Skocz do zawartości

Hydepark, Retro, Luźne rozmowy


Rekomendowane odpowiedzi

Opublikowano

Ostatnio pokazał się na sprzedaż kolejny nowy zaplombowany dysk SSD Plextor M8PeG na złącze M.2 NVMe, tym razem z 1 TB pojemności. Tak oto nabyłem drogą kupna.

YoYQDCC.jpeg

 

0IXgjaD.jpeg

 

Do sprawdzenia zaangażowano jeden z posiadanych sprzętów z minimum PCIe 2.0. Złożono co niezbędne i odpalić.

 

6pRxVrE.jpeg

 

Po uruchomieniu potwierdzono zerowy przebieg.

 

os9Djsr.jpeg

 

W spoilerze zdjęcia porównujące obie wersje tego dysku, 512 GB oraz 1 TB, które były nabyte drogą kupna jako nowe, zaplombowane z oryginalnymi opakowaniami, różnice ogólnie ciężko zauważyć poza jednym szczegółem, wersja 512 GB jest dyskiem jednostronnym, który ma wszystko ukryte pod radiatorem, a wersja 1 TB jest dyskiem jednak dwustronnym, gdzie kości znajdują się po obu stronach PCB.

 

Spoiler

RaTbBMC.jpeg

Rvpzmbc.jpeg

m5PS8N9.jpeg

 

Jeszcze w tym miesiącu dokonałem zmian w swoim retro kompie z i7 875K i HD 6970. Trzon pozostał taki sam, lecz wykorzystałem części pokazane w tym wątku w kwietniu br. (płyta główna, dysk, chłodzenie itd.), wyciągając praktycznie wszystko i ponownie składając niemal od zera. Ale jak to przebiegało, napiszę za jakiś czas w osobnym wpisie, gdyż będą zawarte ciekawe wnioski, których nie można było przeoczyć.

  • Like 3
Opublikowano (edytowane)

Zabrałem się za testy platformy x79.

 

IMG20250617145927.jpg

 

Procek 3930k na razie na ustawieniach fabrycznych. 

 

Pamięć jaką dałem to 8x8GB Sh 1600CL11. Dokładnie z tej aukcji: https://allegro.pl/oferta/pamiec-ram-ddr3-16gb-2x8gb-do-pc-udimm-1600mhz-14180887922

Na razie ustawiłem 1600 CL9 1.65v i wszystkie 8 modułów idzie stabilnie na czterech kanałach. Będzie czas to pobawię się w dociskanie timingów. 

 

Płyta to wspomniany wcześniej Asus P9X79 WS. Fajny rozkład slotów PCI-e dzięki czemu można swobodnie wpinać karty.

 

No i na pierwszy ogień poszły 4x HD4850 512MB DDR3, w kolejności, HIS, Asus, Palit, referent ATI. Karty usztywnione taśmą i pałeczką z chińskiej knajpy 8:E

Paradoksalnie najlepszą z tych kart jest najbiedniejszy Palit. Wygląda niepozornie ale ma najlepsze chłodzenie i kulturę pracy. 60 stopni a siedzi pomiędzy kartami. Najgorsza kartą pod tym względem jest Asus, który gotuje się nawet z nawiewem z zewnątrz, spokojnie dobija do 85 stopni mimo agresywnej krzywej obrotów. 

 

Układ quad Crossfire jest mega upierdliwy, nie wszystkie gry chcą się odpalać, albo działają niepoprawnie, za to wyniki w smakach rysują piękne. 

 

IMG20250616223454.jpg

 

IMG20250616212451.jpg

 

Patrzyłem na wyniki na HWbot i są całkiem obiecujące. W najbliższym czasie podkręcę procka i zobaczymy co jeszcze wyduszę. 

 

Edytowane przez Totek
  • Like 4
  • Haha 1
Opublikowano

Wczoraj z głębi pokoju wygrzebane zostały dwie stare obudowy więc wziąłem sobie naklejki. To te trzy ostatnie intele. Była też od phenoma 2, ale Te stare naklejki AMD to lipa była. Rozwarstwiła się i tyle jej było. 

 

Stare budy chyba wywalę na śmietnik. 

 

IMG_20250619_140030.thumb.jpg.cd9fbf4154244e15f0e7230fb370eac9.jpg

 

 

  • Like 2
Opublikowano (edytowane)

Tak jak zapowiadano, tak czynię, następuje opisanie zmian, jakie nastąpiły w czerwcu (zaczęto na początku czerwca, skończenie w tym tygodniu) w moim projekcie retro kompa z zeszłego roku, gdzie w listopadzie ub. roku wyglądał tak jak na tym poście:

 

Przy upgrade tego projektu wykorzystano przede wszystkim części, które nabyto drogą kupna w kwietniu br. pokazane w zalinkowanym poście.

