RAM dual channel 32GB czy 4 kości łącznie 64 GB
-
Ostatnio przeglądający 0 użytkowników
- Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.
-
Popularne tematy
-
-
Najnowsze posty
-
Przez lukadd · Opublikowano
Raczej wszystko będzie lepsze od Inno W inno minimalne obroty masz 1400rpm i z tego co pamiętam i ludzie pisali niżej nie da się zejść nawet jak grasz w indora co bierze 60W z GPU będzie 1400 rpm leciało -
Przez ju-rek · Opublikowano
Ok, cisza, chłodek, gierka za free - panimaju -
Przez MarcoSimone · Opublikowano
Ja mam INNO3D 5080 X3 (slim). Kupiona bo brak plomb i pod clc. Da się na powietrzu uzywać ale cicha nie jest. @Lameismyname zapewnie zamienił odpowiednik tej mojej ale 5070TI na PNY z powodu kultury pracy. -
Przez Send1N · Opublikowano
Nie ma się co dziwić jak ten wątek to jest totalny kącik spamu od lat i ludziom się nie chce po jednym dniu nieobecności na forum nadrabiać 10 stron myślałem że po przejściu z pclaba ten czat na głównej na nowym forum ogarnie nieco sytuacje ale jednak tak się nie stało -
Przez musichunter1x · Opublikowano
Niestety przekombinowali z H2 Flow... H1 V1 jeszcze miało sens, ponieważ ma bardzo mały footprint - 18.7x18.76cm vs 18.1x26.3cm. Na dodatek obie obudowy wymagają dostępu powietrza z 3, a może nawet 4 ścianek przy modach. Nie rozumiem czemu nie zrobią prostego projektu bez Risera, która zajmowałby jeszcze mniej miejsca na biurku... Rajintek Metis Plus można by postawić na froncie, wtedy bez nóżek footprint ma 19x~24.4cm... Wystarczy zwiększyć wysokość takiej obudowy, odwracając zasilacz i dając nóżki pod nim, a przy montażu bezpośrednio na ściance może wejdzie nawet ATX 140mm z długą kartą. Wysokość może być dowolna, a wtedy wejdzie każda długość karty graficznej oraz zaślepi się kable. Front byłby dla GPU, najlepiej przesłonięty filtrem przeciwkurzowym, zamiast bzdurnego mesh z metalu, a użytkownik dorobiłby sobie kanał z np. gąbki. Wlot powietrza odbywałby się tylko przez front oraz spód dla zasilacza, a wylot byłby górą jednym wentylatorem 120mm bez kratki oraz tyłem zasilacza - dół tyłu obudowy. Kanał dla GPU ma zapobiec wyciągania świeżego powietrza przez wentylator w obudowie, wtedy powietrze z zewnątrz musi przejść przez GPU i częściowo przez CPU, a miejsce na dole obudowy można zrobić bez kanału, aby więcej świeżego powietrza trafiło do CPU. Gdyby wysokość była odpowiednia, to głębokość ~24.4cm można zmienić o 1-2cm i wejdzie płyta matx... Przy 28cm zasilacz miałby więcej miejsca i wtedy ATX 140mm odsunie kable od GPU. Niepełne matx wejdą bez zwiększania podstawy -19x24.4cm, ale to wymiar 24.4 jest głównym ograniczeniem przy zwiększaniu wysokości obudowy. Komu zabraknie powietrza dla CPU lub wyciągania gorącego, to wystarczy prosta modyfikacja - chłodzenie typu topdown i zasysanie z boku, ale dodatkowy wyciąg na tyle obudowy. Rajintek Metis Plus na etapie prototypowej modyfikacji chłodzi 65W CPU i 220W na GPU przy pomocy jednego wentylatora na 1700RPM - Arctic P12, a jeszcze można to poprawić, bo u mnie PSU jest wlotem powietrza dla CPU, przez co słabiej wysysa powietrze z GPU.
-
-
Aktywni użytkownicy
-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
-
Rekomendowane odpowiedzi
Jeśli chcesz dodać odpowiedź, zaloguj się lub zarejestruj nowe konto
Jedynie zarejestrowani użytkownicy mogą komentować zawartość tej strony.
Zarejestruj nowe konto
Załóż nowe konto. To bardzo proste!
Zarejestruj sięZaloguj się
Posiadasz już konto? Zaloguj się poniżej.
Zaloguj się