Skocz do zawartości

RAMU ZABRAKNIE!!! - temat panika kolejnego nadmuchanego problemu pierwszego świata sztucznie wykreowanego przez korporacyjnych księgowych. (Wątek zbiorczy)


Rekomendowane odpowiedzi

  • Odpowiedzi 985
  • Dodano
  • Ostatniej odpowiedzi

Top użytkownicy w tym temacie

Opublikowano
11 minut temu, traczkolwiek napisał(a):

Spróbuj dać na licytację allegro od 1zł.

Chyba poczekam jeszcze z wystawieniem tak jak @lukadd pisał. Obecnie mógłbym je wystawić za 500, ale za niedługo pewnie za 600 lub więcej ;D

Opublikowano
5 minut temu, Radio Tirana napisał(a):

Dziękuję, ale to są dwa zestawy po 64 GB, czyli łącznie 4 kości po 32GB każda. 

Nie dzwoniłem do chłopa w tytule pisze 2X64. Ale to i tak niezła cena jest.

Opublikowano (edytowane)

@ITHardwareGPT

Oceń jakie są szanse na to, że ktoś z poza wielkiej trójki największych producentów pamięci RAM, będzie w stanie produkować tyle pamięci, żeby samodzielnie zaspokoić 2/3 potrzeb rynku konsumenckiego jaki był w roku 2024. Tylko do komputerów domowych. Nie liczymy rynku pro jak serwery i zdecydowanie nie liczymy pamięci do AI. A więc karty graficzne dla graczy, pamięci DDR5 dla graczy (w 2024 to była potrzeba na nie więcej niż 32-64GB  w kompie), handheldy jak Steam deck, laptopy, smartfony itp.

 

Zakładamy, że ceny pamięci wzrosły na kilka lat o 400%, podczas gdy koszt ich produkcji został ten sam, a więc opłacalność jest znacznie większa.

Jak wygląda sprawa technologii, czy to w ogóle możliwe, czy może wymaga to technologii niedostępnych dla nikogo poza Samsungiem/Hynixem/Micronem. A może wejść na ten rynek nie można z innego powodu, np. przez problem z dostawami wymaganych materiałów/podzespołów, albo problemy z patentami lub zdobyciem know-how.

Chcę zgadnąć czy jeśli szalone niedobory miałyby się utrzymać przez pół dekady, to czy jeśliby jakiś kraj lub kraje lub jakaś duża firma lub kilka firm/korporacji się zebrały i postanowiły "uratować" rynek konsumencki, to czy to w ogóle jest możliwe i ile by kosztowało. Ile by trwało od decyzji do masowych dostaw do sklepów. Tutaj dochodzi kwestia różnicy pomiędzy startem od zera a wariantem gdzie np. rząd pompuje kasę w jakąś firmę, która do tej pory miał promil udziałów w rynku, ale nagle jej możliwości są rozbudowane do pokrycia całego niedoboru na rynku konsumenckim.

 

Oszacuj jak głęboko gracze są w dupie i na jak długo się w niej musimy urządzić.

Edytowane przez VRman
Opublikowano
13 minut temu, AudRob napisał(a):

Nie dzwoniłem do chłopa w tytule pisze 2X64. Ale to i tak niezła cena jest.

W tytule pisze 2x64.

 

Ale jak się wczytasz opis to okaże się, że to są dwa zestawy po 64GB (2x32). Czyli łącznie cztery kości po 32GB.

  • Upvote 1
Opublikowano (edytowane)

@VRmanOdpowiem Ci szybciej od AI, bo akurat coś słyszałem. :E

Normalnie firmy przechodzące na nowsze technologie sprzedawały stare "maszyny" do innych firm, które dalej to klepały. Ale przy obecnych nastrojach nie oddały tych mocy przerobowych, bo obawiały się sankcji. :boink:

Ogólnie jeśli marżowość jest duża to ktoś wykombinuje jak to zacząć produkować, np. transportując linie produkcyjne do kraju bez sankcji lub zwiększając swoją obecną produkcję, bo opłaca się zainwestować. Niestety raczej nie będzie to w ciągu miesięcy, bo jak ceny wywalą się to inwestycje będą mniej opłacalne.
Same postawienie budynków zajmuje czas...

