Skocz do zawartości

Rekomendowane odpowiedzi

Opublikowano

Zależy do czego, jak chcesz np wycisnąć ostanie soki w laptopie to można się bawić, często ludzie myślą że limituje ich już samo chłodzenie i nie będzie żadnych efektów a jednak można się zaskoczyć nawet w modelach z dupnym układem chłodzenia.. z wad to np to że metal wżera się w miedz i czasem zdarza się coś takiego że po krótkim czasie następuje spadek wydajności wtedy trzeba rozebrać sprzęt i przesmarować jeszcze raz jak już metal będzie wżarty w miedz :E 3 raz nie widziałem aby ten efekt się powtórzył po takiej poprawce. Kolejna sprawa że gwary na 100% się pozbędziesz bo metal zostawia niepodważalne ślady, jak myślisz o aplikacji np na karcie graficznej ze stacjonarki to przy zwykłej paście czy ptm'ie łatwo zrobić tak aby serwis się nie kapnął że było grzebane, w tym przypadku tak nie będzie :P Również nie polecam, na IHS'y zwykła pasta, na gołe rdzenie pady zmiennofazowe, tyle w temacie :thumbup:

Opublikowano
W dniu 14.09.2025 o 21:40, sniper76 napisał(a):

Niby NT-H2 ma trzymać stabilnie przynajmniej 3 lata ;) 

Tyle nie wytrzyma, Nieco ponad rok temu wymieniałem pastę na swoim RTX 3070 na NT-H2, na początku efekty na plus po względem temperatur były widoczne, ale po roku temperatura, szczególnie HotSpot wróciła do wartości sprzed rozbierania karty i wymiany pasty na GPU.

  • Upvote 3
Opublikowano
20 minut temu, Send1N napisał(a):

 

ten test pokazuje że nie zawsze nawet bieda chłodzenie musi być wąskim gardłem i da się coś jeszcze ugrać ;) mimo to wolałbym ptma położyć :E 

Nawet PS5 już pokazała dosadnie więcej problemów niż zysku ;)

Jak już bawić się w metal to w metalpady to nic nie wycieknie ani nie przyreaguje ;) 

Ale tego już nie produkują i tylko resztki zostały na rynku.

  • Upvote 1
Opublikowano (edytowane)

Położyłem wczoraj Gelid heat phase ultra (PTM) do 2 letniego laptopa gigabyte G7 KF, przed demontażem chłodzenia wyczyściłem tylko wentylatory i radiatory z kurzu i zrobiłem test w superposition dla gpu i w cinebench dla cpu aby później sobie porównać z ptm'em, następnie rozebrałem chłodzenie i pasta była mokra i lepka także spoko pomyślałem nie będę porównywał do wyschniętej pasty ;) po aplikacji ptma i skręceniu lapka temperatury spadły o jakieś 3-4 stopnie na cpu i gpu względem tego co było wcześniej na 2 letniej fabrycznej paście z wyczyszczonym układem chłodzenia z syfu więc bez szału w tym przypadku ale za to hotspot na tej mobilnej rtx 4060 jak wcześniej wynosił grubo ponad 80c gdy rdzeń miał 65 to teraz jest wzorowa różnica (8-10 stopni) czyli jak rdzeń ma 65 to hs wynosi 73-75 nie więcej :thumbup: 

Edytowane przez Send1N
Opublikowano

Używałem kiedyś pasty termoprzewodzącej SilentiumPC najtańszej i temperatury na starych urządzeniach były nieco za wysokie (pod pełnym obciążeniem dochodziło prawie do 100 a w spoczynku było tak jak powinno) ale po zmianie pasty na SM też najtańszej to różnica była nawet o 20 stopni

Opublikowano
3 godziny temu, Send1N napisał(a):

Bez urazy ale coś ci się chyba pomieszało ;) to jest niemożliwe aby na jednej świeżej zwykłej paście względem drugiej zwykłeś świeżej było 20c różnicy bo nawet  ciekłym metalem takiej różnicy nie zrobisz.

