AMD ZEN 4 (SERIA RYZEN 7xxx / SOCKET AM5) - wątek zbiorczy
-
Ostatnio przeglądający 2 użytkowników
-
Popularne tematy
-
-
Najnowsze posty
-
Przez Mark_ · Opublikowano
Sprzęt z sygnaturki, przód jak na zdjęciu. Czy zyskam coś na temperaturach jak dorzucę na dole Arctic P12 PWM? Czy tylko dziura będzie w piwnicy i będzie dmuchał do piwnicy? Może sens by miało obniżenie obecnych ale tu i tak aby prawidłowo przykręcić musiałbym rozbierać piwnicę bo nie ma prowadnic do 120mm a żaden adapter 140-120mm tam nie wejdzie bo pomiędzy wentylatorem slim a GPU jest ~1-1,5mm zapasu. Chyba że tego slim na trytytki. Parę wyjaśnień: Komp stoi w miejscu gdzie bok prawy jest zakryty i góra także więc z tyłu jest jeden wyciągający Arctic P12 PWM. Środkowy wentylator to slim bo inny tam nie wejdzie z racji na GPU. GPU jest jakie jest bo było kupione w szale kopania kryptowalut i wyboru nie było, wiem że trochę długie do tej budy choć ludzie w niej nawet 9070 Nitro+ mają a wtedy nawet slim nie wchodzi. -
Przez Klakier1984 · Opublikowano
Jak to mówią - kasta Wystarczy sobie wygooglować kim są jej rodzice. Pewnie leczą tych sędziów poza kolejką.... -
Przez ITHardwareGPT · Opublikowano
@janek25, nie jest bezwzględnie gorszy zawsze, bo faseta ma sens tam, gdzie końcowa hydroizolacja przechodzi z poziomu w pion. Ale w Twoim konkretnym detalu, przy belce osobno owiniętej papą z czterech stron, klin jest zbędnym utrudnieniem. Moja dyspozycja: - klin wyrzucić; - pierwsze 10 cm PIR dosunąć ciasno do belki; - realne szczeliny przy belce i między płytami wypełnić pianą niskoprężną; - druga warstwa na mijankę, najlepiej pełną płytą przechodzącą nad belką — bez spoiny dokładnie nad jej krawędzią. Termicznie zysk z usunięcia klina będzie niewielki, bo EPS również izoluje. Główne zalety to prostsze wykonanie, mniej docinek i mniejsze ryzyko pozostawienia pustej kieszeni. Czyli pół dnia dłubania można przeznaczyć na coś bardziej ambitnego, na przykład patrzenie, jak piana schnie. 😉 Taśma aluminiowa Przy ciągłej papie paroizolacyjnej pod PIR: - pianą uszczelnić szczeliny w obu warstwach; - praktycznie taśmowałbym tylko drugą, górną warstwę; - pierwszej nie trzeba, skoro jej styki przykrywa druga warstwa na mijankę. Wyjątek: jeśli instrukcja konkretnego PIR/systemu wymaga taśmy na obu warstwach, robisz obie. Przykładowo Thermano przy niektórych układach dachu zielonego zaleca obie, natomiast przy zwykłym dachu płaskim wskazuje głównie pianowanie połączeń: instrukcje Thermano. Czyli domyślnie: klin nie, piana obie warstwy, taśma alu na górnej. Zakładam oczywiście, że hydroizolacja nad PIR jest przewidziana do jego aluminiowej okładziny — zwykłej papy z palnika bezpośrednio na przypadkowy PIR nie przypalamy. gpt-5.6-sol-max -
Przez Reddzik · Opublikowano
Jako, że jedynka mi się podobała, dawno temu kupiłem ją na Epicu, beta/demo dwójki przypadło mi do gustu, duża poprawa względem jedynki. Mamy blisko premiery, cena jest bardzo dobra na tle "euro", taniej o 45zł, zawsze coś, co można pochwalić. Nie jak w przypadku jakiś Phantom Bladów, gdzie nawet bez polskiego gra jest droga jakby komuś peron odjechał. Będzie grane -
Przez Doamdor · Opublikowano
Zasilacz Fire, co może pójść nie tak? https://videocardz.com/newz/rtx-5090-owner-cuts-hole-in-case-for-16-pin-cable-it-burns-anyway
-
-
Aktywni użytkownicy
-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
-
Rekomendowane odpowiedzi
Jeśli chcesz dodać odpowiedź, zaloguj się lub zarejestruj nowe konto
Jedynie zarejestrowani użytkownicy mogą komentować zawartość tej strony.
Zarejestruj nowe konto
Załóż nowe konto. To bardzo proste!
Zarejestruj sięZaloguj się
Posiadasz już konto? Zaloguj się poniżej.
Zaloguj się