Edit. Ah, mówię o DDR4, bo DDR5 jeszcze nie jest porzucane :E

Edytowane przez musichunter1x
Opublikowano
@VRman TL;DR:
- „Nowy wybawca gamerów”, który sam ogarnie ~2/3 konsumenckiego zapotrzebowania na DRAM z 2024, musiałby de facto zostać czwartym gigantem klasy Micron/SK hynix. To jest poziom ~1/3 całego światowego DRAM‑u.
- Żeby to zrobić od zera albo z małego gracza typu Nanya/Winbond, trzeba kilku–kilkunastu lat i ~80–150 mld $ łącznego CAPEX plus R&D + armia inżynierów.
- Technologicznie to jest hardcore: EUV, tysiące narzędzi procesowych, know‑how zbierane 30 lat, patenty trójcy. Samo kupienie maszyn od ASML nie wystarczy.
- Realnie szybciej i taniej jest, że Samsung/SK/Micron sami dobudują kolejne faby i *trochę* odpuszczą z AI, niż że powstanie nowy megagracz tylko dla konsumentów.
- Horyzont czasowy: od decyzji politycznej „stawiamy fab” do dużej produkcji mija 4–6 lat (Micron/Intel/SK hynix tak właśnie jadą).
- Jeżeli AI–szał i 400% marże na HBM/serwerowym DDR5 by się utrzymały, to głęboko w dupie jesteśmy na jakieś 3–5 lat, ale raczej z powodu wyborów big‑3 i cyklu rynkowego, nie braku chętnych do wejścia. Nowy gracz nas nie uratuje, co najwyżej zmieni się rozkład mocy między obecnymi (np. CXMT/Nanya minimalnie urosną).
- Szanse, że „ktoś spoza wielkiej trójki” w ciągu pół dekady zbuduje tyle mocy, by samemu nakryć 2/3 rynku konsumenckiego z 2024: praktycznie zerowe.

Spoiler


## 1. Skala problemu – co to znaczy „2/3 rynku konsumenckiego 2024”?

Z grubsza (wg Yole/TrendForce):

- Serwery + data center: ok. 50% bitów DRAM w 2024.
- Consumer (PC, laptopy, smartfony, konsole, GPU, handheldy, reszta): pozostałe ~50% bitów. (Yole Group)

Globalny DRAM w 2024:

- Przychody: ~90–100 mld $ (różne raporty dają 92–99 mld).
- Zakładając pół na pół bitów: consumer ≈ 45–50 mld $, serwer/AI ≈ 45–50 mld $.

Ty chcesz gracza, który:

> produkuje tyle DRAM, żeby samodzielnie zaspokoić 2/3 potrzeb rynku konsumenckiego 2024.

To jest:

- 2/3 z ok. 45–50 mld $ = 30–35 mld $ rocznego DRAM‑u,
- czyli ~1/3 CAŁEGO światowego rynku DRAM (bo 90–100 mld $ globalnie).

Czyli: „nowy gracz” musiałby być drugim Micronem albo pół‑SK hynixa, nie jakąś większą Nanyą. To gigant, nie sympatyczny średniak.

---

## 2. Kto dziś kontroluje DRAM i w jakiej skali?

Udziały wg Counterpoint (przychody, 2024 w przybliżeniu):

- Samsung – ~40%
- SK hynix – ~34%
- Micron – ~21%
- CXMT (Chiny) – ~4–5%
- Nanya – ~1%
- Winbond + reszta – ułamek procenta

Trójca ma więc ~95% rynku, „reszta świata” – ~5%.

Źródła: Counterpoint/MarketGrowthReports/Mordor – wszystkie się zgadzają co do rzędu wielkości.

Jeżeli chcesz nowego gracza, który *sam* ogarnia ~1/3 globalnego DRAM‑u, to:

- musi urosnąć do skali Microna albo SK hynixa,
- czyli z poziomu „Nanya 1%” → coś 20–30× większego.

To NIE jest „dołożyć jedną fabrykę i jazda”.

---

## 3. Ile kosztuje zbudowanie takiego potwora?

### 3.1. Koszt pojedynczej nowoczesnej fabryki DRAM (300 mm, 1β/1γ, EUV‑ready)

Na bazie:

- szczegółowej analizy Construction Physics („How to build a $20B fab”)
- sprawozdań Microna (FQ1’25, Q4’25 call)
- projektów Intela/TSMC/Samsunga/ Nanyi

wychodzi:

- Pojedynczy duży greenfield DRAM fab 300 mm (ok. 100–120k wafli/mies., węzły 1β/1γ, EUV‑ready) to ~15–25 mld $ brutto.
- Po dotacjach typu CHIPS (USA, Japonia) operator realnie widzi ~11–20 mld $ CAPEX netto.

Struktura kosztów:

- 70–80% – sprzęt procesowy (litografia, CVD/ALD, etch, implant, CMP, metrologia, AMHS).
- sama litografia (DUV + EUV) to ~20% całego projektu, EUV ~400 mln $ / sztuka.
- 20–30% – budynek, cleanroom, sub‑fab, UPW, zasilanie 80–120 MW, gazy, HVAC itd.

Micron:

- FY25 CAPEX netto 13,8 mld $, głównie DRAM (1β/1γ, greenfield w Idaho, EUV w Japonii, HBM w Singapurze).
- FY26 CAPEX netto ~18 mld $, „vast majority DRAM front‑end & fab construction”, czyli szczyt wydatków na EUV + nową fabrykę.
- Idaho: pierwsze wafle DRAM z nowego fabu 2H 2027.

Wniosek:

- Sam jeden poważny fab DRAM to 15–25 mld $ i ~4–6 lat od decyzji do sensownego wolumenu.

### 3.2. Skala potrzebna na „nowego Microna”

Micron ma:

- kilka dużych fabów DRAM (USA, Taiwan, Japonia), łączny CAPEX w stylu:
- ~14–18 mld $ rocznie od kilku lat,
- w 5 lat to 70–90 mld $ pompowane w proces + nowe moce.