Może ten taki stary biały silikon?

Opublikowano

Tak zachwalacie PTMa, ze i ja postanowilem sie zaopatrzyc. Docelowo wymiana pasty na PTMa w laptopie, ale nie wiem czy nie pokusze sie na wsadzenie go na CPU w stacjonarnym.

Ramka raczej wiadomo do ktorego kompa idzie ;)

 

1000011215.jpg

Opublikowano
Godzinę temu, bluebart napisał(a):

Tylko ze ja nie planuje zmiany CPU przez dluzszy czas. Dlatego korci nalozenie PTM.

Jeżeli chodzi o osiągi, na zwykłym CPU z "czapką" nie zobaczysz różnicy między PTM, a średniej jakości pastą.
Natomiast gdy aplikacja ma być na bardzo długi czas bez rozkręcania, wtedy ma to jakiś sens. Wiadomo jak z pastami różnie bywa i różnie tracą właściwości - tak będziesz miał spokój kładąc PTMa.
A na gołe rdzenie w lapku to będzie mistrzostwo świata ;) 

  • Like 2
Opublikowano
4 godziny temu, bluebart napisał(a):

Tylko prosze o mala podpowiedz, ktora strona na rdzenie - ktora folia robi pierwsza out? Wiem ze gdzies tu ktos juz pisal ale nie moge znalezc %-)

U mnie biała i poszła na rdzeń, potem przezroczysta. 

Opublikowano (edytowane)

@bluebart

Przecież to bez znaczenia bo to jednolita masa, połóż tak jak będzie wygodniej.

BTW ta tamka dla AM5 coś w ogóle daje poza względem estetycznym? Z tego co wiem tylko na LGA1700 jest ten problem z wyginaniem IHS.

Edytowane przez Krisol
Opublikowano
5 godzin temu, bluebart napisał(a):

Tylko prosze o mala podpowiedz, ktora strona na rdzenie - ktora folia robi pierwsza out? Wiem ze gdzies tu ktos juz pisal ale nie moge znalezc %-)

Którą stroną położysz PTM bez znaczenia pod względem przewodzenia ciepła.
Dobrą praktyką jest jednak zerwanie najpierw folii przezroczystej, naklejenie PTM na rdzeń, a potem oderwanie tej białej (łatwiej się odrywa).
Większość ludzi, którzy mają już doświadczenie z wersją od Gelida/Thermalrighta tak robi ;) 

  • Like 2
Opublikowano

@bluebart Chodzi tylko o to że tą białą łatwiej zerwać jak pad już leży na rdzeniu, z przezroczystą są większe problemy a tym którym porwał się pad to zakładam (z doświadczenia) że przy odklejaniu "drugiej" folii czyli jak już oderwało się pierwszą przed aplikacją na dany element ;) 

Jeśli chcesz dodać odpowiedź, zaloguj się lub zarejestruj nowe konto

Jedynie zarejestrowani użytkownicy mogą komentować zawartość tej strony.

Zarejestruj nowe konto

Załóż nowe konto. To bardzo proste!

Zarejestruj się

Zaloguj się

Posiadasz już konto? Zaloguj się poniżej.

Zaloguj się
  • Ostatnio przeglądający   0 użytkowników

    • Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.

