale najpierw ustawiono w Biosie profil XMP na pamięciach RAM na 1866 MHz z napięciem 1,65 V, ustawiam mnożnik procesora tak, żeby bazowe taktowanie odpowiadało jak najbliższej wartości taktowania bazowego, w tym akurat przypadku będzie to zegar 2,96 GHz, gdyż BCLK przy taktowaniu pamięci RAM 1866 MHz płyta ustawia z automatu na wartość 156 MHz i zapuszczany zostaje test pamięci Memtest86+, tym razem na całą noc, chce się mieć absolutną pewność, że taki profil XMP jest w pełni stabilny.

Spoiler

Po teście pamięci RAM, przystępuje się do ponownej instalacji systemu operacyjnego Windows XP, trwa w tym przypadku niecałe 30 minut od zabootowania płyty CD z systemem do wyświetlenia pulpitu. Najistotniejsze jest to, że wgrane sterowniki AHCI od chipsetu Intela wraz z instalacją systemu Windows XP sprawiły, że na tym systemie dyski SSD działają w pełni poprawnie w trybie AHCI, co za tym idzie powinno być już sporo szybciej w transferach w porównaniu z poprzednim retro kompem, w którym była konieczność pracy dysku w trybie IDE na XP-ku pomimo zainstalowanych sterowników AHCI od chipsetu nVidii. Windows XP również ma pełną obsługę HyperThreading, co sprawia, że system widzi wszystkie rdzenie oraz wątki procesora, których jest dwa razy więcej niż rdzeni.

Spoiler

Po instalacji systemu leci standardowo, czyli instalacja sterowników, programów, gier do przetestowania tegoż kompa itd. Dopiero po tych powinnościach wyłącza się kompa i już na zicher przeprowadzić zostaje cable management, wkładam pod GPU podpórkę, spinanie kabli trytytkami oraz włożenie paneli bocznych po lewej i prawej stronie obudowy. Finalnie od zasilacza na zasilanie wszystkich komponentów idzie, 1 przewód 8-pin (EPS) do zasilania procesora, 1 przewód 24-pin do zasilania płyty głównej, 1 przewód ze złączami 8-pin oraz 6-pin do zasilania karty graficznej, 2 przewody z trzema złączami SATA do zasilania dysków oraz napędu optycznego (wykorzystano 5 złącz zasilających SATA), 1 przewód z trzema molexami do zasilania karty USB 3.0 (wykorzystane 1 złącze molex). Reszta przewodów schowana gdzie się da. Ponadto niemal wszystkie kable z front panelu podłączono w odpowiednie miejsca na płycie głównej, złącze USB 3.0 od front panelu włożono do złącza na karcie USB 3.0 i 5 kabli sygnałowych SATA podłączonych do dysków i napędu optycznego z płytą główną. W tym przypadku okazało się dlaczego bardzo istotne było kątowe ułożenie złącz SATA oraz możliwe podłączenie aż 5 urządzeń wykorzystujących kable SATA na płycie głównej, przydało się z tego względu, że gdyby było standardowe ułożenie złącz SATA na płycie głównej jak na większości płyt głównych w ówczesnych czasach, to mogłoby doprowadzić do "konfliktu interesów", przykładowo np. dłuższa karta graficzna blokowałaby dostęp do złącz SATA na płycie głównej.

 

Specyfikacja finalna projektu komp Retro v2 przedstawia się następująco:
CPU: Intel Core i7 875K 2.96 GHz/ 3.7 GHz Boost (Lynnfield, 45 nm) - 19 x 156 (mnożnik x szyna BCLK) + chłodzenie BOX Intel
Płyta Główna: Gigabyte GA-P55M-UD2 Rev 1.0 (Intel P55 Chipset)
RAM: 8 GB DDR3 (2x4 GB) Elixir M2X4G64CB8HG5N-DG 1333 MHz XMP 1866 MHz CL10-11-11-31 1,65V
GPU: Sapphire Radeon HD 6970 (Cayman XT, 40 nm) 2 GB 256-bit VRAM - 880 MHz GPU / 1375 MHz VRAM
SSD: Crucial M4 256 GB + Samsung 840 Pro 512 GB + SK Hynix SC300 512 GB + Kingston V300 480 GB
Zasilacz: Super Flower Golden Green SF-450P14XE 450 W 80+ Gold
Napęd Optyczny: HL-DT-ST GH24NS95
Obudowa: Chieftec Mesh CT-01B-OP
Wentylacja: 120 mm Phanteks M25 PWM na przód + 120 mm Arctic P12 PWM PST na tył
Podpórka pod GPU: Chiński AX-B100
Karta USB 3.0