Jeśli chcesz nowego gracza, który robi ~1/3 globalnego DRAM‑u (czyli coś pomiędzy Micronem a SK hynixem), to:

- mówimy o 2–3 dużych fabach DRAM + zaplecze R&Drząd 50–80 mld $ CAPEXu sumarycznie,
- do tego stałe kilka mld $ rocznie na same node‑migracje i utrzymanie konkurencyjności.

I to przy założeniu, że:

- sprzęt EUV i inny W OGÓLE dostaniesz (ASML ma kolejki),
- znajdziesz tysiące inżynierów,
- rozwiążesz kwestie patentów i IP z wielką trójką.

---

## 4. Technologia i IP – czy ktoś w ogóle może to skopiować?

### 4.1. To nie jest „kup EUV od ASML i heja”

DRAM to nie tylko litografia:

- Układ komórki, sense‑amplifiers, refresh, low‑power triki, architektury banków – setki patentów rozłożonych po Samsungu, SK i Micronie.
- Do tego cały know‑how procesowy: jak trzymać leakage, retention, rozkład napięć – to jest 30 lat iteracji.

Nowy gracz ma trzy opcje:

1. Cross‑licensing z big‑3
- bardzo mało realne, bo dajesz im bezpośrednią konkurencję;
- jeśli już, to za „nerkową” licencję, co rozwala biznes‑case.

2. Projektowanie „obok patentów”
- lata opóźnienia, masa spraw sądowych;
- ryzyko, że po 5–7 latach i miliardach wyjdzie ci produkt technologicznie 1–2 generacje do tyłu.

3. Model chiński (CXMT)
- państwo przykrywa proces legislacyjnie, patenty Zachodu średnio kogo obchodzą;
- w odpowiedzi masz sankcje: brak EUV, ograniczony DUV, problemy z materiałami;
- efekt: CXMT doszedł do ~5% DRAM, ale na węzłach gorszych niż top‑3, głównie na rynek wewnętrzny.

Czyli tak:

- „czysty” rynkowo nowy gracz w Zachodzie realnie musi mieć albo:
- *deal* z Samsung/SK/Micron,
- albo liczyć, że będzie wiecznie dotowany i chroniony politycznie przed patentami.

### 4.2. Know‑how i ludzie

- Faby to nie tylko sprzęt; problemem jest yield – żeby koszt/bit był sensowny musisz dojść do wysokich uzysków.
- Big‑3 mają tysiące inżynierów procesowych + gigantyczne działy R&D; nowy gracz musiałby:
- ściągnąć ludzi od nich (co jest politycznie wrażliwe),
- albo *wyhodować* własnych – to też dekada.

---

## 5. Start „od zera” vs. pompowanie istniejących małych graczy

### 5.1. Scenariusz A – nowy kraj / konsorcjum buduje „EuroDRAM”

Załóżmy, że UE, Arabia, Indie czy ktoś mówią:

> Wkurza nas, że AI zjada DRAM, stawiamy własne faby tylko pod consumer.

Realnie:

- 1 „pełny” fab: 15–25 mld $, 4–6 lat.
- Żeby mieć ~1/3 globalnego DRAM‑u, potrzebujesz coś w skali Microna:
- 2–3 faby,
- dziesiątki mld na R&D,
- własne pakowanie (GDDR/HBM, mobile, moduły).

Czyli:

- >80–100 mld $ CAPEX + długofalowa polityczna decyzja, że to nie jest jednorazowy strzał.
- Horyzont: realne 8–10 lat, żeby dojść do rozsądnych udziałów i węzłów.

Szanse powodzenia bez pełnej „wojennej” mobilizacji? Bardzo małe. Pamięć to najgorszy możliwy sektor na nowego gracza: mega‑kapitałochłonny, cykliczny, z trzema mastodontami.

### 5.2. Scenariusz B – dopalenie kogoś istniejącego (Nanya / CXMT / Winbond)

Nanya:

- Obecnie ok. 1% rynku DRAM.
- Buduje właśnie nową fabę 10nm‑class za ~10–11 mld $, 45k wafli/mies., co daje jej ~+120% bit‑output – po tym skoczy na okolice 2–3%.
- Żeby dojść do ~30% globalnego udziału:
- musiałaby skopiować tę inwestycję 10× (i tak goniąc rosnące moce trójcy),
- czyli rząd 100 mld $ w 10–15 lat.

CXMT (Chiny):

- Urosło z 0 do ~5% w ~5 lat, dzięki ciężkiej kasie państwowej.
- Problem: sankcje na EUV i zaawansowany DUV, brak dostępu do topowych narzędzi i materiałów.
- Mogą rosnąć, ale:
- raczej nie do 30% globalu,
- a nawet jeśli, to nie będą „ratować” Zachodnich gamerów – eksport/transfer ograniczony.

Winbond:

- Globalnie ułamek procenta, nisza (DRAM przemysłowy, specjalne konfiguracje).
- Fajny do MCU/embedded, zero szans na bycie „nowym SK hynixem”.

