Intel Nova Lake, Razer Lake, Hammer Lake - LGA-1954

[sideband 2 347]

Istotna rzecz z pkt testów wreszcie będzie się dało całkowicie wyłączyć P-core 

[wallec 1 278]

W końcu jakies zmiany, a nie wiecznie te 253W.

 

[Krzysiak 2 318]

Będzie można zakręcić grzejnik w pokoju z kompem, pograć w cinebencha i cieplutko  

[SebastianFM 435]

@sideband, programy i niektóre gry można uruchomić na rdzeniach E tak żeby działały dokładnie tak jakby rdzenie P były wyłączone.

 

1. Powinno się ograniczyć liczbę równoległych wątków uruchamianych przez grę. Jeżeli gra jest uruchamiana na rdzeniach E to powinna korzystać z 16 zamiast 32 równoległych wątków. Np. w Battlefield 6 można ustawić liczbę wątków za pomocą user.cfg, w Cyberpunk 2077 uruchamiając grę z odpowiednim argumentem wiersza poleceń.

Ja napisałem mały program na własny użytek, który podczas uruchamiania gry podmienia funkcję używaną przez grę do sprawdzania liczby rdzeni procesora. Oszukuje on w ten sposób grę, że procesor ma tylko 16 rdzeni E przez co gra nie tworzy i nie uruchamia więcej niż 16 równoległych wątków.

 

2. Ustawienie koligacji na rdzenie E.

 

3. Dodatkowo można wpisem w rejestrze zarezerwować rdzenie P tak, żeby nawet system na nich nic nie uruchamiał. Nie trzeba wtedy nawet korzystać z koligacji.

 

Cyberpunk 2077, ustawienia Ray Tracing: Ultra, miejsce testowe @tomcug'a, uruchomiony w 16 wątkach na rdzeniach E.

 

[Phoenix. 5 652]

https://videocardz.com/newz/intel-core-ultra-400-nova-lake-bllc-cpu-tile-reportedly-36-larger-than-standard-tile

[AMDK11 57]

NVL 8+16 Die TSMC N2 ~110+mm2

NVL 8+16 bLLC Die TSMC N2 ~150+mm2

 

Zen2 CCD: 2*4 Core 2*16 MB L3 TSMC N7 ~77 mm2

Zen3 CCD: 8 Core 32MB L3 TSMC N7 ~83 mm2

Zen4 CCD : 8 Core 32MB L3 TSMC N5 ~72 mm2

Zen5 CCD : 8 Core 32MB L3 TSMC N4 ~71 mm2

Zen6 CCD : 12 Core 48MB L3 TSMC N2 ~76 mm2(50% więcej dla rdzeni + około 30-40% miejsca poszło na rozbudowę logiki rdzeni(IPC)).

Edytowane 13 Lutego przez AMDK11

[Doamdor 2 487]

Ciekawe czy Intel odrobił lekcję i będzie wstanie zagrozić X3D. 

[AMDK11 57]

[leven 810]

I znowu napchane E-core + żeby było mało problemów + LPE-core  

[SebastianFM 435]

@leven, ten problem to jest tylko w twojej głowie. Znowu to narzekanie. Jak ci tak bardzo nie pasują rdzenie E to możesz je wyłączyć. Poza tym czemu w takim razie nie wziąłeś AMD?

[Krzysiak 2 318]

@SebastianFMjuż to raz tłumaczył...ultrasi nie przechodzą na drugą stronę

 

 

Nawet jeśli ma dla nich lepszy produkt (w tym wypadku tylko jeden rodzaj rdzeni).

[Art385 417]

Dawajta już dawno nie miałem intela. Chociaż może i na koniec roku ddr5 będzie kapkę tańsze. 

[leven 810]

58 minut temu, SebastianFM napisał(a):

@leven, ten problem to jest tylko w twojej głowie. Znowu to narzekanie. Jak ci tak bardzo nie pasują rdzenie E to możesz je wyłączyć. Poza tym czemu w takim razie nie wziąłeś AMD?

[Krystian03 21]

Może będzie lepiej, ale to się zobaczy jak te procesory będą dostępne bo może będą znowu problematyczne jak to było na początku z 13/14 generacją.