 

Ostateczny wygląd Retro v2, dodatkowo na koniec zostawiono mały bonus, jeszcze poszedł delikatny detalling i zamówiono niewielkim kosztem oraz wklejono na front obudowy kilka naklejek (choć osobiście nie jestem fanem naklejek z logami przyklejanymi do obudów komputerów), naklejka z Intel Core i7 była wraz z instrukcją obsługi w opakowaniu procesora, więc tu było za darmo, ale za pozostałe dwa naklejki z Radeonem oraz logiem Windows XP w złotym kolorze (żeby podkreślić, że to jednak niezwykła jak na ten system specyfikacja) wydano odpowiednio 23 i 13 zł. Co prawda wprawne oko widzi, że naklejki zostały minimalnie krzywo wklejone, lecz nigdy w przyklejaniu nie było się jakimś wirtuozem.

Spoiler

Jak widać na ostatnim screenie ze szczegółami dot. specyfikacji zauważa się jedną istotną kwestię, system Windows XP na tym sprzęcie widzi zamiast 3,25 GB, 3,5 GB pamięci RAM (dokładniej 3,49 GB). Pozostałej części pamięci RAM system Windows XP nie widzi, gdyż jest to ograniczenie ze strony 32-bitowej architektury systemu operacyjnego, a 32-bitowy system według różnych szacunków obsługuje max. między 3,25 GB a 3,7 GB.
Nie pozostało nic innego, jak przeprowadzić testy retro v2 w kilku grach, które dobrano ze względu na obecność wbudowanych benchmarków oraz programach oraz porównać wyniki do poprzedniego retro kompa z A64 X2 4200+ i HD 7870 XT, poddając go również takiej samej procedurze testowej. Benchmarki za każdym razem przeprowadzono trzykrotnie w dwóch rozdzielczościach: 1440x900 oraz 1920x1080 w możliwie jak najwyższych ustawieniach grafiki i detali, odrzucając przy tym najsłabszy uzyskany wynik.

 

Wyniki przedstawiają się następująco:

- A64 X2 4200+ Radeon HD 7870 XT DDR2-800 MHz CL5
Gry:
1440x900
- GTA 4            15,90 fps
- Mafia 2          33,5 fps
- Metro 2033   20,00 fps
- Crysis             25,10 fps
- Far Cry 2        36,77 fps
- F.E.A.R            81 fps
1920x1080
- GTA 4             15,38 fps
- Mafia 2           32,9 fps
- Metro 2033    19,33 fps
- Crysis              23,84 fps
- Far Cry 2         37,77 fps
- F.E.A.R             80 fps

Programy:
3DMark 2001 (1024x768)  26867 pkt
3DMark 06 (1280x1024)     8797 pkt

 

AIDA64 Extreme:
Read       5467 MB/s
Write       6370 MB/s
Copy       6323 MB/s
Latency   71,6 ns

 

CrystalDiskMark Intel 520 180 GB

Seq     Read 131,09 MB/s Write 72,78 MB/s
4K       Read 19,14 MB/s   Write 17,19 MB/s

 

- i7 875K Radeon HD 6970 DDR3-1866 MHz CL10
Gry:
1440x900
- GTA 4             57,43 fps
- Mafia 2          53,9 fps
- Metro 2033   60,67 fps
- Crysis             62,35 fps
- Far Cry 2        93,63 fps
- F.E.A.R            203 fps
1920x1080
- GTA 4              51,59 fps
- Mafia 2           43,4 fps
- Metro 2033    47,67 fps
- Crysis              58,62 fps
- Far Cry 2         87,77 fps
- F.E.A.R             169 fps