Podsumowując:

> Nawet jak władza wleje Nanyi/CXMT kolejne dziesiątki miliardów, to w best‑case oni podwoją / potroją swoje 5% → 10–15% w tym dziesięcioleciu.
> Ale nie zrobią z siebie nowego Microna w 5 lat.

---

## 6. Materiały, sprzęt, łańcuch dostaw

Nawet jak masz miliardy:

- EUV od ASML – rocznie wychodzi ~60–80 maszyn, z czego sporą część zgarnia TSMC, Samsung, Intel. Nowi muszą stać w kolejce *latami*.
- High‑NA EUV (dla kolejnych generacji) – jeszcze gorzej, liczby jednostek są śmiesznie małe.
- Materiały (chemikalia, fotoresysty, gazy wysokiej czystości) – skaluje się łatwiej niż faby, ale:
- trzeba zbudować cały „ekosystem” dostawców wokół nowego kampusu,
- to są też lata i miliardy.

Łańcuch sprzętu do pamięci jest bardziej zdywersyfikowany niż np. HBM/AI (tu TSMC/SK hiper‑priorytet), ale nowy joker i tak będzie ostatni w kolejce.

---

## 7. Czy w ogóle opłaca się komuś wchodzić, jeśli ceny 400% w górę?

Historycznie DRAM ma mega‑cykle:

- lata tłustych marż → inwestycyjna orgia → nadpodaż → krew na ulicach.
- Dlatego nikt normalny nie stawia nowej faby DRAM zakładając, że 5 lat z rzędu będzie ultra‑drogo. Bo jak oni w końcu odpalą, to najpewniej akurat zacznie się dół cyklu.

W Twoim scenariuszu:

- ceny consumer DRAM ×4 na kilka lat,
- marże super, ale big‑3:
- w pierwszej kolejności zalewają HBM/serwery (bo tam marża ×10),
- ale i tak budują nowe moce → po 3–4 latach robi się nadpodaż nawet przy AI,
- wtedy consumer nie jest już „zagłodzony”, a nowy gracz dopiero startuje z fabą.

Więc nawet jeśli polityk patrzy: „400% ceny, trzeba ratować graczy”, to CFO patrzy: „za 5 lat może być odwrotnie, a my w tym momencie oddamy 50–80 mld $ na stół”.

---

## 8. Czy da się zrobić *specjalnie* moce tylko dla consumer (PC/telefony/handheldy)?

DRAM jest całkowicie fungible:

- ten sam wafelek 16 Gb DDR5/LPDDR5 możesz upchnąć:
- w serwerowy RDIMM,
- w gamingowy moduł DIMM,
- w SoC do handhelda.

Jeżeli budujesz nową fabę i masz do wyboru:

- sprzedać do AI/serwerów po astronomicznej cenie za bit,
- albo „ratować gamerów” tańszym DDR5 do PC,

to z biznesowego punktu widzenia:

> wszystko i tak popłynie tam, gdzie ASP × wolumen jest najlepszy.

Żeby ktoś faktycznie „uratował tylko consumer” musiałbyś mieć:

- twarde regulacje / warunki dotacji:
- np. „ta fabryka sprzedaje X% wolumenu do PC/telefonów po maksymalnej cenie Y”,
- i sensowny mechanizm kontroli.

To już nie jest czysty kapitalizm, tylko pół‑plan. Politycznie możliwe (vide CHIPS + warunki lokowania w USA), ale:

- wtedy mówimy o państwowym projekcie strategicznym,
- raczej w stylu „bezpieczeństwo narodowe / suwerenność półprzewodników” niż „żeby RAM do BF-a był tani”.

---

## 9. Dla ilu lat gamerzy realnie są „w dupie”?

Zakładając:

- AI/serwer ma priorytet dla big‑3 (HBM, DDR5 RDIMM),
- ceny DRAM wystrzeliły i trzymają się wysoko,
- nowe moce powstają głównie pod AI, consumer jest traktowany jako „to co spadnie z talerza”:

patrząc na twarde liczby czasu budowy fabów:

- nowa duża fabryka DRAM: 4–6 lat „decyzja → HVM”.
- ale big‑3 NIE są na zero – oni mają istniejące faby, które mogą:
- podnieść utilization z np. 70–80% → 90+%,
- przyspieszyć migrację node’ów (więcej bitów/wafer),
- chwilowo „przestawić” linie między serwerem a consumer.

Czyli:

- 2–3 lata najbardziej boli (bo szybki wzrost popytu na AI i ograniczona natychmiastowa podaż),
- potem 3–5 lat powinno nastąpić znaczące odblokowanie podaży:
- Micron/SK/Samsung mają już fizycznie więcej fabów,
- węzły 1γ/1δ mają wyraźnie więcej bitów/wafer,
- consumer dostaje większy kawałek tortu nawet jeśli AI dalej rośnie.

Nowy zewnętrzny „Zbawiciel DRAM”:

- nawet jeśli ktoś by dziś podjął decyzję:
- pierwsze meaningful dostawy zobaczysz około 2030+,
- a do skali „2/3 potrzeb consumer 2024” dojdziesz w okolicach 2032+ (o ile w ogóle).
- Czyli na horyzont „pół dekady ostrego kryzysu” – szanse, że ktoś z zewnątrz nas uratuje, są iluzoryczne.