  

Oto widoczne podzespoły oraz części oprócz braku pokazanej obudowy (pozostała taka sama, Chieftec Mesh CT-01B-OP), dochodzi jeszcze karta dźwiękowa Creative Sound Blaster X-Fi Xtreme Audio na PCI.

iS3qScK.jpeg

0sRkfMk.jpeg

 

Najważniejszą częścią składową jest płyta główna Gigabyte GA-P55M-UD4, jest to również płyta w rozmiarze microATX, lecz w porównaniu do dotychczas wykorzystywanej GA-P55M-UD2 jest trochę różnic nie tylko pod kątem wizualnym, lecz także pod kątem praktycznym. Widoczny jest radiator w miejscu, gdzie jest VRM, samo VRM ma więcej faz zasilania w porównaniu do mniej wypasionego brata, co może przydać, gdyż jest w planach lekkie OC procesora (bez szaleństw), również jest więcej slotów PCIe czy nawet więcej złącz na wentylatory, bo w końcu nie jest tylko jedno na CPU Fan oraz jedno na wentylator od obudowy, a jest do dyspozycji jedno na CPU Fan i trzy na wentylatory obudowy, co pozwoli w moim przypadku na zmianę jednego z wentylatorów. Dodatkowo znajdują się również takie bajery, choć niezbyt przydatne, kiedy płyta jest zamocowana do obudowy, jak fizyczne przyciski włącznika, resetu, resetu biosu itd. Reszta wyposażenia jest mniej więcej taka sama jak na mniej wypasionym bracie. Jak to kiedyś pisałem, ta płyta została sprowadzona z Wielkiej Brytanii za niecałe wtedy 100 funtów w tandemie z innym procesorem oraz pamięciami RAM, które nie zostaną użyte, a procesor oraz RAM zostaną przerzucone z poprzedniej płyty. Także warte odnotowania jest jeden fakt, że na takową płytę natrafić na portalach aukcyjnych na całym świecie jest wręcz w kategorii farta, więc okaz naprawdę rzadki, mniej wypasionych braci w rozmiarze microATX jest pełno, ale tej płyty GA-P55M-UD4 już nie ma tak licznych egzemplarzy w dzisiejszych czasach, nie wiadomo z czego to wynika. Tak wygląda z bliska pokazana płyta.

j3DejHZ.jpeg

Poniżej wizualne porównanie obu płyt Gigabyte w rozmiarze microATX na chipsecie P55. Po lewej GA-P55M-UD2, a po prawej GA-P55M-UD4.

c9fyBFo.jpeg

 

Realizację upgrade rozpoczęto od wyciągnięcia innego procesora z płyty GA-P55M-UD4 i przerzucenia do tej płyty procesora Intel Core i7 875K wyciągniętego z płyty GA-P55M-UD2. Jest to najbardziej newralgiczna rzecz z racji specyfiki socketów typu LGA, w których piny znajdujące się w sockecie płyty głównej są podatne na uszkodzenia spowodowane niewłaściwym montażem/demontażem procesora, nawet bardziej od pinów w procesorach przeznaczonych na socket typu PGA. Na ogół wystarczy bardzo ostrożne zdemontowanie jak i włożenie procesora do socketu, żeby taka operacja zakończyła się powodzeniem. Co tak uczyniono.

4bBB92s.jpeg

 

Również dopóki płyty nie zamontowano do obudowy, to zajęto się również radiatorami od VRM jak i od chipsetu, jak jest możliwość zrobienia SPA płycie głównej, wymontowano je wraz z kołkami montażowymi, wyczyszczono te radiatory z pozostałości termopadów oraz środków termoprzewodząych, następnie zaaplikowano odpowiednio pastę termoprzewodzącą Noctua NT-H2 na chipset, termopady Gelid GP-Extreme na VRM o rozmiarze 1 mm w dwóch częściach, na zdjęciu zaznaczono rozmiar i umiejscowienie termopadów na płycie głównej.

bnaShtJ.jpeg

Chipset P55 w całej okazałości.

91dj9XB.jpeg

Radiatory po wyczyszczeniu wyglądały w taki sposób:

UI6TnbH.jpeg

Czas włożyć pamięci RAM z poprzedniej płyty, następnie również radiatorów płyty głównej w odpowiednie miejsca, a potem chłodzenia, które zastąpi poprzednie boxowe.

sWWQUsR.jpeg

xRxfAgM.jpeg

50P07Lq.jpeg

Chłodzenie od Akasa, typowe serwerowe rozwiązanie, typu low profile na miedzianej podstawie, gdyż nie przewiduję rozwiązania typu tower do chłodzenia CPU. To chłodzenie nie było tanie, ponad 200 zł trzeba było wydać na zakup. W komplecie chłodzenie z zamontowanym wentylatorem 70 mm, backplate niezbędny do montażu na platformach Intel oraz guano pasta, która i tak nie będzie tu wykorzystana. Nałożyć backplate w odpowiednie otwory przy sockecie procesora, zdjąć folię z chłodzenia (przede wszystkim o tym pamiętać!!!), przetrzeć procesor, nałożyć pastę termoprzewodzącą na procesor (użyto do tego pasty termoprzewodzącej Noctua NT-H2), przyłożyć gotowe chłodzenie i przykręcić.

609HOI5.jpeg

wEExwzH.jpeg

Wstępnie płyta gotowa do przetestowania (tu tylko test CPU, pamięci jestem pewien, że są sprawne), jak będzie w porządku, to dalszy montaż, tym razem już do obudowy i ponowne składanie wszystkiego do kupy od niemal zera będzie miał sens.