Programy:
3DMark 2001 (1024x768)   54207 pkt
3DMark 06 (1280x1024)     20121 pkt

 

AIDA64 Extreme:
Read       24636 MB/s
Write       17868 MB/s
Copy       22835 MB/s
Latency   58,6 ns

 

CrystalDiskMark Crucial M4 256 GB

Seq     Read 284,62 MB/s Write 255,05 MB/s
4K       Read 15,40 MB/s   Write 8,83 MB/s

 

Ponadto przeprowadzono test USB 2.0 vs USB 3.0 wykorzystując dowolny dysk SSD w AS SSD Benchmark, wyniki mówią same za siebie i dlaczego USB 3.0 tak znacząco poprawia transfery.

USB 2.0 Read 29,49 MB/s   Write 25,00 MB/s
USB 3.0 Read 135,08 MB/s Write 124,58 MB/s

 

Temperatury oraz prędkości obrotowe wentylatorów podczas testów wyglądały tak:
Idle (temperatura otoczenia 18 st.C)
CPU                   32 st.C
GPU                   37 st.C
Fan obudowa   865 RPM
CPU Fan            1350 RPM
GPU Fan            1400 RPM

 

Load (temperatura otoczenia 22 st.C)
CPU                    71 st.C
GPU                    73 st.C
Fan obudowa    1467 RPM
CPU Fan             2303 RPM
GPU Fan             2772 RPM

 

Pobór prądu mierzony za pomocą watomierza dwóch testowanych zestawów przedstawiają się następująco:

 

A64 X2 4200+ Radeon HD 7870 XT
Idle     53 W
Load  295 W

i7 875K Radeon HD 6970
Idle      68 W
Load   294 W

 

Dążąc do podsumowania, wszystkie cele zakładane, które z czasem się ewoluowały zostały spełnione, płynność wzrosła całkiem znacząco i projekt Retro v2 do grania w gry pod Windows XP godnie zastępuje poprzedni retro komp pod kontrolą Windows XP oparty o Socket AM2 z Athlon 64 X2 4200+, Radeon HD 7870 XT. Od razu trzeba zaznaczyć, że dobranie części pod konkretny projekt nie jest jednak takie łatwe i przyjemne jak mogło to wielu wydawać, tym bardziej, że proces realizacji obfitował w niezamierzone przygody spowodowane z własnej winy lub ze względu na wiekowość użytych komponentów, które trzeba było po drodze wyeliminować. Przedstawiony zostanie kosztorys użytych w tym projekcie elementów wraz z finalną wyceną podliczając wszystkie odnotowane wydatki z zastrzeżeniem, że utraconych po drodze w wyniku awarii komponentów nie zostaną wliczone w koszt, należy traktować jako pieniądze wyrzucone w błoto.

 

Intel Core i7 875K - 167$ (1 $ ~ 4,1 zł) = 684,70 zł + 8,50 zł = 693,20 zł
Gigabyte GA-P55M-UD2 - 279 zł
Pamięć RAM Elixir - 58 zł
Radeon HD 6970 - 80 zł
Dyski SSD:
Crucial M4 256 GB - 49 zł
Samsung 840 Pro 512 GB - 200 zł
SH Hynix SC300 512 GB - 140 zł
Kingston V300 480 GB - 110 zł
Super Flower Golden Green SF-450P14XE - 127 zł
Chieftec Mesh CT-01B-OP - 163 zł
HL-DT-ST GH24NS95 - 10 zł
Chłodzenie BOX Intel - 15 zł
Wentylatory:
Arctic P12 PWM PST - 30 zł
Phanteks M25 PWM 120 mm - 59 zł
Karta USB 3.0 - 80 zł

 

Oprócz tego również uwzględnia się:
Podpórka pod GPU AX-B100 - 20 zł
Wentylator FirstD FD9238U12D do karty graficznej - 50 zł
Naklejki na obudowę - 36 zł łącznie

 

Resztę elementów użytych do budowania tego projektu takie jak pasta termoprzewodząca, termopady, kable sygnałowe SATA czy stosowane trytytki do układania kabli nie wliczam w koszt, więc gratis, a tu gratis to uczciwa cena.