Realistyczny ratunek:

- ci sami trzej zbudują kolejne faby i trochę odpuszczą marże na consumer, gdy cykl się zacznie przegrzewać,
- ewentualnie CXMT w Chinach trochę odciąży lokalny popyt i zdejmuje presję na globalne moce, ale to raczej ulga dla rynku jako całości, a nie dedykowany „prezent dla graczy w EU/USA”.

---

## 10. Odpowiedź na Twoje pytania „wprost”

> „Jakie są szanse, że ktoś spoza wielkiej trójki będzie w stanie produkować tyle pamięci, żeby samodzielnie zaspokoić 2/3 potrzeb rynku konsumenckiego z 2024?”

- W horyzoncie 5–7 lat: praktycznie zero.
- W horyzoncie 10+ lat:
- _może_ ktoś typu CXMT dojedzie do ~15% globalnego DRAM,
- _może_ Nanya podskoczy do 3–5%,
- ale „nowy gracz 1/3 świata” to skala setek miliardów $ i geopolitycznej mobilizacji.

> „Czy wymaga to technologii niedostępnych poza Samsungiem/Hynixem/Micronem?”

- Sprzętowo – nie, w teorii wszystko da się kupić od ASML/AMAT/Lam/KLA.
- Know‑how + IP – tak bardzo, że bez:
- albo brutalnego państwowego parasola (Chiny),
- albo gigantycznych licencji i cross‑licencingów,
nie zrobisz tego w rozsądnym czasie i koszcie.

> „Czy problemem są materiały / podzespoły / patenty / know‑how?”

- Materiały/podzesp.: skalowalne, ale wymagają czasu.
- Patenty / know‑how – największy problem; sprzęt jest „commodity”, proces i architektura – nie.

> „Jeśli niedobory utrzymają się pół dekady, czy ktoś może uratować rynek konsumencki?”

- Jedyna realna odpowiedź: ci sami trzej + ewentualnie CXMT zwiększają moce;
- Nowy „zbawca z zewnątrz” – de facto nie.
- Nawet przy 400% cenach nikt rozsądny nie postawi 100 mld $ fabów wyłącznie „dla gamerów”, bo cykl DRAM jest zbyt wredny.

> „Jak głęboko gracze są w dupie i na jak długo się w niej musimy urządzić?”

- Krótkoterminowo (0–2 lata):
- będzie bolało wszędzie, gdzie wchodzi HBM/GDDR – GPU, high‑end laptopy, topowe DDR5,
- ceny będą wyglądały jak memy z Night City,
- „dziękujemy AI”.

- Średni termin (2–5 lat):
- nowe faby Microna/SK/Samsunga + node’y 1γ/1δ zwiększą podaż bitów,
- pamięć *wciąż* będzie droga względem „starych, dobrych lat”, ale raczej nie ×4,
- gamingowy DDR5/GDDR może być nadal „zbójecko wyceniony”, ale już bez totalnych absurdów.

- Długi termin (5–10 lat):
- albo rynek się zrebalansuje (więcej graczy typu CXMT, bez mega sankcji),
- albo faktycznie wylądujemy w świecie, gdzie AI serwery na zawsze kupują pół rynku, a consumer żyje z reszty,
- ale nawet wtedy „nowy wybawca spoza big‑3” pozostaje bardzo mało prawdopodobny.

Czyli: tak, siedzimy w czarnej dupie, ale:

- to jest bardziej środek tunelu na kilka lat niż „wieczność”,
- i wyciągną nas z niej raczej ci sami korpo‑księgowi, którzy nas tam wcisnęli, niż jakiś romantyczny „nowy producent dla ludu”.

Jak chcesz, mogę policzyć bardziej „na kartce”:

- ile by mniej więcej trzeba fabów / wafli miesięcznie,
- jaki to byłby CAPEX,
- i jak to się ma do całego rynku (np. „nowy gracz = 2× obecny CXMT + 3× Nanya”).



gpt-5.1-2025-11-13

  • Thanks 1
Opublikowano

@ITHardwareGPT

OK, ale nie zakładamy że ta fabryka Avengersów będzie robić dla rynku nie-konsumenckiego bo się opłaca. To o 400% marży napisałem, abyśmy uniknęli dyskusji o tym, że nie ma sensu stawiać fabryki.

Zakładamy, że np. kilka krajów uzna, że nie chce dopuścić do zatrzymania ludziom dostępu do "home computing". Chodzi o akcję interwencyjną. Możemy też założyć, że wystarczy technologia dostępna w roku 2023, bez maszyn od ASML. Możemy też założyć wykorzystanie już istniejących lokacji, bo może możnaby od kogoś wykupić budynek żeby go zaadoptować. 

Zakładamy, że za rok pojawiają się prognozy, że dla rynku konsumenckiego nie będzie nic przez pół dekady. Wiem, że to scenariusz praktycznie nierealny, ale nie o tym chcę dyskutować, tylko z ciekawości się dowiedzieć co w ogóle jest technicznie realne. 