Tymczasowy zestaw testowy na szybko poskładany, na testy wystarczy w zupełności.

35a5t22.jpeg

Po chwili testowania w programie Intel Processor Diagnostic Tool rezultat Pass, więc jest dobrze i można przystąpić do dalszych etapów realizacji upgrade projektu.

tDVP9GL.jpeg

 

Zanim będzie ostateczne składanie ponowne wszystkiego do kupy od niemal zera, to jeszcze zostały do zrobienia jak się później okazało dwie rzeczy. Pierwsza to było rozebranie dotychczas użytego Radeona HD 6970, gdyż w międzyczasie nabyto drogą kupna taki produkt jak Honeywell PTM7950, ostatnimi czasy zachwalany wzdłuż i wszerz przez wielu, dlatego postanowiłem dać mu szansę, skoro mówią, że jest taki dobry. PTM7950 to jest nic innego jak materiał zmiennofazowy termoprzewodzący w kształcie przypominającego termopada, który zmienia swój stan skupienia pod wpływem temperatury. W temperaturze zbliżonej do pokojowej zachowuje swój bardziej stały kształt, lecz w wyższych temperaturach pod wpływem zmiany fazy zaczyna zachowywać się jak normalna pasta termoprzewodząca, wypełniając szczelinę pomiędzy chłodzonym krzemowym rdzeniem a radiatorem. Muszę przyznać się, że po raz pierwszy miałem okazję pracować z takim materiałem zmiennofazowym, będąc przy tym ciekawym ewentualnych rezultatów względem zwykłej dobrej pasty jaką dotychczas stosowałem na GPU. Honeywell PTM7950 w zależności od zamawianego rozmiaru (do wyboru jest kilka rozmiarów) przychodzi oryginalnie w takim opakowaniu. Osobiście kupowałem kawałek o wymiarze 16 x 8 cm.

MreYiaO.jpeg

Wnętrze opakowania ukazuje się tak jak na zdjęciu oprócz materiału zmiennofazowego także są narzędzia, szczególnie przydatne przy demontażu plastików w laptopach.

xjsEPDK.jpeg

Po rozebraniu Radeona HD 6970 rdzeń GPU wyczyszczono z poprzedniej pasty, termopady poprzednio użyte oprócz jednego kawałka nadal były w znakomitym stanie, więc ich nie ruszono, również sam radiator karty nie posiadał zbędnego kurzu, tu nie było w zasadzie nic robić dodatkowego oprócz nacinania wymierzonego na rozmiar rdzenia GPU kawałka PTM7950, nanieść na rdzeń GPU i folie zdjąć oraz złożyć zusammen do kupy, więc tu tylko częściowe SPA wpadło, zaoszczędzam dodatkowego czasu poświęconego na testowanie sprawności karty graficznej po dokonanym zabiegu, gdyż doskonale wiedziałem, że karta jest jak najbardziej sprawna.

enCr2Eg.jpeg

Drugą rzeczą, którą należało zrobić, to się okazało, że jeden z dysków SSD, które zamierzam użyć do tego projektu miało w sobie partycję z GPT, co za tym idzie, bez konwersji partycji na MBR nie było możliwe wykorzystywanie dysku, gdyż Windows XP obsługuje tylko partycje z MBR, GPT jest w ogóle nieobsługiwane. Jak to obejść. Wystarczy instalator Windowsa np. od 10 i odpowiednimi komendami dokonać konwersji partycji z GPT na MBR. Zaangażowano do tego celu jeden z moich laptopów i adapter z USB na SATA.

SPX1RAb.jpeg

oEu3uMr.jpeg

 

Po dokonanych czynnościach stało się możliwe poskładanie wszystkiego do kupy, co bez zbędnej zwłoki uczyniono. Jeszcze zatrzymam się na jednej rzeczy, którą warto przed składaniem pokazać, gdyż samo to jest w sobie bardzo rzadkie, a osobiście tego właśnie doświadczyłem. Na popularnym w naszym kraju portalu aukcyjnym natrafiłem na zupełnie nowy dysk SSD SanDisk Extreme Pro o pojemności 480GB w oryginalnym opakowaniu, który przeleżał u poprzedniego właściciela kilka ładnych lat, nawet nie było śladów otwarcia na oryginalnym opakowaniu, cena w miarę znośna, więc czemu tego dysku nie nabyć drogą kupna. Takim sposobem wydane ok. 250 zł i trafił się w moje ręce. Zawartość opakowania wraz z dyskiem po oficjalnym otwarciu opakowania wyglądała tak:

aTUo2an.jpeg

3uJala1.jpeg

Sam dysk miał widoczny brak śladów podłączeń na złączach SATA zarówno od strony zasilania jak i złącza sygnałowego, więc na 100% dysk był nowy, nieśmigany.

Ze zmian dotyczących dysków SSD, Crucial M4 256 GB oraz Kingston V300 480 GB pozostawiono, natomiast Samsung 840 Pro 512 GB i SK Hynix SC300 512 GB zastąpiono odpowiednio pokazanym wyżej nowym SanDisk Extreme Pro 480 GB oraz OCZ Vector 180 o pojemności 960 GB.

