Skocz do zawartości

RX 90xx (RDNA 4) - wątek zbiorczy


Rekomendowane odpowiedzi

Opublikowano (edytowane)

Ale widzę na jednym foto że na nitro+ dali termopady między PCB a backplate, na pure niestety brak a sam backplate to kawał grubej blachy, więc zawsze mógłby coś pomóc w odprowadzeniu temperatury z karty.

Edytowane przez Krzysiak
Opublikowano (edytowane)
9 godzin temu, Pentium D napisał(a):

 

Jak wczoraj podmieniałem procka to jeszcze zrobiłem taki eksperyment. Termopad 0,5 mm. Teraz to już nawet kartka papieru nie wejdzie między backplate a radiator m.2. 

 

IMG20251206113312.jpg

 

 

@Phoenix.Tu widać że jest coś pod spodem, chyba że wciskał pod backplate to ok.

Edytowane przez Krzysiak
Opublikowano
Godzinę temu, Krzysiak napisał(a):

Tu widać że jest coś pod spodem, chyba że wciskał pod backplate to ok.

Nie wiem jak miałbym tam wcisnąć pada między PCB a BP :E Żelowego ze strzykawki to jeszcze, ale tradycyjnego :hmm:

 

Ciekawe ile te fabryczne pady w tym miejscu urywają temp pamięci. Ze 2 - 3°C będzie?

Jeśli chcesz dodać odpowiedź, zaloguj się lub zarejestruj nowe konto

Jedynie zarejestrowani użytkownicy mogą komentować zawartość tej strony.

Zarejestruj nowe konto

Załóż nowe konto. To bardzo proste!

Zarejestruj się

Zaloguj się

Posiadasz już konto? Zaloguj się poniżej.

Zaloguj się
  • Ostatnio przeglądający   0 użytkowników

    • Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.

×
×
  • Dodaj nową pozycję...