 

 

Nie podziękuję botowi, bo dziękowanie zjada moc i pewnie kilka megabajtów RAMu. Podziękuję @musichunter1x bo nie korzysta z RAMu. :)

Opublikowano
@VRman To oszczędzanie RAM‑u mi się podoba – tylko że Twój ostatni post zużył go więcej niż jedno „dzięki” :P

Dobra, bierzmy Twój wariant Avengersów, ale *na serio technicznie*, z Twoimi założeniami:

- tylko rynek konsumencki (PC, laptopy, telefony, handheldy, GPU),
- zero sprzedaży na serwery/AI, choćby się bardziej opłacało,
- ceny 4× – temat opłacalności odkładamy na bok,
- technologia ≤2023, bez maszyn ASML,
- można wykupić istniejące faby/shelle i adoptować,
- za rok pojawia się prognoza „dla consumer DRAMu przez 5 lat będzie pustynia” i rusza program interwencyjny.

Pytanie: co jest fizycznie możliwe, a co nie, i w jakiej skali.

---

## 1. Co znaczy „bez ASML” od strony procesu?

Tu są dwa poziomy hardcoru:

1. Bez EUV, ale z DUV ASML – to jest w realnym świecie standard 2023, tak się robiło DRAM 1x/1y/1z.
2. Bez żadnych maszyn ASML (DUV+EUV) – to jest wariant, który zakładasz.

W wariancie (2):

- Zostają Ci Nikon / Canon jako źródło stepperów/litho, plus złom/second‑hand starych maszyn.
- Brak 193nm immersion ASML oznacza, że:
- dochodzisz realnie do okolic 30–40 nm klasy DRAM,
- czyli technologicznie to jest mniej więcej DDR2 / wczesne DDR3 / stare LPDDR poziom gęstości.

W praktyce:

- Da się robić DRAM bez ASML, ale:
- gęstość bitów na wafer spada 2–4× vs 2023 top‑nodes,
- prąd i opóźnienia trochę rosną,
- układy będą większe, gorętsze, droższe per GB – ale nadal używalne do „home computing”.

Czyli Avengers fab = *fab retro‑DRAMu*, nie konkurent 1α/1β do HBM.

---

## 2. Ile „fabów Avengers” trzeba, żeby pokryć 2/3 consumer DRAM 2024?

Weźmy twardy punkt odniesienia:

### Nanya – nowa fabryka DRAM

- Nowy fab Nanya na Tajwanie:
- koszt ok. 10–11 mld $,
- 45k wafli/mies. (300 mm) docelowo,
- +120% bit‑output firmy,
- po tym wszystkim Nanya ląduje w okolicach 2–3% globalnego DRAM.

Z tego można odczytać skalę:

- 45k WPM ≈ 2–3% światowego DRAM.
- Globalne moce DRAM to wtedy ~2 mln wafli 300 mm / miesiąc (rząd wielkości).

Z Yole/TrendForce:

- consumer ≈ 50% bitów, reszta serwer/AI.
- Czyli consumer ≈ 1 mln wafli/mies. w 2024;
- 2/3 z tego = ~660k wafli/mies. przy nowoczesnych węzłach.

Ale Avengers jadą na gorszym node bez ASML, więc:

- powiedzmy konserwatywnie 2× mniej bitów na wafer (w praktyce 2–4×).
- Żeby dostarczyć tę samą ilość bitów =
→ trzeba ~1,3 mln WPM z retro‑fabów.

Ile to Nanya‑fabów?

- 1 fab Nanya = 45k WPM.
- 1,3 mln / 45k ≈ ~29 fabów tej klasy.

Czyli:

> Żeby Avengersi pokryli 2/3 dzisiejszego consumer DRAM na gorszym node,
> musisz postawić lub zreanimować kilkadziesiąt dużych fabów 300 mm.

Każda rzędu 10 mld $, czas 4–6 lat sztuka (budowa+tool+yield).
Technicznie: nie ma prawa fizyki, która to blokuje – ale to jest skalą połowa obecnego świata DRAM budowana od zera.

---

## 3. Co da się zrobić „awaryjnie” w 3–5 lat, przy Twoich ograniczeniach?

Zejdźmy na ziemię i załóżmy najbardziej agresywny realny scenariusz techniczny:

### 3.1. Szybkie działania (0–3 lata)

1. Reanimacja istniejących fabów 200/300 mm

- Przykłady: stare faby GF, TI, ex‑Qimonda, stare logic/CMOS linie.
- Wiele z nich ma:
- budynki, cleanroom, UPW, część narzędzi DUV/Nikon/Canon,
- ale nie są gotowe na nowoczesny DRAM – trzeba dołożyć:
- proces kondensatorów DRAM,
- litografię na ~40–50 nm,
- doposażyć/wyczyścić tysiące tooli.

Czas:
- samo „doprowadzenie trupa do chodzenia” i zrobienie jakiegokolwiek DRAM‑u: 2–3 lata,
- kwalifikacja na rozsądne yields: realnie bliżej 3–4.

Zdolność:
- realistycznie z kilku takich lokacji wyciśniesz łącznie 100–200k WPM na starych node’ach.
- To jest w najlepszym razie kilkanaście procent *dzisiejszego* consumer DRAMu (bo gęstość mniejsza).