 

Etapy składania kompa zusammen do kupy przebiegał bardzo sprawnie, bez natrafienia się na zaskakujące przygody, więc nie było nic ciekawego wtedy do pokazania, ot takie zwykłe składanie, montowanie wszystkich płyt, dysków uprzednio zaopatrzonych w adaptery, kart rozszerzeń, zasilacza, podłączanie wszystkich kabli w odpowiednie miejsca, po złożeniu finalne odpalanie, konfigurowanie, instalowanie systemu Windows XP, potem sterowników, programów, gier, po tych czynnościach właściwe testowanie.

Po testach okazało się, że jest dobrze, sprzęt działa, lecz nie uniknięto przy tym kilku małych kwiatków, których część można wyeliminować, a pozostałą część z przyczyn wynikających z ograniczeń sprzętowych nie uda się wyeliminować bez zmian w funkcjonalności kompa.

Zacznę od tych, które nie uda się wyeliminować. W projekcie przewidziano użycie trzech kart rozszerzeń, oprócz karty graficznej są to również karta USB 3.0 na PCIe x1 oraz karta dźwiękowa na PCI. Płyta główna posiada cztery sloty na karty rozszerzeń: jedno PCIe 2.0 x 16, jedno PCIe 2.0 x8, jedno PCIe x4 wykorzystujące linie z chipsetu oraz jedno PCI. Takie zrealizowane połączenie sprawiło, że karta graficzna zamiast mieć szynę PCIe 2.0 x16 ma szynę PCIe 2.0 x8, czyli GPU używa tylko 8 linii zamiast 16 linii, co może wpłynąć na wydajność GPU. W czym jest mały problem, to obrazuje taki diagram wyszukany dla tej konkretnej płyty głównej:

UxgE6wD.jpeg

Wnioski są takie, że oba sloty PCIe 2.0, jedno jako x16, a drugie jako x8 są de facto ze sobą połączone i realizowane za pomocą przełącznika, który dystrybuuje linie PCIe pochodzące z procesora. Warunek zachowania PCIe 2.0 x16 dla jednego slotu jest taki, żeby nic nie wpakować do drugiego slotu PCIe 2.0 oznaczonego jako x8, wystarczy cokolwiek wpakować, nawet jeśli karta ma złącze PCIe x1 i oba sloty PCIe 2.0 będą pracować góra x8. Taki spotkał mój przypadek, który przez zamontowaną kartę USB 3.0 na slot PCIe x1 spowodował obniżenie dla karty graficznej szyny z którą pracuje z PCIe 2.0 x16 na PCIe 2.0 x8. Żeby przywrócić dla karty graficznej szynę PCIe 2.0 x16, muszę wywalić kartę USB 3.0, co dla mnie jednak nie jest w interesie, gdyż czasem używam USB 3.0 do przerzucania plików z dysków zewnętrznych, po prostu na USB 3.0 trwa to krócej i jest szybciej niż to miało być robione w transferach odpowiednich dla standardu USB 2.0. Dodatkowo obudowa ma na froncie jedno złącze USB 3.0, z którego wychodzi kabel do podłączenia do płyty głównej bądź do urządzenia obsługującego USB 3.0, a sama płyta główna nie ma odpowiedniego złącza do podłączenia kabla z USB 3.0 z frontu. To można obejść, stosując adapter z USB 3.0 na USB 2.0, dzięki którym można za pomocą takowego adaptera podłączyć do płyty głównej, lecz samo złącze USB 3.0 w ten sposób miałoby ograniczenie transferów do USB 2.0. Ostatecznie pozostawiono tak jak zostało składane, nic nie zostało wywalone, z drugiej strony bardzo ciekawe będzie testowanie w sytuacji, gdy karta graficzna ma szynę PCIe 2.0 x8, co pozwoli zobaczyć na ile ewentualnie będą widoczne spadki względem szyny PCIe 2.0 x16.

Również odpowiedź na to co się dzieje, daje poniższy diagram, tym razem dla całej platformy LGA 1156.

b_p55-blockdiagram.gif.f1e3136a06c16e4050f35455a19c9f69.gif

Odpowiedź jest bardzo prosta. Sam procesor do dyspozycji ma dokładnie tylko 16 linii PCIe 2.0, akurat na samą jedną kartę graficzną, gdy na PCIe ma się więcej podłączonych urządzeń do slotów podłączonych pod linie PCIe z procesora, to następuje automatyczne zredukowanie liczb linii PCIe na slot do np. x8, dlatego, że linie PCIe nie biorą się z powietrza. Wyjątek stanowią urządzenia podłączone pod linie PCIe z chipsetu, wtedy nie następuje takowe powyższe zjawisko, ale same linie PCIe z chipsetu nie są w wersji 2.0, a jeszcze niższej w trybie 1.0, które mają połowę przepustowości trybu PCIe 2.0.

Oczywiście w przyszłych platformach zwiększono liczby linii PCIe dla procesora do wykorzystania na 20, 24, 28 linii PCIe etc. Ale w przypadku platformy LGA 1156 nic już nie można było zrobić z tym fantem, takie było wówczas projektowanie platform.