  • Popularne tematy

  • Najnowsze posty

    • Niby parodia Johna Wicka a praktycznie jak John Wick    
    • @Keleris U mnie również występuje rozbieżność napięć procesora względem ustawień w BIOSie, ale jest ona przeważnie niższa i wynosi około 38mV, czyli jak ustawię w BIOSie 1.3875V to z poziomu Windows'a otrzymuję 1.35V. Dodatkowo przy mocniejszym podkręceniu (4.2GHz+) miałem aktywny Loadline Calibration, aby nie musieć właśnie ładować wysokiego napięcia na procka   Te moduły GEIL'a robią tRFC 35 z lekkim zapasem bezpieczeństwa/stabilności, bo są one zdolne do zejścia w okolice tRFC 32, nadal przy prędkości DDR2-900 i CL4:     Nie ma to już większego wpływu na wydajność, a ewentualna różnica mieści się w granicach błędu pomiarowego.   Im niższe tRFC chcemy osiągnąć, tym wyższe napięcie zasilające moduły będzie potrzebne do ich ustabilizowania, a to z kolei wymusi konieczność lepszego ich chłodzenia, aby tę stabilność zachować   tRFC 31 również zadziałało, ale wymagało już podniesienia napięcia do 2.3V, gdzie powyższe tRFC 32 zadowoliło się napięciem 2.2V.   ...   Polecam Ci również ustawiać pamięci za pomocą MemSet'a z poziomu Windows'a   Ja ostatnio robię tak, że w BIOSie ustawiam FSB Strap na 400MHz (o ile mam taką opcję i wyłącznie przy okolicach 400-500MHz faktycznego FSB), wybieram dzielnik pamięci (prędkość modułów) na 1:1, ich napięcie, cztery pierwsze timingi (te podstawowe) i ewentualnie tRFC.   Później jedynie szukam dodatkowych opcji dotyczących zwiększania wydajności podsystemu pamięci. W tym modelu ASUS'a na X38 nazywają się one: DRAM Static Read Control -> daję na Enabled, Ai Clock Twister -> przestawiam na Strong, Transaction Booster pozostawiam na Auto, jeżeli używam opcji DRAM Static Read Control. DRAM Static Read Control oraz Transaction Booster używa się zamiennie. Obie opcje aktywowane jednocześnie nie zadziałają - platforma nie uruchomi się.   Dopiero na koniec, z poziomu Windows'a, dopieszczam resztę, czyli ustawiam lub sprawdzam niższe tRFC, Performance Level i całą resztę, a tREF ustawiam na maksymalną wartość (aby pamięci spędzały jak najmniej czasu na odświeżaniu tabeli komórek).   W najgorszym przypadku platforma się zawiesi (zrobi tzw. freez'a) i trzeba będzie ją ręcznie wyresetować przyciskiem Reset   .........   Przetestowałem przy okazji ten egzemplarz GTS'a 250 w wersji OC od Gigabyte'a, chcąc sprawdzić jego potencjał:         Karta mega zaskoczyła mnie jeżeli chodzi pamięci GDDR3  Pozwoliła na dodatkowe +15GB/s przepustowości przy prędkości 1333MHz, co mocno sprzyja starszym benchmarkom. Jednakże rdzeń oraz shadery okazały się przeciętne, kończąc się szybciej niż na wcześniejszym egzemplarzu Gigabyte'a w wersji bez dopisku OC:  
    • Nie, ale już z chyba trwają jakieś prace na serwerach przygotowujące do wydania wersji 0.6 więc to już blisko
    • Dobra/e ta/e kula/e Atora, mocne, dystansowe. Kruki też dystansowe... I tłukłem Ludwiczka na dystans trzymając jeden guzik. xd ...i go zatłukłem.    Fajny mam plecak? Bo to bomba i nie wiem, jak zdjąć xd Była główna z tą bombą, że trzeba było podłożyć. Po misji polazłem znowu w to miejsce i bomba znowu tam była. No to se wziąłem...🤦  
    • W mojej mieścinie (4-5tys ludzi+ podległe 3 wioski) jest dino, biedra, lewiatan. Tylko w biedrze wstawili automat, działał przez tydzień  Obecnie kartka "awaria" i tyle. 2x próbowałem podjechać do miasta obok (jest automat w netto, w biedrze nie mają) oczywiście pełny...  
  • Aktywni użytkownicy

×
×
  • Dodaj nową pozycję...