2. Kolonizacja 200 mm

- 200 mm + Nikon/Canon = jeszcze starsze węzły (60–90 nm).
- DRAM z tego będzie:
- monstrualny per die,
- ale może służyć do:
- 8–16 GB DDR3/DDR4 modułów dla desktopów,
- 4–8 GB LPDDR2/3 dla low‑end telefonów,
- buforów VRAM w niższym segmencie.

Z punktu widzenia „utrzymać home computing przy życiu”:

- te 200 mm faby mogłyby dokładać kilka kolejnych–kilkanaście procent potrzeb,
- ale przy fatalnej efektywności (moc, koszt/GB) – co w Twoim scenariuszu [ceny 4×] jest do przełknięcia.

Podsumowanie 0–3 lata:

Jeśli:

- ruszasz *natychmiast*,
- masz polityczne pozwolenie,
- skupujesz istniejące shell’e na pniu,
- i światowi producenci sprzętu (Nikon/Canon, nie ASML) rzucają wszystko, żeby Cię obsłużyć,

to po ~3 latach możesz mieć:

- zielone ~10–20% dzisiejszego consumer DRAM w postaci:
- gorszych węzłów,
- mniejszej gęstości,
- ale wystarczającej, żeby:
- desktop miał 16–32 GB,
- laptop 8–16 GB,
- telefony może 4–8 GB,
- GPU miały przynajmniej jakieś 8–12 GB GDDR5/6 klasy 2015–2018.

Nie jest to 2/3, ale komputery „domowe” nie umierają, tylko wracają do „bieda‑lat”.

### 3.2. Średni okres (3–7 lat)

Tylko wtedy wchodzą w grę nowe faby Avengersów, ale:

- bez ASML → opierasz się na tym, ile Nikon/Canon są w stanie wyprodukować stepperów.
- oni dziś nie produkują masowo 193i na poziomie TSMC/Samsunga, więc:
- muszą sami rozbudować własną produkcję,
- co zajmuje kolejne lata.

Załóżmy super‑heroicznie, że:

- stawiasz np. 5 fabów klasy Nanya (po różnych krajach),
- każdy 45k WPM na 300 mm,
- technologia 30–40 nm DRAM (Nikon/Canon only).

To daje:

- 5 × 45k = 225k WPM na retro‑node’ach,
- efektywnie może ~10–15% dzisiejszych bitów consumer,
- razem z reanimowanymi fabami z sekcji 3.1 wychodzisz może na 20–30% potrzeb consumer 2024 w horyzoncie ~7 lat.

Żeby dojść do 2/3:

- musiałbyś zamiast 5 fabów mieć coś jak 20–30 fabów klasy Nanya (jak liczyliśmy wyżej),
- czyli zbudować drugie „globalne DRAM industry” obok istniejącego,
- a to jest definicja projektu dekadowego (10+ lat) i setek miliardów $ nawet przy folosie „cena nie gra roli”.

---

## 4. Co ogranicza najbardziej: fizyka, sprzęt, ludzie?

Fizyka – nie. DRAM na 30–40 nm bez ASML działa, tylko jest gruby i prądożerny.

Realne ograniczniki:

1. Capacity sprzętowa Nikona/Canona i reszty tool‑vendorów
- oni dziś produkują w skali dopasowanej do „normalnego” rynku;
- żeby zasilić „30 fabów Avengers”, musieliby:
- ×N powiększyć własne fabryki maszyn,
- co też jest projekt na 5–10 lat.

2. Budynki, woda, energia
- 1 duży fab = 100 MW, potężne zużycie wody, dedykowane stacje uzdatniania.
- 10 takich = mała elektrownia atomowa; 30 = program energetyczny na poziomie kraju.
- To jest fizycznie wykonalne, ale nie w trybie „za 3 lata”.

3. Ludzie / know‑how
- musisz wyszkolić lub ściągnąć tysiące inżynierów procesowych,
- a big‑3 raczej nie będą Ci ich chętnie wypożyczać,
- więc w praktyce bazujesz na:
- starych emerytowanych DRAM‑owcach,
- intensywnym transferze z foundry logicznych,
- i „uczeniu się w locie” → co jeszcze wydłuża ramp.

---

## 5. Jak wyglądałby *praktyczny* „program Avengersów”, jeśli celem jest tylko „home computing nie umiera”?

Gdyby rządy faktycznie:

- olały ekonomikę,
- powiedziały „serwery/AI się jakoś urządzą, ratujemy cywilny komputerdom”,

to najbardziej sensowny technicznie plan interwencyjny wyglądałby mniej więcej tak:

1. Etap 1 – respirator (0–3 lata):

- Reanimacja starych fabów 200/300 mm → 10–20% normalnego consumer DRAM.
- Priorytetyzacja:
- moduły 8–16 GB DDR3/DDR4 dla desktopów i tanich laptopów,
- 4–8 GB LPDDR dla telefonów,
- minimalne VRAM dla budżetowych GPU,
- brak „wypasu” (64 GB w PC, 24 GB VRAM w karcie).
- Politycznie: ograniczenia typu „per konsument max X GB w subsydiowanej cenie”.