A kwiatki, które można na szczęście wyeliminować dotyczyły wentylatora na chłodzeniu CPU, który miał rozmiar 70 mm i miał złącze 3-pin. Wadą tego wentylatora było oprócz oczywistego braku regulacji prędkości obrotowej, także bardzo niskie wkręcenie się w obroty zamiast pracy na 100% możliwości, w spoczynku było ~1500 RPM, w temperatury były nawet wyższe niż zaobserwowano na boxowym chłodzeniu od Intela, natomiast podczas obciążenia wentylator nadal nie wkręcał się na pełnię możliwości, było tylko trochę więcej, ~2000 RPM i ciut więcej, a temperatury były w najlepszym razie zbliżone do tych osiąganych na boxowym chłodzeniu Intela. Oczywiście zastanawiano się, co tu poszło nie tak, na pewno bez winy była kwestia pasty termoprzewodzącej, więc jedynie wentylator ponosi winę za to co się dzieje, dlaczego tak nisko się kręci z wrażeniem, że nie dmucha jak należy. Jedyna jego zaleta, to taka, że był cichy i to było na tyle. Postanowiono wymienić wentylator na coś lepszego, choć przez otwory montażowe na chłodzeniu CPU konieczne było zachowanie rozmiaru wentylatora 70 mm, inny rozmiar, w tym szczególnie większe nie wchodziły w grę. Tak oto zastąpiono fabryczny wentylator takim od Delta pokazanym niżej z niecałe 40 zł. Na papierze wyglądał całkiem obiecująco, a w praktyce się zobaczy.

na4Swe2.jpeg

vOu3ZWV.jpeg

Zauważalna różnica porównując te wentylatory to grubość oraz złącze. Ten grubszy od Delta ma 25 mm vs 15 mm w fabrycznym i ma złącze 4-pin PWM, więc w teorii można jego wysterować.

Praktyka po zamontowaniu wentylatora Delta pokazała nie tylko pewną trudność montażu, gdyż chłodzenie CPU nie przewidziało montażu wentylatorów grubszych niż 15 mm, serio, więc skończyło się na tym, że z czterech śrubek, które były po wymontowaniu fabrycznego wentylatora użyto tylko dwóch, lecz na dwóch dobrze się trzyma na szczęście. Efekty po odpaleniu były takie, że na spoczynku wentylator kręcił się w okolicach 3000 RPM i dźwiękowo jeszcze było znośnie, temperatury były trochę niższe jak na fabrycznym, ale podczas obciążenia temperatury w końcu były takie jak należy, ale jednak wentylator kręcił już na maksa, ponad 5500 RPM i sam hałas stał się nie do wytrzymania, nie wiem jakie na sonometrze pokazywałyby się wartości, lecz w ponad 45-50 dB można było uwierzyć. Tak głośno było do takiego stopnia, że na sąsiednich pomieszczeniach było słychać ten kręcący się na maksa wentylator. Próbowano w biosie wysterować ten wentylator, starając się zmniejszyć obroty, nawet za pomocą napięcia, lecz bez pozytywnego skutku. Coś tu trzeba było z tym fantem zrobić, innym sposobem. Jednym, którym przyszło do głowy, to kupić i zastosować adapter zawierający opornik, który zmniejszy napięcie z wentylatora, zmniejszając przy tym obroty. Tyle, że szukano, szukano i się okazało, że owszem takie adaptery są, ale mają pewne swoje ograniczenia głównie w limicie mocy wentylatora, a ten wentylator pobiera max. 8 W prądu, prawie 0,7 A przy 12 V. Jedne adaptery, limit do 2,5 W, drugie do 6 W, 0,5 A prądu przy 12 V, trzecie to nawet nie podano specyfikacji itd. Trochę słabo, ale zaryzykowano i wzięto ten adapter:

71LruRa.jpeg

Adapter Low-Speed z opornikiem o nieznanej rezystancji (w specyfikacji nie podano) od Deepcool, który ma uciągnąć wentylatory o mocy do 6 W. Co prawda podłączony od niego wentylator na chłodzeniu CPU przekracza limity pokazane w specyfikacji, ale no cóż, ponosi się ryzyko, najwyżej po czasie przestanie działać. Jedna sztuka kosztowała 8 zł, więc od razu brano dwie sztuki. Podłączenie pod niego wentylatora i do złącza na płycie głównej pod CPU Fan, po uruchomieniu efekty były jak najbardziej widoczne, w spoczynku nie kręcił się wyżej niż ~2500 RPM, a podczas obciążenia maksymalnie kręcił do ~3300 RPM przy tym rozwiązując kwestię nadmiernego hałasu. Przy 3300 RPM hałas z wentylatora zrobił się z nieprzyjemnego na znośny. Pytanie jest tylko takie, jak długo takowy adapter z opornikiem będzie w stanie wytrzymać, gdyż nie jest przewidziany pod wentylatory o pobieranej dużej mocy pokazany na zdjęciach wyżej jako ten od Delta.

Jedynie skutkiem ubocznym tej czynności zmniejszającej obroty wentylatora była temperatura, o ile podczas spoczynku było nadal zbliżone względem fabrycznego, o tyle podczas obciążenia były trochę wyższe niż było w sytuacji, kiedy wentylator wówczas kręcił się na maxa.

