-
Ostatnio przeglądający 0 użytkowników
- Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.
-
Popularne tematy
-
-
Najnowsze posty
-
Przez sideband · Opublikowano
Najpierw to musi być mądra głowa, która o tym zadecyduje. Zobacz w PS5 jest jest pasta na Galu zobacz jak musieli oblekać rdzeń i tak czasem są problemy. A mogli zastosować metalpad podobnie rozwiązanie tylko na Indzie nie trzeba by niczego zabezpieczać i nie byłoby żadnego wycieku. A szkoda, że metalpad znikł z rynku tym bardziej, że można go stosować na aluminium. -
Przez Pentium D · Opublikowano
@RyszardGTS Karta była owinięta kilka razy bąbelkami, później całość raz tekturą 3-warstwową i na koniec czarny strech. Co ciekawe tektura była dłuższa od karty a nie widać na niej uszkodzeń więc to uszkodzenie musiało powstać przed wysyłką. Ogólnie to te wszystkie uszkodzenia chyba musiały powstać przed wysyłką bo folia bąbelkowa nie jest sflaczała a do zgięcia backplatu czy pcb i śledzia potrzeba sporo siły. -
Przez kalderon · Opublikowano
https://www.amazon.co.uk/IIyama-G-MASTER-GCB3480WQSU-B1-Curved-WQHD/dp/B0CFQRW4MB -
Przez Send1N · Opublikowano
Może w przyszłości zaczną fabrycznie kłaść tego typu pady zamiast smarować zwykłą pastą i nie będzie problemu z rozbieraniem na własną rękę, takie coś to powinna być podstawa, ile reklamacji z powodu wysokich temperatur po czasie by unikneli gdyby siedziały pady zmiennofazowe na rdzeniach... Taki PTM jest na rynku od lat a producenci dalej pakują zwykłego gluta ze względu na koszty, śmiech na sali bo to nawet drogie nie jest -
Przez Phoenix. · Opublikowano
Zawsze liczy się cena/wydajnosc i nie ważne jaki to segment kart, jeśli ten czynnik będzie atrakcyjny to nabywcy się znajdą. Trzeba poczekać na testy a nie wróżyć z fusów. Bo to że karta demonem nie będzie patrząc jaki segment prezentuje to wiadomo ale jej sukces będzie zależał od współczynnika cena/wydajnosc. A nie od twojego widzimisia
-
-
Aktywni użytkownicy
-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
-
Rekomendowane odpowiedzi