Od dawna wiadomo, że po przejściu na Finfet nie będzie już dużego kopa z procesu tylko duża poprawa w upakowania.
Przejście z gówno procesu w Ampere do ADA dało ~1.45x. Teraz przejście nawet N4P na 2nm od TSMC z obecnymi parametrami da około ~1.3x. O ile HPC przyjmie na klatę klocki o sporo wyższym TDP to inne rozwiązania już nie.
@Kendi No dlatego napisałem, bez rozbierania Nie chce mi się tego wyciągać bo nic mi ta wiedza nie da. Sprawdziłem sobie trefi 50k i trfc 700 vs 12k i 944. Różnica jest tylko w Aida, a nawet tam jest minimalna.
Do tego już mi się znudziło testowanie stabilności. Bo to zawsze niby działa, a potem jednak nagle nie działa
Rekomendowane odpowiedzi
Jeśli chcesz dodać odpowiedź, zaloguj się lub zarejestruj nowe konto
Jedynie zarejestrowani użytkownicy mogą komentować zawartość tej strony.
Zarejestruj nowe konto
Załóż nowe konto. To bardzo proste!
Zarejestruj sięZaloguj się
Posiadasz już konto? Zaloguj się poniżej.
Zaloguj się