 

Tym sposobem saga ze składaniem i konfigurowaniem retro kompa dobiegła końca, efekty końcowe poniżej.

Spoiler

1NDPa4U.jpeg

FLMxSfH.jpeg

Lv75YRh.jpeg

drPfeXH.jpeg

5VL43BB.jpeg

 

Specyfikacja po przeprowadzonym upgrade w czerwcu 2025 r. retro kompa wygląda następująco:

CPU: Intel Core i7 875K 2.96 GHz/ 3.7 GHz Boost (Lynnfield, 45 nm) - 19 x 156 (mnożnik x szyna BCLK) + chłodzenie Akasa AK-CC7302BT01 z wentylator Delta AFC0712D
Płyta Główna: Gigabyte GA-P55M-UD4 Rev 1.0 (Intel P55 Chipset)
RAM: 8 GB DDR3 (2x4 GB) Elixir M2X4G64CB8HG5N-DG 1333 MHz XMP 1866 MHz CL10-11-11-31 1,65V
GPU: Sapphire Radeon HD 6970 (Cayman XT, 40 nm) 2 GB 256-bit VRAM - 880 MHz GPU / 1375 MHz VRAM
SSD: Crucial M4 256 GB + SanDisk Extreme Pro 480 GB + Kingston V300 480 GB + OCZ Vector 180 960 GB
Zasilacz: Super Flower Golden Green SF-450P14XE 450 W 80+ Gold
Napęd Optyczny: HL-DT-ST GH24NS95
Obudowa: Chieftec Mesh CT-01B-OP
Wentylacja: 120 mm Phanteks M25 PWM na przód + 120 mm Fractal Design Dynamic X2 GP-12 na tył
Podpórka pod GPU: Chiński AX-B100
Karta USB 3.0

Karta dźwiękowa Creative Sound Blaster X-Fi Xtreme Audio PCI SB0790

 

Jest to skromnym osobistym zdaniem pierwszy i zarazem ostatni upgrade retro kompa, gdyż teraz osiągnięto wszystkie założenia, jakie można było na tym sprzęcie pod konkretną platformę sprzętową, które można było zrealizować i nic lepszego nie da rady zrobić, osiągnięto maksymalne możliwości, które teraz zostały całkowicie wyczerpane. Trzon stanowiący fundamenty tego kompa oprócz płyty głównej pozostały takie same, do tego doszły kilka zmian.

 

Zostało najważniejsze, przedstawienie wyników testów, a szczególnie tych sprawdzających tryby dla GPU zarówno PCIe 2.0 x16 jak i PCIe 2.0 x8. Wyniki z PCIe 2.0 x16 pochodzą z kompa opartego na płycie głównej GA-P55M-UD2, a z PCIe 2.0 x8 to co dopiero poskładany komp na płycie głównej GA-P55M-UD4. Wykorzystana procedura testowa jest dokładnie taka sama, co opisano w listopadzie ub. roku.

 

i7 875K Radeon HD 6970 DDR3-1866 MHz CL10
Gry:
1440x900

                         PCIe 2.0 x16        PCIe 2.0 x8
- GTA 4             57,43 fps             40,33 fps
- Mafia 2          53,9 fps                46,4 fps
- Metro 2033   60,67 fps              61,00 fps
- Crysis             62,35 fps             62,03 fps
- Far Cry 2        93,63 fps             78,93 fps
- F.E.A.R            203 fps                 205 fps
1920x1080

                           PCIe 2.0 x16      PCIe 2.0 x8
- GTA 4              51,59 fps             35,79 fps
- Mafia 2           43,4 fps               38,9 fps
- Metro 2033    47,67 fps              46,67 fps
- Crysis              58,62 fps             57,87 fps
- Far Cry 2         87,77 fps              74,33 fps
- F.E.A.R             169 fps                 182 fps


Programy:

                                              PCIe 2.0 x16   PCIe 2.0 x8
3DMark 2001 (1024x768)   54207 pkt       53595 pkt
3DMark 06 (1280x1024)     20121 pkt        20201 pkt

 

AIDA64 Extreme:
Read       24636 MB/s / 24305 MB/s
Write       17868 MB/s / 17887 MB/s
Copy       22835 MB/s / 22031 MB/s
Latency   58,6 ns / 58,3 ns

 

ligkeID.jpeg

 

O ile porównując PCIe 2.0 x16 do PCIe 2.0 x8 uzyskanymi wynikami, to dochodzi do wniosku, że jak w syntetykach i niektórych grach różnic praktycznie nie ma bądź zawierają się w błędzie pomiarowym, to jednak w kilku grach różnice pomiędzy dwoma trybami PCIe potrafią być nader widoczne i sięgać nawet więcej niż 20%, więc samo obniżenie szyny PCIe z 2.0 x16 na 2.0 x8 potrafi przynosić niemiłe konsekwencje dla wydajności GPU i stąd takie słabsze wyniki, co wynika z tego, że szyna PCIe 2.0 x8 względem PCIe 2.0 x16 nieodpowiednio "wykarmia" Radeona HD 6970. Absolutnie należy w tym przypadku wykluczyć kwestię procesora, było ustawione dla CPU dokładnie takie same kluczowe parametry jak wcześniej. Dodatkowo wyniki dla CPU w testach przed włożeniem do finalnej realizacji projektu były w normie, więc to nie w procesorze leży przyczyna słabszych wyników niż zwykle.