 

Łączny koszt wyszedł po podliczeniu: 2199,20 zł, czyli niemal równe 2199 zł.

 

Żeby nie było tak kolorowo, pokuszono się o stworzenie ekwiwalentu cenowego, jakiego trzeba było w czasach, kiedy wychodziły na premierę poszczególne sprzęty wydać na takie same podzespoły posługując się cenami podanymi na premierę za pomocą przeróżnych źródeł i porównać do obecnego kosztu, a gdzie są ceny w dolarach, to zostają przeliczone na ceny w polskich złotych na podstawie średniego kursu w relacji USD/PLN przypadający na dzień lub miesiąc konkretnego roku, kiedy dany komponent wyszedł na światło dzienne oraz dodany od tej wartości 22 lub 23% podatek VAT, gdyż od 2011 roku najwyższa stawka podatku VAT w Polsce wynosi 23%, a do 2010 roku było to stawka 22%.

 

Intel Core i7 875K (maj 2010 rok)  342$ ~1381,06 zł
Gigabyte GA-P55M-UD2 (sierpień 2009 rok) 105$ ~363,80 zł
RAM Elixir (~2012 rok)  ~40$ ~173,67 zł
Sapphire Radeon HD 6970 (grudzień 2010 rok) 369$ ~1359,54 zł
Crucial M4 256 GB (kwiecień 2011 rok) 500$ ~1666,65 zł
Samsung 840 Pro 512 GB (październik 2012 rok) 600$ ~2295,18 zł
SK Hynix SC300 512 GB (styczeń 2015 rok) ~210$ ~924,71 zł
Kingston V300 480 GB (~2013/2014 rok)  200$ ~787,20 zł
Super Flower Golden Green SF-450P14XE (~2012 rok) ~300 zł

 

Na całą resztę użytych komponentów przyjęto ceny, na które wydano obecnie, gdyż nie znaleziono w wcześniejszych źródłach informacji co do oficjalnych cen.

 

Całkowity ekwiwalent kosztowy wychodzi po zliczeniu: 9714,81 zł. Jest to ponad czterokrotność pieniędzy, jakie trzeba było wydać około 10 lat temu, żeby mieć taką specyfikację, jaką ma ten projekt. Sporo pieniędzy, a trzeba pamiętać, że ludzie w okolicach 10 lat temu mieli pensje na poziomie dwukrotnie niższym bądź nawet ponad dwukrotnie niższym. Dla porównania pensja minimalna w Polsce w 2014 roku vs pensja minimalna w Polsce w 2024 roku prawie ociera się o trzykrotność różnicy.

 

To jest na tyle, jeśli ktokolwiek przeczytał do końca, to fajnie, jak ktoś oznaczy jako tl;dr, to też super.

[blabla123 74]

Na Teutatesa co to za ściana tekstu?!

[RemiKo 50]

@Spl97 Daję znać, że przeczytałem całość od dechy do dechy i od razu chciałem Ci podziękować za wszystkie testy porównawcze oraz wyniki wydajności  Masz również ode mnie ogromnego plusa za dobór tego procka, bo nie dość, że to nówka, to jeszcze TOP na LGA1156. Poza tym najbardziej spodobało mi się również przywiązanie do detali (naklejki) oraz posiadanie zadbanych pudełek z kompletem dodatków.

[Spl97 183]

Na używane sprzęty obecność oryginalnego opakowania dla mnie to element nieobowiązkowy, aczkolwiek to miły dodatek, jeśli dany sprzęt takowe opakowanie posiada. Natomiast jeśli chodzi o karton z płytą główną, to karton miał tylko płytę główną oraz maskownicę I/O, bez innych dodatków typu płyta ze sterownikami, kable SATA czy instrukcję obsługi, z pewnością poprzedni właściciel wówczas gdzieś to zapodział albo wyrzucił.