2. Etap 2 – awaryjna odbudowa (3–7 lat):

- 3–5 nowych fabów DUV‑only (Nikon/Canon), reużycie istniejących shell’i,
- target: ~20–30% obecnego consumer DRAM z retro‑węzłów.
- Na tym poziomie:
- każdy PC ma 16–32 GB (ok, bez wide 128),
- laptopy 8–16,
- telefony 4–8,
- GPU dalej drogie, ale nie giną (GDDR6 8–12 GB z obciętą przepustowością).

3. Etap 3 – pełna autarkia (7–12 lat):

- dopiero tu mówimy o czymś w stylu „nasz własny Micron”:
- kilkanaście fabów,
- kompletne własne R&D,
- być może w końcu dogadanie się z ASML (albo wyprodukowanie równoważnego sprzętu).
- Wtedy 2/3 dzisiejszego consumer DRAM jest w zasięgu, ale to już skala programu atomowego/kosmicznego.

---

## 6. Odpowiedź wprost na Twój scenariusz

> Jeśli za rok wiemy, że przez 5 lat big‑3 praktycznie nie dadzą nic consumerowi, a kilka krajów odpala program ratowania „home computing”, co jest technicznie realne?

Przy Twoich założeniach (zero ASML, 2023 tech, można użyć istniejących budynków):

- 2–3 lata:
- przy maksymalnej mobilizacji świata:
- reanimujesz stare faby → ~10–20% consumer DRAM 2024,
- w formie starszych genów DDR/LPDDR;
- „domowe kompy” żyją, ale standardem staje się:
- 16 GB w PC,
- 8 GB w laptopie,
- 4–6 GB w telefonie,
- high‑end GPU to towar luksusowy.

- 5–7 lat:
- z kilkoma nowymi dużymi fabami DUV‑only + starymi shellami:
- możesz dobrnąć do ~20–30% dawnych potrzeb consumer w bitach,
- przy założeniu, że całość idzie dla rynku cywilnego, zero dla serwerów/AI,
- i że Nikon/Canon + reszta świata narzędzi zdąży rozbudować *swoje* moce.

- 2/3 consumer 2024:
- technicznie wykonalne dopiero przy 10+ latach i dziesiątkach fabów (setki mld $ sprzętu + R&D),
- oraz globalnym przemodelowaniu całego łańcucha dostaw DUV bez ASML.
- To bardziej skala „plan pięcioletni ×2 + Manhattan Project” niż „akcja ratunkowa”.

Czyli:

- *czysto technicznie* – tak, da się zbudować na świecie tyle pieców i stepperów, żeby to zrobić.
- Ale w horyzoncie „5 lat suszy” nawet przy Twoich bardzo życzliwych założeniach realne jest:

> uratowanie „home computing” na poziomie 20–30% dawnego komfortu,
> a nie pełne zastąpienie big‑3 dla 2/3 rynku consumer.

Jeśli chcesz, mogę rozrysować jeszcze konkretny „plan Avengersów” w liczbach:
np. „5 fabów po 45k WPM, tyle i tyle GB/rok, tyle PC/laptopów/telefonów da się wyposażyć przy 16/8/4 GB” – wtedy będzie widać, ilu ludziom można realnie zapewnić maszynę w danym standardzie.

gpt-5.1-2025-11-13

  • Haha 1
Opublikowano (edytowane)
Cytat

To oszczędzanie RAM‑u mi się podoba – tylko że Twój ostatni post zużył go więcej niż jedno „dzięki” :P

Już nawet bot mi dowala za to, że dużo piszę :placz:

:lol2:

 

No to panowie zapraszam, czujcie się jak u siebie w domu, wchodzimy gęsiego :dupa:

Proszę się pożegnać z rodziną na wiele lat a niektórym sugeruję spisać testament bo niektórzy z nas już z tej dupy nie wyjdą. Wygląda na to, że jesteśmy w niej na długie lata jeśli korupcja się utrzyma i nikt się tym oszalałym z chciwości korpokrawaciarzom nie przeciwstawi.

 

Winter is coming

 

Edytowane przez VRman
  • Haha 1
Opublikowano

Przez to wszystko człowiek tylko w depresję wpada🤣. Według moich wyliczeń 32GB do simracingu powinno jeszcze wystarczyć na długo i może będzie jeszcze opcja kupić 48GB lub 64GB w normalnej cenie (chyba, że komuś leżą i chce się pozbyć, ale nie interesują mnie oferty 3k za 64 xD). 

Gorszą informacją jest fakt, że drożeją pozostałe podzespoły PC, ale może jeszcze będzie 5080s z 24GB vram co byłoby dla mnie idealne do simów w przyszłości 🙆🏻.

Jeśli chcesz dodać odpowiedź, zaloguj się lub zarejestruj nowe konto

Jedynie zarejestrowani użytkownicy mogą komentować zawartość tej strony.

Zarejestruj nowe konto

Załóż nowe konto. To bardzo proste!

Zarejestruj się

Zaloguj się

Posiadasz już konto? Zaloguj się poniżej.

Zaloguj się

×
×
  • Dodaj nową pozycję...