Ciekawa była do zanotowania anomalia wynikowa w F.E.A.R, gdzie zamiast oczekiwanych spadków bądź zbliżonych wyników na trybie PCIe 2.0 x8 zaobserwowano wzrost liczby osiągniętych fps, z zaznaczeniem, że prawdopodobnie w testowanej rozdzielczości 1440*900 natrafiono na limit ze strony CPU, stąd taki wynik, a nie wyższy.

 

Osiągnięte temperatury oraz prędkości obrotowe wentylatorów wyglądały tak (dla Fan 1 obudowa - Phanteks M25, Fan 2 obudowa - Fractal Design Dynamic X2):

Idle (temperatura otoczenia 21 / 21,5 st.C)

                           Box Intel         Akasa 
CPU                   37 st.C            29 st.C
GPU                   37 st.C           
Fan 1 obudowa   865 RPM

Fan 2 obudowa  1150 RPM
CPU Fan            1540 RPM      2500/3100 RPM
GPU Fan            1400 RPM

 

Load (temperatura otoczenia 23 st.C) - obciążenie CPU - AIDA64 Extreme - Stress Test, obciążenie GPU - GTA 4

                            Box Intel        Akasa 
CPU                    98 st.C           82 st.C / 90 st.C
GPU                    72 st.C
Fan 1 obudowa   1691 RPM

Fan 2 obudowa   1175 RPM
CPU Fan             2303 RPM     3300/5600 RPM
GPU Fan             2709 RPM

 

Jeśli chodzi o kwestię materiału zmiennofazowego Honeywell PTM7950 zastosowanego na rdzeń GPU Radeon HD 6970 z chłodzeniem typu blower z wentylatorem promieniowym, to różnice zaobserwowane pomiędzy nim a dobrą zwykłą pastą termoprzewodzącą w formie strzykawki (w tym przypadku to była Noctua NT-H2) mieszczą się w zakładanym błędzie pomiarowym, brak większych różnic. Jest do 1 st.C różnicy, tyle co zaobserwowano.

 

Pobór mocy zmierzono według wskazań na watomierzu:

Spoczynek: ~70 W

Obciążenie: ~310 W

 

Myślę, że jest to tyle co zaprezentowano i podsumowanie jest jakie jest. Założenia były zakładane do zrealizowania i wyciśnięto tyle, ile można było maksymalnie, pozostało tylko cieszyć się tym sprzętem stanowiącym retro komp pod systemem Windows XP. Jeśli to nie jest w oczach wielu jako retro, a zaledwie jakiś youngtimer, to i tak za chwilę ten sprzęt stanie się jako retro.

uEsRUbb.jpeg

Edytowane przez Spl97
  • Like 4
Opublikowano

W moje ręce wpadły kolejne karty graficzne, GTS 450 na pci-e musi trochę poczekać na sprawdzenie, kupiłem bo ciekawe chłodzenie, karty na agp mam już sprawdzone, wszystko bez przetaktowania karty jak i procesora.

IMG_20250622_162602259.thumb.jpg.28a6396bfce1bf83d1fd4c6262cbc4c8.jpg

Na pierwszy strzał idzie Radeon od Medion-a 9600TX czyli 9500 Pro, w karcie brakuje drobnicy przy rdzeniu, zauważyłem to dopiero przy czyszczeniu ale obstawiam że odpadły przy odrywaniu chłodzenia bo był bardzo duży opór, karta działa przyjęła sterownik i nawet przeleciałem 3dmark 01 bez wywalenia chociaż w niektórych testach waliło artefaktami (jest szansa że to przez brak drobnicy? mam drugą taką kartę i może być na dawce).

IMG_20250622_170745523.thumb.jpg.2bf6c2296472a713a6f2d78159287401.jpg

9600tx.thumb.JPG.6d42fde53c8975fd52e33d39e62bd85f.JPG

MX440 niestety 64bit.

IMG_20250622_173823539.thumb.jpg.11f8af6f626f1cb08f1d8ed9a64b4574.jpg

mx440.thumb.JPG.e71bc670ec92a5c6fd24a88d006b42b8.JPG

Radeon 9200 128bit.

IMG_20250622_182118395_HDR.thumb.jpg.24e4a9849dfb585f88ebe7ed893e4a7f.jpg

radeon9200.thumb.JPG.90631f0ae9984218198fe9fe63474578.JPG

6600gt - zabrakło czasu na rozbieranie ale jest w pełni sprawna więc na zapas jak wygrzany 6600gt z zalmanem powie papa.

6600gt.thumb.JPG.3b94473c8d3b4bcdf9eafd2203b369f5.JPG

 

  • Like 2
Opublikowano

Przecież te elementy są poniżej rdzenia i do tego jest shim wokół rdzenia. Dlatego wątpliwe jest to, że urwałeś kondensatory przy zdejmowaniu radiatora.