[SmogSmok 292]

[Phoenix. 5 652]

https://wccftech.com/intel-nova-lake-dual-compute-tile-cpu-power-limits-150w-pl1-pl2-500w-800w-pl4/

[tomcug 3 241]

PL2 500 W pięknie wypaczy wyniki w gównobenchmarkach typu Cinebech i pewnie o to chodzi w tym zabiegu

[ju-rek 592]

3 minuty temu, tomcug napisał(a):

PL2 500 W pięknie wypaczy wyniki w gównobenchmarkach typu Cinebech i pewnie o to chodzi w tym zabiegu

Nie ma AIO które to wytrzyma. Do roboczych jest https://thermaltakeusa.com/products/aw360-aio-liquid-cooler-cl-w450-pl12bl-a ale nie wiem, czy w dłuższym przebiegu, nie polegnie.

[Pentium D 1 632]

7 minut temu, ju-rek napisał(a):

Nie ma AIO które to wytrzyma. Do roboczych jest https://thermaltakeusa.com/products/aw360-aio-liquid-cooler-cl-w450-pl12bl-a ale nie wiem, czy w dłuższym przebiegu, nie polegnie.

Nie ma opcji, że to czy cokolwiek innego opanuje taki punktowy strzał 500W w ułamku sekundy. To chłodzenie pewnie daje radę z tymi prockami tylko dlatego bo tam są duże chipy a w przypadu AMD jeszcze rozproszone pod czapką. Jak tu ma być 2 x 110 mm2 to powodzenia.

[tomcug 3 241]

20 minut temu, ju-rek napisał(a):

Nie ma AIO które to wytrzyma. Do roboczych jest https://thermaltakeusa.com/products/aw360-aio-liquid-cooler-cl-w450-pl12bl-a ale nie wiem, czy w dłuższym przebiegu, nie polegnie.

Wszystko zależy od rozmiaru jądra krzemowego, z którego trzeba odebrać ciepło. Moim zdaniem na styk może dać radę, skoro to będą dwa osobne krzemy o relatywnie dużej powierzchni.

6 minut temu, Pentium D napisał(a):

Nie ma opcji, że to czy cokolwiek innego opanuje taki punktowy strzał 500W w ułamku sekundy. To chłodzenie pewnie daje radę z tymi prockami tylko dlatego bo tam są duże chipy a w przypadu AMD jeszcze rozproszone pod czapką. Jak tu ma być 2 x 110 mm2 to powodzenia.

Arrow ma podobny rozmiar kafelka z rdzeniami i jakoś nic się nie gotuje przy 250 W.

[Wu70 850]

Tyle W z TSMC N2 to będzie niezła zabawa

 

2x compute die to rywal następcy 9950x więc raczej mało interesujący produkt na forum.

1x compute die na N2 + bLLC zgaduję pod gry będzie bardzo oszczędny.

 

Pytanie czy w końcu powalczą z X3D

[Phoenix. 5 652]

1 minutę temu, Wu70 napisał(a):

Pytanie czy w końcu powalczą z X3D

Patrzac jakie maja zaleglosci w grach to bedzie trudno powalczyc ale oby sie udalo bo konkurencja tylko pozytywnie wplynie  

[Pentium D 1 632]

29 minut temu, tomcug napisał(a):

Arrow ma podobny rozmiar kafelka z rdzeniami i jakoś nic się nie gotuje przy 250 W.

Tu będą 2 więc problem będzie. Poza tym wystarczy już teraz sobie ustawić limit na 300+ W na czymś podobnym do 14900k i już po chwili dobija do 100*C a gdzie pozostałe 200W rozproszyć? Zapewne po delidzie, na wodzie z DD i kilku chłodnicach jakoś to pójdzie.

[tomcug 3 241]

5 minut temu, Pentium D napisał(a):

Tu będą 2 więc problem będzie.

Właśnie dlatego, że z dwóch odbiór ciepła, to jakaś nadzieja, że to się uda, jest

[leven 810]

Godzinę temu, tomcug napisał(a):

Wszystko zależy od rozmiaru jądra krzemowego, z którego trzeba odebrać ciepło. Moim zdaniem na styk może dać radę, skoro to będą dwa osobne krzemy o relatywnie dużej powierzchni.

 

 

Jak to ma być inaczej upakowane, niż obecne wielkości pakowania ? 

https://ithardware.pl/aktualnosci/intel_socket_lga_1954-40955.html