Ciężko powiedzieć czy te kondensatory są rzeczywiście niezbędne do poprawnej pracy. 

  • Thanks 1
Opublikowano

Pomyślałem tak bo na radiatorze był żółty beton poza rdzeniem właśnie na tych elementach, no chyba że suszarka do włosów chociaż to tam ledwo podgrzeje, dwie sztuki trzymały się na słowo honoru i odpadły przy czyszczeniu.

Opublikowano

Czasem są niezbędne a czasem mniej istotne i może to działać normalnie a czasem powodować że karta będzie brała więcej watów albo będzie niestabilna przy zmianach obciążenia. Najlepiej wylutować kilka elementów obok, pomierzyć je i ponownie wszystko wlutować. 

  • Thanks 1
Opublikowano (edytowane)

Dziś dotarł do mnie drugi egzemplarz płyty głównej Gigabyte GA-P55M-UD4. Po ponad dwóch miesiącach szukania, przypadkowo znalazłem jego na Amazonie, cena znośna, ze wszystkimi opłatami zamknąłem się w kwocie 540-ileś tam zł :E w tym nabyciu drogą kupna. Przyjechała do moich rąk po dokładnie tygodniu od zakupu z Korei... na szczęście nie z tej Korei, w której rządzi pewien gruby xD i rozstawia tam wszystkich po kątach 8:E. Nawet gratis dali procesor włożony w socket, a konkretniej i5-760.

 

ByXte53.jpeg

 

t6R3fBX.jpeg

 

7PW2pd3.jpeg

 

Płyta już sprawdzona, najważniejsze, że działa.

Edytowane przez Spl97
  • Like 1
  • Haha 1
Opublikowano

@Spl97 Ty te przepłacone stare klamoty traktujesz jako inwestycje? Od kilkunastu dni na lokalnie wisi jakaś x58 za 130 zł. Parę dni temu poszedł cały zestaw x58 za około 140 zł. Gdybym nie licytował z nudów to by poszedł za 120 zł. Skoro takie rzeczy da się kupić za małą kasę to i płytę 1156 też by się znalazło. 

Opublikowano

Po części tak, można traktować jako inwestycję. Lepiej tak, niż np. kasę, którą się posiada głupio przepić.

Natomiast przechodząc do sedna, płyt na 1156 czy te na 1366 z X58 jest całkiem mnóstwo, lecz tej konkretnej płyty akurat brak i jest niesamowicie ciężko dostępna, a jeszcze niewiele brakowało, a bym taką sprowadzał ze Stanów za łącznie ponad 200$ :E. Finalnie ta z Korei była tańsza w zakupie o niemal 100$ po policzeniu wszystkich opłat i podatków. 

  • Upvote 1
Opublikowano

Z tego co widzę to Pro 3 wygląda prawie tak samo i też UEFI miała. Transformer miał coś extra? Moim zdaniem nie ma sensu przepłacać za regularne płyty. Sabertooth, jakieś Maximusy, edycje kolorowe albo wyginięte brandy to ok a reszta to tylko w rozsądnych cenach. 

  • 2 tygodnie później...
Opublikowano

Jako że moja kanciapa przechodzi przemeblowanie udało mi się odnaleźć informacje do kiedy siedziałem na Athlonie XP i co było po nim.

Athlon xp 1700+ służył mi dzielnie do 06.2009r - zmieniłem na kolejny budżetowy pc na am2 z athlon-em 7750. Zapamiętałem że wziąłem jakiegoś gotowca z allegro w kwocie 1600-1800zł na paragonie nie ma między innymi karty graficznej i nie przypominam sobie żebym kupował osobno chyba że reszta podzespołów była używana i nie uwzględniona na tym paragonie. Athlon 7750 służył do 12.2016 wtedy kupiłem kolejnego taniego pc - i5 6500 + gtx 1050Ti. Przemeblowanie z braku miejsca, musiałem zrezygnować z mojego starego narożnego biurka więc miałem zamysł że zrobię 3m blat i postawie trzy stanowiska ala kawiarenka na jednym biurku, a w miejsce narożnego zrobię miejsce do majsterkowania, blat przymierzony, sprzęt położony ale chyba przedobrzyłem bo tłoczno na biurku i raczej zostawię dwa stanowiska. Jeszcze trochę pracy mam przy kanciapie więc czasu na przemyślenia sporo bo ciężko mi wybrać co zostanie na blacie.

paragon.thumb.jpg.5be445d10bcee2cd5bcb70d282f099a0.jpg

IMG_20250705_145342014.thumb.jpg.e5b94556ffb9ad431aa62b17a7a46a09.jpg

  • Like 5
  • Upvote 1

Jeśli chcesz dodać odpowiedź, zaloguj się lub zarejestruj nowe konto

Jedynie zarejestrowani użytkownicy mogą komentować zawartość tej strony.

Zarejestruj nowe konto

Załóż nowe konto. To bardzo proste!

Zarejestruj się

Zaloguj się

Posiadasz już konto? Zaloguj się poniżej.

Zaloguj się
  • Ostatnio przeglądający   0 użytkowników

    • Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.

×
×
  • Dodaj nową pozycję...